Allegro 16中文菜单详解.pdf

Canese Allegro PCB DesignCanese Allegro PCB Design 中英文对照表中英文对照表 Analyze(分析) Display(显示) File(文件)Edit(编辑) View(查看)Add(添加) Analyze(分析)→SI/EMI/Sim Analyze(分析) Display(显示) File(文件)Edit(编辑) View(查看)Add(添加) Analyze(分析)→SI/EMI/Sim Allegro中文菜单详解 Place(放置)→Autoplace Place(放置) Place(放置)→Autoplace Place(放置) Canese Allegro PCB DesignCanese Allegro PCB Design 中英文对照表中英文对照表 Route(布线) Setup(设置)Shape(覆铜) Logic(逻辑)Logic(逻辑)→Auto Rename Refdes Route(布线) Setup(设置)Shape(覆铜) Logic(逻辑)Logic(逻辑)→Auto Rename Refdes Canese Allegro PCB DesignCanese Allegro PCB Design 中英文对照表中英文对照表 Manufacture(制造)Tools(工具) Help(帮助) Manufacture(制造)Tools(工具) Help(帮助) Canese Allegro Pad DesignerCanese Allegro Pad Designer 中英文对照表中英文对照表 Pad_Designer → ParametersPad_Designer → Parameters 参数设置层设置 当前状态 焊盘类型 层数 防护层数目 贴片过孔焊盘选择 单位和精度 十进制数;0为整数 钻孔的个数 表示允许多个钻孔 表示多个钻 孔是错列的 用法选项 当考虑HDI约束条件;设置肓埋孔焊盘 允许 支持Antipad的大小为Route Keepout的功能 设定钻孔的类型和尺寸 钻孔的类型 孔壁是否上锡 钻孔的直径 孔径的公差 钻孔的X轴偏移量 钻孔的Y轴偏移量 非机器钻孔 钻孔图例 钻孔符号的形状 表示图形内的文字 表示图形的宽度 表示图形的高度 预览焊盘顶层的结构 Canese Allegro Pad DesignerCanese Allegro Pad Designer 中英文对照表中英文对照表 Pad_Designer → LayersPad_Designer → Layers 层设置 预览选择要编辑的层次 选择形状 选择焊盘和隔离孔的外形 选择Flash类型的热风焊盘 宽度 高度 X方面的偏移量 Y方面的偏移量 单层模式;一般为贴片焊盘 设定焊盘的尺寸设定散热孔的尺寸设定焊盘隔离孔的尺寸 。