PCB工艺流程及建厂要求概要.docx

目的:将大片板料切割成各种要求规格的小块板料.工艺流程:三、设备及作用：1 .自动开料机：将大料切割开成各种细料2 .磨圆角机：将板角尘端都磨圆3 .洗板机：将板机上的粉尘杂质洗干净并风干4 .塌炉：炉板，提高板料稳定性5 .字陵机；在板边打字陵作标记内层干菲林原理在板面铜箔上贴上一层感光材料（感光油或干膜），然后通过黑菲林进行对位曝光，显影后形成线路图形工艺流程图:6化学清洗OKDES LINEPE机啤孔曝光下工序三、化学清洗1. 1.设备：化学清洗机2. 2.作用：a.除去Cu表面的氧化物、垃圾等；b. 粗化Cu表面，增强Cu表面与感光油或干膜之间的结合力3. 3.流程图：强风吹干 f 热风干4. 4.检测洗板效果的方法：a. a.水膜试验，要求》30s5. 5.影响洗板效板的因素：除油速度、除油剂浓度、微蚀温度、总酸度、 Cu2秫度、压力、速度6. 6.易产生的缺陷：开路（清洗效果不好导致甩菲林）,短路（清洁不净产生垃圾）四、辘干膜1. 1.设备：手动辘膜机2. 2.作用：在铜板表面上贴上一层感光材料（干膜）；3. 3.影响贴膜效果的主要因素：温度、压力、速度；4. 4.贴膜易产生的缺陷：内短（菲林碎导致 Cu点）、内开（甩菲林导致少Cu）;五、辘感光油1. 1.设备：辘感光油机、自动粘尘机；2. 2.作用：在已清洗好的铜面上辘上一层感光材料（感光油）；3. 3.流程：粘尘 f 辘感光油一＞ 煽板 f 冷却 f 出板4. 4.影响因素：感光油粘度、速度；塌板温度、速度。

5. 5.产生的缺陷：内开（少 Cu）六、曝光1. 1.设备/工具：曝光机、10倍镜、21Step曝光尺、手动粘尘辘；2. 2.曝光机，在已辘感光油或干膜的板面上拍菲林后进行曝光，从而形成线路图形；3. 3.影响曝光的主要因素：曝光能量、抽真空度、清洁度；4. 4.易产生的缺陷：开路（曝光不良）、短路（曝光垃圾）七、DES LINEI、显影1. 1.设备：DES LINE;2. 2.作用：将未曝光的感光材料溶解掉，留下已曝光的部分从而形成线路；3. 3.主要药水：Na2CO溶液；II、蚀刻：1. 1.设备：DES LINE;2. 2.作用：蚀去没有感光材料保护的 Cu面，从而形成线路；3. 3.主要药水：HCl、HQ、CuCb;4. 4.影响因素：CiT浓度、湿度、压力、速度、总酸度；III 、褪膜：1. 1. 设备： DES LINE；2. 2. 作用：溶解掉留路上面的已曝光的感光材料；3. 3. 主要药水： NaOH4. 4.影响因素：NaOHfc度、温度、速度、压力；八、啤孔：1. 1. PE 啤机；2. 2. 作用：为过 AOI 及排板啤管位孔；3. 3. 易产生缺陷：啤歪孔九、环境要求：1. 洁净房：温度： 20 ± 3℃ ； 相对湿度： 55± 5%含尘量：0.5 以上的尘粒0 10K/立方英尺2. PE 机啤孔房：温度： 20 ± 5℃ ； 相对湿度： 40~60%三、工艺流程图:内外层中检、设备及其作用：7. 1. E-TESTER用于检测线路板开路及其短路缺陷；8. 2. AOI光学检测仪，用于检测线路板板面缺陷，如板面OPEN/SHORT同粒、缺口、DISHDOWN 等；9. 3.覆检机，用于修理由AOI光学检测仪检测出来的缺陷；10.4.断线修补仪，用于修理线路 OPEN^陷；11.5.煽炉，用于煽干补线板。

三、环境要求:1、内外层中检AOI及E-TESTER!温、湿度要求:温度：22±3C ； 相对湿度：30~65%2、废弃物处理方法：废布碎、废纸皮、废打印纸等放在指定位置，由清洁工清至垃圾埸废手套由生产部收集回仓四、安全守则：1. 1. AOI 机：a. a. 确保工作台上没有松脱的部件；b. b.任何须用工具开启的机盖或面板只能由 SE或专业人员开启;c. c. 出现任何危及操作员安全与情况，按紧急停止掣关闭机器7棕化工序四、一、工艺流程图:29二、设备及其作用:12.1.设备：棕氧化水平生产线；13.2.作用：本工序是继内层开料、内层 D/F、内层蚀板之后对生产板进行铜面处理，在内层 铜箔表面生成一层氧化层以提升多层线路板在压合时铜箔和环氧树脂之间的接合力（常见 的有黑氧化及棕氧化等）；1. 6.棕化拉废气、废渣不经处理不可随意排放内层压板、原理高温、高压1 .完成环氧树脂的B Stage f C Stage转化的压合过程2 .环氧树脂简介：a. a.组成：环氧基，含有两个碳和一价氧的三元环；b. b. FR-4是环氧树脂的一种，主要用于线路板行业;c. c.环氧树脂的反应:A Stage单个分子工艺流程图:含浸机B Stage分子交联半固化态/P片压机C Stage网状结构硬化态/基板排板三、排板:14.1. 将黑化板、P片按要求进行排列。

14.2. 过程：选P片一切P片一排P片一排棕化板一排P片14.3. 环境控制：温度：19±2C； 相对湿度：30~50%含尘量：直径1.0 pm以上的尘粒0 10K/立方英尺四、叠板：1. 1.设备：阳程LO3自动拆板叠合线；2. 2.作用：将堆叠好的P片进行自动分离，并覆盖上铜箔，完成压板前的准备工作；3. 3.环境要求：温度：22±2C； 相对湿度：50~60%洁净度：10K级五、压板：1. 1.设备：a. a.真空热压机：产生高温高压使环氧树脂完成由 B Stage到C Stage的是终转化;b. b.冷压机：消除内部应力；2. 2.压合周期：热压2小时；冷压1小时3. 3.由于操作失误或P片参数与压合参数不配合有可能会产生以下缺陷：滑板、织纹显露、 板曲六、拆板:1. 1.设备：LO3系统；2. 2.作用：将压合好的半成品拆解出来，完成层压半成品和钢板的分离;3. 3.过程： 「 一钢板+盖/底板一继续循环使用出料一拆解一 y仁一半成品质一切板房七、切板1 .设备：手动切板机、铳靶机、CCD丁孔机、锣机、磨边机、字陵机、测厚仪；2 .作用：层压板外形加工，初步成形；3 .流程：拆板一点点画线一切大板一铳铜皮一打孔一锣边成形一磨边一 打字陵一测板厚4、磨钢板拉所产生的废水不能直接排放，要通过废水排放管道排至废水部经其无害处理后方可排出钻孔^一、 目的：路板上钻通孔或盲孔，以建立层与层之间的通道二、工艺流程：1 .双面板:三、设备与用途1.钻机：用于线路板钻孔。

2 .钉板机：将一块或一块以上的双面板用管位钉固定或一叠，以方便钻板时定位3 .翻磨钻咀机：翻磨钻孔使用的钻咀4 .上落胶粒机；将钻咀摔胶粒长度固定在 0.800〃 ±0.005〃供钻机使用，或将胶粒从钻咀上退下 来5 .退钉机；双面板钻孔后退管位钉使用6 .台钻机：底板钻管位孔使用四、工具五、环境要求：温度：22±2C,湿度：乏60%4.发现吸尘机有异常声音或吸尘袋泄漏，应 先关闭钻机及 吸尘机，再通知管理人员并更换沉铜&板电、工艺流程图:二、设备与作用1 .设备：除胶渣（desmear）、沉铜（PTH及板电（PPP三合一自动生产线2 .作用：本工序是继内层压板、钻孔后通过化学镀方法，在已钻孔板孔内沉积出一层薄薄的高密度且 细致的铜层，然后通过全板电镀方法得到一层 0.2~0.6mil厚的通孔导电铜（简称一次铜）三、工作原理在经过活化、加速等相应步骤处理后，孔壁上非导体表面已均匀分布着有催化活性的钳层，在钳金 属的催化和碱性条件下，甲醛会离解（氧化）而产生还原性的氢HCHO+OJL!X HCOO +H2 T接着是铜离子被还原：CuT + H2 + 20H - Cu + 2H 2O上述析出的化学铜层，又可作自我催化的基地，使CiT在已催化的基础上被还原成金属铜，因此接连 不断完成要求之化学铜层。

五、外层干菲林原理在板面铜箔表面上贴上一层感光材料（干膜），然后通过黄菲林进行对位曝光，显影后形成 线路图形六、二、工艺流程图：七、三、磨板 O OK1 . 1.设备：磨板机 下工序2 . 2.作用：a.除去Cu表面的氧化物、垃圾等；b. 粗化Cu表面，增强Cu表面与干膜之间的结合力3 .流程图：入板一＞ 酸洗（&SO4）f 水洗 f 磨板一次 水洗 r 强风吹干—热风干4 .检测磨板效果的方法：a. a.水膜试验，要求二15s；b. b.磨痕宽度，要求10~15mm5. 磨板易产生的缺陷：开路（垃圾）、短路（甩菲林）八、四、辘板1. 1.设备：自动贴膜机、自动粘尘机;2. 2.作用：在铜板表面上贴上一层感光材料（干膜）；3. 3.影响贴膜效果的主要因素：热辘温度、压力、速度；4. 4.贴膜产生的缺陷：短路（菲林起皱）、开路（菲林起泡、垃圾）；5. 5.对于起泡、起皱、垃圾等板需作翻洗处理九、五、黄菲林的制作：1. 1.方法：用黑菲林作母片通过曝光，将黑菲林上的图像转移至黄菲林上2. 2.流程：检查黑菲林一 曝光 -> 氨水显影-> 检查黑菲林一过保护膜3. 3.作用：a. a.曝光的作用，是通过曝光将黑菲林上的图像转移至黄菲林上；b. b.氨水显影机，是将已曝光的黄菲林通过氨水显影机，使其成为清晰、分明的图案；c. c.过保护膜的作用，是在黄菲林的药膜面上贴上一层聚乙酯保护膜防止擦花；4. 设备/工具：曝光机、氨水机、辘保护机、10倍镜。

十、六、曝光1. 1.设备/工具：曝光机、10倍镜、21Step曝光尺、手动粘尘机；2. 2.曝光机，通过黑菲林或黄菲林对位拍板后曝光，将其上的图案转移到板面上；3. 3.影响曝光的主要因素：曝光能量（一般用 21Step曝光尺测量）、抽真空度；4. 4.易产生的缺陷：开路（曝光不良）、短路（曝光垃圾）、崩孔十一、 七、显影5. 1.设备：显影机（冲板机）；6. 2.作用：通过NaCO将未曝光的材料溶解掉后露出铜面形成线路，已曝光的留下来就形成 线隙，为下工序电镀作准备；3入3. ~~显影i~~"""显影ii 冲污水酸洗4. 4.显影的主要药水：NaCO溶液;5. 5.影响显影的主要因素：a. a.显影液NaCO浓度；b. b. 温度；c. c. 压力；d. d. 显影点；e. e. 速度6. 易产生的主要缺陷：开路（菲林碎、冲板不尽） 、短路（冲板过度） 、孔内残铜（穿菲林） 十二、 八、 执漏作用：对已显影后的板进行检查，对有缺陷且不能修理的缺陷进行褪膜翻洗，能修理的缺陷进行修理九 、 洁净房环境要求：温度：20±3C ; 相对湿度：55± 5%洁净度：10K级十、安全守则：4. 1. 在给磨板机、冲板机加药水时必须戴防酸防碱的手套，保养时须戴防毒面罩；5. 2. 辘板机在正常运行中，严禁将头、手伸进压膜区，以及用手触摸热辘；6. 3.曝光时严禁打开机盖，以。