终端 PCBA制造标准V2.5.doc

1、DKBA华为技术有限公司技术规范 DKBA 6295-2014.12终端 PCBA制造标准2014年12月30日发布 2015年1月10日实施华为技术有限公司Huawei Technologies Co., Ltd.版权所有 侵权必究All rights reserved修订声明Revision declaration本规范拟制与解释部门：华为消费者BG研发平台部产品工程与验证部本规范的相关系列规范或文件：终端 工艺材料选用规范（EMS版）、XXX单板工艺特殊说明文件、终端 产品手工焊接工艺规范、终端制造环境标准、终端EMS厂ESD管理规范、终端PCBA工装设计规范相关国际规范或文件一致性：IPC-A-610：电子组件的可接受性/Acceptability of Electronic Assemblies替代或作废的其它规范或文件：华为 终端辅料清单（EMS版）V300R001终端 PCBA装联通用工艺规范相关规范或文件的相互关系：规范号主要起草部门专家主要评审部门专家修订情况DKBA6295-2012.08终端产品工程工艺部基础工艺：孙睿/65064路宣华/65409朱福建/0018

2、0824闫绍盟/00185740陶媛/00205750终端产品工程工艺部工艺设计部：王风平/00141012终端VS中心：贾洪涛/00182041终端产品工程工艺部基础工艺：David LU/00901951周影良/00121795终端产品工程工艺部工艺设计部：谢宗良/64578黄俊/00127877周本波/00173277王通讯/00204793潘林/00212217周永托/00175235胡小锋/00186501陈金榜/00207401陶程/00206963王俭志/00170992李刚/00208422终端VS中心：徐波/00201075李辉强/00217499终端制造工程部：蔡卫全/00159139首版发行，无升级更改信息。DKBA6295-2013.01终端产品工程与验证部系统架设与技术规划部：孙睿/65064王风平/00141012陶媛/00205750终端产品工程与验证部单板工艺平台组：路宣华/65409闫绍盟/00185740于宏亮/00174254终端产品工程与验证部家庭工程工艺部：谢宗良/64578唐辉俊/00182130终端产品工程与验证部手机工程工艺部：陶程/00

3、206963终端产品工程与验证部MBB工程工艺部：黄俊/00127877终端产品工程与验证部产品验证与支撑部：贾洪涛/00182041徐波/00201075终端产品工程与验证部系统架设与技术规划部：David LU/00901951终端产品工程与验证部单板工艺平台组：成英华/00128360周影良/00121795王俭志/00170992终端产品工程与验证部家庭工程工艺部：谷日辉/00173991周永托/00175235终端产品工程与验证部手机工程工艺部：王勇/00231768周本波/00173277王通讯/00204793终端产品工程与验证部MBB工程工艺部：丁海幸/00112498陈金榜/00207401王湘平/00214540制造SGB终端制造导入部：蔡卫全/001591391.更新了工艺辅料清单及其保存标准；2.更新了印刷/SPI/贴片/AOI/Dipping Flux/回流/分板/X-Ray/Underfill/插件/波峰焊/手工焊/涂覆/硅胶固定等章节内容；3.增加了“散热器固定”章节。DKBA6295-2013.05终端产品工程与验证部系统架设与技术规划部：孙睿/6506

4、4陶媛/00205750终端产品工程与验证部单板工艺平台组：闫绍盟/00185740于宏亮/00174254终端产品工程与验证部家庭工程工艺部：谢宗良/64578终端产品工程与验证部手机工程工艺部：陶程/00206963终端产品工程与验证部MBB工程工艺部：黄俊/00127877终端产品工程与验证部产品验证与支撑部：贾洪涛/00182041终端产品工程与验证部系统架设与技术规划部：David LU/00901951王风平/00141012制造SGB终端制造导入部：蔡卫全/001591391.增加文件优先级顺序；2.更新工艺辅料清单；3.增加硅MIC PCBA洗板要求；4.更新AOI工序通用要求，增加术语解释；5.细化PCBA分板工序粉尘要求；6.增加Underfill自动点胶设备规格；7.回流炉稳定性测试频率刷新；8.波峰焊链速要求刷新；9.细化PCBA焊点检验标准DKBA6295-2013.08终端产品工程与验证部系统架设与技术规划部：孙睿/65064终端产品工程与验证部系统架设与技术规划部：David LU/00901951王风平/00141012终端产品工程与验证部产品验证与支撑

5、部：贾洪涛/00182041制造SGB终端制造导入部：蔡卫全/001591391.通用物料及PCB存储温度要求刷新2.生产过程停留时间规定中环境温度要求刷新2.SPI工序锡量印刷规格要求刷新3.Dipping Station膜厚测量要求刷新4.AOI工序贴片检验标准要求刷新5.手工焊工艺操作要求刷新DKBA6295-2013.12终端产品工程与验证部系统架设与技术规划部：孙睿/00257777终端产品工程与验证部系统架设与技术规划部：David LU/00901951王风平/00141012终端产品工程与验证部家庭工程工艺部：谢宗良/64578终端产品工程与验证部手机工程工艺部：王勇/00231768终端产品工程与验证部MBB工程工艺部：丁海幸/00112498终端EMS质量体系管理部：夏兴华/66537制造SGB终端制造导入部：蔡卫全/001591392012实验室产品工程工艺部材料实验室：闫绍盟/001857401.PCBA工艺辅料清单及存储使用通用要求刷新2.贴片工艺过程要求刷新3.Underfill胶水使用要求及工序设备能力要求刷新DKBA6295-2014.06华为消费者BG

6、产品工程与验证部系统架设与技术规划部：孙睿/00257777终端产品工程与验证部系统架设与技术规划部：David LU/00901951王风平/00141012终端产品工程与验证部MBB工程工艺部：丁海幸/00112498终端产品工程与验证部家庭工程工艺部：谢宗良/64578终端产品工程与验证部手机工程工艺部：王勇/00231768乔斌/63736终端EMS质量体系管理部：钱涌/00265716仲金柱/90003879制造SBG终端制造工程部：张军/00232289制造SGB终端制造导入部：蔡卫全/001591392012实验室工艺部材料实验室：闫绍盟/001857401.PCBA工艺辅料清单及存储使用通用要求刷新2.增加1.6章节生产过程检验工具校准要求，1.7章节PCBA生产过程器件清洁通用要求，1.8章节PCBA生产过程工装托盘通用要求3.印刷工艺刮刀平整度要求及锡膏存储和使用要求刷新4.贴片工艺过程作业要求刷新5. Dipping Flux工艺操作要求刷新6.回流焊设备及炉温曲线要求刷新7.PCBA分板作业要求刷新8.Underfill工艺规范和操作要求刷新9.X-ray设备参

7、数要求刷新10.波峰焊辅料存储及使用要求刷新，增加波峰焊工装使用要求DKBA6295-2014.12华为消费者BG产品工程与验证部系统架设与技术规划部：孙睿/00257777终端产品工程与验证部系统架设与技术规划部：David LU/00901951王风平/00141012终端产品工程与验证部MBB工程工艺部：丁海幸/00112498终端产品工程与验证部家庭工程工艺部：谢宗良/64578终端产品工程与验证部手机工程工艺部：王勇/00231768陈晓东/00233037终端EMS质量体系管理部：仲金柱/90003879制造SBG终端制造工程部：张军/00232289制造SGB终端制造导入部：蔡卫全/001591391.PCBA工艺辅料清单及存储使用通用要求刷新2.锡膏印刷、SPI、AOI、X-ray设备能力要求定义变更，级要求高于级要求3.锡膏印刷工序刮刀控制及重复印刷稳定性要求刷新4.钢网张力上限要求变更5.SPI检测要求刷新6.AOI工序通用要求及设备能力要求刷新，取消误测率要求，增加漏检率及漏检比重要求7.波峰焊炉预热区温区要求刷新目 录Table of Contents1生产与存

8、储环境及工艺辅料选择通用要求141.1概述141.2PCBA工艺辅料清单及辅料变更申请管理要求141.3物料规格及存储使用通用要求161.3.1通用物料存储及使用要求161.3.2PCB存储及使用要求171.3.3锡膏规格及存储使用要求171.3.4低银锡膏规格及存储使用要求181.3.5焊锡丝规格及存储使用要求181.3.6POP Flux规格及存储使用要求181.3.7Underfill胶水规格及存储使用要求181.3.8波峰焊助焊剂规格及存储使用要求191.3.9波峰焊锡条规格及存储使用要求191.3.10涂覆材料规格及存储使用要求191.3.11硅胶材料规格及存储使用要求201.3.12红胶材料规格及存储使用要求201.4PCBA生产环境通用要求201.5PCB与PCBA生产过程停留时间要求201.6PCBA生产过程检验工具校准通用要求211.7PCBA生产过程器件清洁通用要求211.8PCBA生产过程工装托盘通用要求212锡膏印刷工序规范222.1锡膏印刷设备能力要求222.2印刷工序工具要求232.2.1印锡刮刀规格要求232.2.2印锡钢网规格要求232.2.3印锡工装规格要求242.3锡膏印刷工序作业要求252.3.1锡膏存储和使用要求252.3.2印刷工序作业要求262.3.3印锡不良PCB洗板要求263SPI（SOLDER PRINTING INSPECTION）工序规范283.1SPI检测要求283.2SPI设备能力要求283.2.1在线SPI设备能力要求283.2.2SPI设备编程软件系统293.3检测频率要求293.3.1在线SPI检测要求293.4锡膏印刷规格要求293.4.1印锡偏位规格要求29

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