扫描设计中的可制造性测试技术研究
32页1、数智创新变革未来扫描设计中的可制造性测试技术研究1.可制造性测试技术概述1.扫描设计的基础原理1.扫描设计中可制造性测试技术分析1.扫描设计中的可测性设计方法1.扫描链设计和优化策略1.扫描设计中可测试性验证技术1.扫描设计中的缺陷检测和诊断技术1.扫描设计中的可制造性测试技术发展趋势Contents Page目录页 可制造性测试技术概述扫扫描描设计设计中的可制造性中的可制造性测试测试技技术术研究研究可制造性测试技术概述可测性设计1.可测性设计是设计的基本原则,它确保设计满足可制造性测试要求,并能够实现有效的测试。2.可测性设计包括可访问性设计、可控制性设计和可观察性设计。3.可访问性设计是确保测试点能够容易地访问,以便进行测试。4.可控制性设计是确保能够控制电路中的信号,以便进行测试。5.可观察性设计是确保能够观察电路中的信号,以便进行测试。6.通过在设计前考虑可测性要求,并采用适当的可测性设计技术,可以提高设计的可测性,从而降低测试成本、减少错误的发生,进而提高产品质量。设计验证测试1.设计验证测试是验证设计是否满足要求的测试。2.设计验证测试包括功能测试和时序测试。3.功能测试是
2、验证设计的功能是否正确。4.时序测试是验证设计的时间性能是否满足要求。5.设计验证测试可以采用仿真测试、原型测试或实际产品测试等方式进行。6.通过设计验证测试,可以发现设计中的错误,并进行必要的修改,以确保设计满足要求。可制造性测试技术概述制造测试1.制造测试是在产品制造过程中进行的测试。2.制造测试包括电气测试和物理测试。3.电气测试是测试产品的电气性能是否满足要求。4.物理测试是测试产品的物理性能是否满足要求。5.制造测试可以采用在线测试或离线测试等方式进行。6.通过制造测试,可以发现产品中的缺陷,并进行必要的返工,以确保产品的质量。焊点测试1.焊点测试是检查焊点质量的测试。2.焊点测试包括目视检查、电气测试和机械测试。3.目视检查是检查焊点的外观是否有缺陷。4.电气测试是检查焊点的电气性能是否满足要求。5.机械测试是检查焊点的机械强度是否满足要求。6.通过焊点测试,可以发现焊点中的缺陷,并进行必要的返工,以确保焊点的质量。可制造性测试技术概述老化测试1.老化测试是将产品置于特定的环境条件下,并经过一定时间后进行测试,以检查产品是否能够满足要求的测试。2.老化测试包括高温老化测试、
3、低温老化测试、温度循环测试、湿热老化测试等。3.通过老化测试,可以发现产品在使用过程中可能出现的故障,并进行必要的改进,以提高产品的质量。可靠性测试1.可靠性测试是评定产品质量的重要指标。2.可靠性测试包括寿命测试、加速寿命测试、破坏性测试等。3.通过可靠性测试,可以确定产品的可靠性水平,并为产品的质量控制提供依据。扫描设计的基础原理扫扫描描设计设计中的可制造性中的可制造性测试测试技技术术研究研究扫描设计的基础原理扫描设计中存取数据的存储单元1.存储单元的构成:存储单元由D寄存器、T寄存器和切换电路组成,D寄存器存储当前数据,T寄存器存储待存数据,切换电路负责D寄存器和T寄存器之间的切换,该切换由系统时钟控制。2.存储单元的种类:扫描存储单元类型丰富,包括D型寄存器、触发器寄存器、锁存器等。其中,D型寄存器和触发器寄存器具有较高的性能,应用广泛。D型寄存器的特点是触发器采样时,数据的加载延迟只有一个时钟,触发器寄存器的特点是触发器采样时,数据的加载延迟有两个时钟。3.存储单元的测试:存储单元的测试方法包括功能测试和参数测试。功能测试主要是验证存储单元能否正常工作,参数测试则是验证存储单
4、元的各种参数是否符合设计要求。存储单元测试通常是通过采用ATE(自动测试设备)进行的。扫描设计的基础原理扫描设计中的扫描寄存器1.扫描寄存器定义:扫描寄存器包含一个用于在正常模式下存储芯片输入输出数字信号信息的常规存储单元,同一个寄存器具有一个倒置的存储单元用于载入该值。扫描寄存器通常用于对芯片内部节点进行测试。2.扫描寄存器的结构:扫描寄存器链由一系列存储单元级联而成,每个存储单元可以是D型或触发器型寄存器,存储单元之间通过扫描路径相连,扫描路径由一个时钟信号和一个移位/加载电路组成,时钟信号负责控制扫描寄存器链的移位操作,移位/加载电路负责控制扫描寄存器链的数据加载和移出操作。3.扫描寄存器链的构建:扫描寄存器链的构建通常需要插入额外的扫描寄存器来建立扫描路径,插入扫描寄存器的过程称为扫描插入。扫描插入可以手动完成,也可以通过EDA工具自动完成。扫描设计中可制造性测试技术分析扫扫描描设计设计中的可制造性中的可制造性测试测试技技术术研究研究#.扫描设计中可制造性测试技术分析测试访问机制技术:1.测试访问机制(TAM)技术是扫描设计中可制造性测试的关键技术之一,它可以通过各种手段实现对
5、芯片内部节点的访问和控制,从而实现芯片的测试和故障诊断。2.常用的TAM技术包括边界扫描(BIST)、嵌入式自测试(IST)和设计用于测试(DFT)等。3.边界扫描技术是一种通过专用测试接口访问芯片内部节点的技术,它通过在芯片边界上放置一组测试单元,这些测试单元可以被测试仪器访问,从而实现对芯片内部节点的访问和控制。4.嵌入式自测试技术是一种将测试电路和测试逻辑嵌入到芯片内部的技术,它可以实现芯片的自测试和故障诊断,无需额外的测试设备。可测试性设计技术:1.可测试性设计技术是一系列用于提高芯片可测试性的设计技术,这些技术可以通过减少测试向量数量、提高测试覆盖率和缩短测试时间等手段来提高芯片的可测试性。2.常用的可测试性设计技术包括扫描设计、存取设计和插入测试点等。3.扫描设计技术是一种将芯片内部的存储器单元和逻辑单元连接成一个移位寄存器链的技术,它可以通过将测试数据移入移位寄存器链来实现芯片内部节点的测试。4.存取设计技术是一种将芯片内部的存储器单元和逻辑单元设计成可以被测试仪器直接访问的技术,它可以实现芯片内部节点的快速测试。#.扫描设计中可制造性测试技术分析测试激励技术:1.测试激
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