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晶体管主要参数有哪些晶体管主要参数全解

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卖家[上传人]：Baige****0346

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1、晶体管主要参数有哪些晶体管主要参数全解导读按晶体管使用的半导体材料可分为硅材料晶体管和锗材料晶体管。按晶体管的极性可分为锗NPN型晶体管、锗PNP晶体管、硅NPN型晶体管和硅PNP型晶体管。而今天小编就来说说晶体管主要参数有哪些。按晶体管使用的半导体材料可分为硅材料晶体管和锗材料晶体管。按晶体管的极性可分为锗NPN型晶体管、锗PNP晶体管、硅NPN型晶体管和硅PNP型晶体管。而今天小编就来说说晶体管主要参数有哪些。晶体管主要参数有哪些：放大系数直流电流放大系数也称静态电流放大系数或直流放大倍数，是指在静态无变化信号输入时，晶体管集电极电流IC与基极电流IB的比值，一般用hFE或表示。晶体管主要参数有哪些：交流放大倍数交流放大倍数，也即交流电流放大系数、动态电流放大系数，是指在交流状态下，晶体管集电极电流变化量IC与基极电流变化量IB的比值，一般用hfe或表示。hFE或既有区别又关系密切，两个参数值在低频时较接近，在高频时有一些差异。晶体管主要参数有哪些：耗散功率耗散功率也称集电极最大允许耗散功率PCM，是指晶体管参数变化不超过规定允许值时的最大集电极耗散功率。耗散功率与晶体管的最高

2、允许结温和集电极最大电流有密切关系。晶体管在使用时，其实际功耗不允许超过PCM值，否则会造成晶体管因过载而损坏。通常将耗散功率PCM小于1W的晶体管称为小功率晶体管，PCM等于或大于1W、小于5W的晶体管被称为中功率晶体管，将PCM等于或大于5W的晶体管称为大功率晶体管。特征频率fT晶体管的工作频率超过截止频率f或f时，其电流放大系数值将随着频率的升高而下降。特征频率是指值降为1时晶体管的工作频率。通常将特征频率fT小于或等于3MHZ的晶体管称为低频管，将fT大于或等于30MHZ的晶体管称为高频管，将fT大于3MHZ、小于30MHZ的晶体管称为中频管。晶体管主要参数有哪些：最高频率fM最高振荡频率是指晶体管的功率增益降为1时所对应的频率。通常，高频晶体管的最高振荡频率低于共基极截止频率f，而特征频率fT则高于共基极截止频率f、低于共集电极截止频率f。晶体管主要参数有哪些：最大电流集电极最大电流（ICM）是指晶体管集电极所允许通过的最大电流。当晶体管的集电极电流IC超过ICM时，晶体管的值等参数将发生明显变化，影响其正常工作，甚至还会损坏。晶体管主要参数有哪些：最大反向电压最大反向电压是

3、指晶体管在工作时所允许施加的最高工作电压。它包括集电极发射极反向击穿电压、集电极基极反向击穿电压和发射极基极反向击穿电压。晶体管主要参数有哪些：集电极集电极反向击穿电压该电压是指当晶体管基极开路时，其集电极与发射极之间的最大允许反向电压，一般用VCEO或BVCEO表示。晶体管主要参数有哪些：基极基极反向击穿电压该电压是指当晶体管发射极开路时，其集电极与基极之间的最大允许反向电压，用VCBO或BVCBO表示。晶体管主要参数有哪些：发射极发射极反向击穿电压该电压是指当晶体管的集电极开路时，其发射极与基极与之间的最大允许反向电压，用VEBO或BVEBO表示。集电极基极之间的反向电流ICBOICBO也称集电结反向漏电电流，是指当晶体管的发射极开路时，集电极与基极之间的反向电流。ICBO对温度较敏感，该值越小，说明晶体管的温度特性越好。晶体管主要参数有哪些：集电极发射极之间的反向击穿电流ICEOICEO是指当晶体管的基极开路时，其集电极与发射极之间的反向漏电电流，也称穿透电流。此电流值越小，说明晶体管的性能越好。以上就是晶体管主要参数有哪些晶体管主要参数全解的全部内容了，晶体管按其结构及制造

4、工艺可分为扩散型晶体管、合金型晶体管和平面型晶体管。（）-2020年是非常特殊的一年，一场突如其来的疫情打乱了原有的节奏，使各行各业都面临着前所未有的挑战。同时，今年也是中国国际建筑智能峰会走过的第21个年头，峰会记录和见证了中国智能建筑迅猛发展的20年，从自动化、数字化、智能化，再到今天移动互联网、大数据、云计算、人工智能。2020年第二十一届中国国际建筑智能化峰会，主题将聚焦“数字新基建、智慧新场景”。届时，我们将携手国内外建筑智能化知名品牌及业内顶级专家、行业大咖，共同发掘新基建浪潮下，建筑智能化行业发展新机遇，分享最新产品研发与应用成果，并探讨未来行业技术发展趋势。本届峰会将先后在西安、成都、北京、上海、广州五大城市举办，内容涉及智能家居、智能建筑、智慧安防、楼宇自控、综合布线、数据中心、智慧能源管理、IBMS等有关数字技术发展趋势的主题，涵盖了智慧家庭、智慧社区、智慧城市、智慧办公、智慧酒店等应用场景。目前，峰会各大城市报名参会通道已经正式开启，欢迎建筑智能化行业人士报名参会，分享交流。报名方式西安站日期：11月05日（周四）时间：13:00-18:00地点：西安万丽酒店（西安市曲江新区汇新路355号）报名链接：成都站日期：11月13日（周五）时间：13:00-18:00地点：成都茂业JW万豪酒店（成都锦江区东御街19号）报名链接：北京站日期：11月19日（周四）时间：13:00-18:00地点：北京金隅喜来登大酒店五楼雪松厅（北京市东城区北三环东路36号）报名链接：上海站日期：11月26日时间：09：00-18：00地点：上海万豪虹桥大酒店三楼万豪殿（上海市长宁区虹桥路2270号）报名链接：广州站日期：12月10日时间：09：00-17：00地点：广州东方宾馆会展B/C厅（广州市越秀区流花路120号）报名链接：21年见证与陪伴，我们相信中国建筑智能化行业一定能够抓住当前数字经济发展新机遇，克服种种困难与挑战，迎难而上，并将为人们打造美好的未来智慧场景生活体验。更多2020年峰会信息，详见峰会官网：往届回顾：-全文完-

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