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Company Confidential FPC技術介绍 住友電工電子製品（深圳）有限公司 Company Confidential ©2015 Sumitomo Electric Industries, Ltd. All Rights Reserved ・FPC生產場所分布 ・一般FPC介绍 ・住友电工FPC优势 ・FPC的应用 ・FPC工序基础简介 ・FPC開發流程介绍 ・FPC技術Overview (加工能力&Roadmap) ・新材料及加工技術 介绍概要 Company Confidential ©2015 Sumitomo Electric Industries, Ltd. All Rights Reserved FPC生產場所分布 Company Confidential ©2015 Sumitomo Electric Industries, Ltd. All Rights Reserved ＦＰＣ销售据点・制造据点 ★ ★ 北美：SEUSA ● ★ 欧州：SEPE ● ● ●● 日本：SEI（销售） SECT（制造） 1990年～ 新加坡： SEPS 销售＆服务据点 制造＆销售据点● ★ 華東： SESZ 2004年～ 菲律宾：FSCT 1996年～泰国：SEPT 2011年～ 華南：SGEW1994 年～ →SEPG2010年～ ● 越南：SEEV 2012年～ ★ 中国：SSE ★ 华南：SEPH ★ 泰国： SET ★ 韩国：SEKEL Company Confidential ©2015 Sumitomo Electric Industries, Ltd. All Rights Reserved 一般FPC介绍 Company Confidential ©2015 Sumitomo Electric Industries, Ltd. All Rights Reserved 同其他配线材的比较 6/22 FPC的设计自由度高，且能够将电子部品,Mecha部品相互组合 用途用途 FPC (Flexible Printed Circuit) FFC (Flexible Flat Cable) PCB (Rigid Board) Wire Harness 外观外观 SEI的可行性的可行性 可可不可可 节约空间节约空间T 0.1mmT 0.1mmT 0.2mmD 1mm 柔软性柔软性 (耐折性）耐折性） 良好良好不可良好 设计设计⾃由度 多层构造可多层构造可 3D 布线可布线可 单层构造 主体为直线形 多层构造可多层构造可主体为直线型 ⾼耐热热性150 degree C125 degree C150 degree C200 degree C 电子部品实装电子部品实装 可 ⼀部可 （開発中） 可 末端接续连接器 Company Confidential ©2015 Sumitomo Electric Industries, Ltd. All Rights Reserved FPC构造 PI 接着剤金メッキ 銅箔Layer 1 PI PI 接着剤金メッキ 銅箔Layer 1 PI 銅箔Layer 2 接着剤金メッキ PI PI 接着剤金メッキ 銅箔Layer 1 PI 銅箔Layer 2 接着剤 PI PI 接着剤 銅箔Layer 3 PI 銅箔Layer 4 接着剤金メッキ PI 片面板 両面板 多層板 (4層板） Cover Lay 基材 銅メッキ Cover Lay 層間接着剤 Cover Lay 銅メッキ 基材 Cover Lay Cover Lay Cover Lay 基材 銅メッキ 基材 銅メッキ Cover Lay Company Confidential ©2015 Sumitomo Electric Industries, Ltd. All Rights Reserved FPC的特点 FlexiblePrintedCircuits 特点 1)客户特性性 (材料外形等同一产品保持一致) 2)高密度 & 3D配线 3)柔软性 4)部品实装对应 灵活运用设计的自由度，运用于各种电子产品中 /智能机 HDD液晶/触屏汽车 PC/Game 数码相机 Company Confidential ©2015 Sumitomo Electric Industries, Ltd. All Rights Reserved 住友电工FPC优势 Company Confidential ©2015 Sumitomo Electric Industries, Ltd. All Rights Reserved 競争力--集团综合实力 镁合金材 FPC& 模组 技術 针对天线的高诱电率材料 薄型/省电小型化/高频传送 高密度実装 氟素树脂材料 半導体用晶元基板 纳米金属粒子 電池用材料 高速电线用 电子线 ﾅﾉ Ag Cu sheet層(FPC基 板) 纳米-Cu Filled via ﾅﾉ Ni FPC ＡＣ Ｆ FPC ACF接続 感光性CL (bare chip)(BGA) 非接触给电 Lowenergy 电子设备的技术趋向 (多孔質材)(Tab电极材)(収縮tube) (FPC基板) (GaAs,GaN,InP) (緑色激光） ３Ｄ实装贴合/树脂成型 薄型化 小型化 高速传送 省电力 Company Confidential ©2015 Sumitomo Electric Industries, Ltd. All Rights Reserved SEI/SECT的競争力 FPC ?Stack-up 片面、两面、多层 软硬结合版 （ACF模组） ?Design Trends 阻抗控制 高频传送特性 高密度・精细端子 薄型化・低反弹 SMT及组装 ?SMA（表面实装） ?FCA（flip chip实装） ?3D Module ?Functional Test（检查技术） 光学試験（摄像头） 音響試験（麦克风/扬声器） Material ?内制材料的开发与应用 ・金属纳米粒子（电子部品） 低诱电率材料（SFP） ・新規接着剤、新規基膜树脂材料（SECT） 回路形成用、层间接续用材料（SECT） ?与材料厂商合作开发 同工序革新、工序成本降低紧密相关的材料 引入有特征、最便宜的材料 ? SEI集团综合实力 ? 材料・FPC・SMT及 组装 三位一体的原动力 ? 新技术・新产品导致 的差别化 Company Confidential ©2015 Sumitomo Electric Industries, Ltd. All Rights Reserved 競争力-材料开发应用技术能力 材料的设计 材料制造 材料解析 ＦＰＣ制造 顧客的反馈 顧客評価 有機材料の合成 (PI) 樹脂配合 (环氧树脂/丙烯 ,他) 絶縁材料 金属粒子的精制 (纳米Ni,Cu,Ag) 金属离子的分散技术 (银浆/ACF) 導電材料 *化学分析/CAE解析 *树脂涂布・铜箔贴合产品 *金属基膜的产品 *ＦＰＣ制造条件最合理化 *ＦＰＣ制造设备开发 与电子设备技术要求相符的材料技术 氟素树脂 （FPC基板用） 纳米Cu sheet材 (FPC基板用） 低誘電/誘電損失材 （高周波接着剤） 快速贴合 （覆盖膜接着剂） 高速传送 薄型化 柔软性 高精细回 路 低成本化 材料技術 新规材料的开发流程 技術要求 ﾅﾉCuの精製 100nm 有機合成 ?全部的材料设计都可以对应（材料设计・制造～FPC制造・提案） ?因SEI集团一贯对应，信息集中（高机密保持性） Company Confidential ©2015 Sumitomo Electric Industries, Ltd. All Rights Reserved 分析・解析技術 ? 化学分析 ICP-OES/ICP-MS/IC ?分子构造分析 FT-IR/GC-MS/HPLC/FT-NMR ?表面解析 HR-SEM/Low-V-SEM/CP/FIB/ FE-AES/FE-EPMA/XPS/SPM/FXA ? 結晶构造解析 STEM/2D-XRD/EBSD ? 其他X-ray CT/放射光加速器 S-TEM X-ray CT 放射光加速機 (SPring-8) ＣＡＥ解析(Computer Aided Engineering) ? 電磁界 模拟 ? 电源/EMC模拟 ? 流体模拟 ? 放热模拟 ? 应力模拟 ? 光学模拟 *超级计算机也可以灵活运用 ﾌｧﾝ BeforeAfter SEI集团灵活应用公司内部的解析技术，能够快速对应客户要求 IBM System p570 ・CPU4.7GHz ・MEMORY384GB ｽｰﾊﾟｰｺﾝﾋﾟｭﾀｰ (日本理化学研 ‘京’) ・10.5petaFLOPS 産学共用システム SEI集团不仅可以对应一般的解析技术，原子级别的构造分析 也可以对应 競争力--品质分析・解析技术 Company Confidential ©2015 Sumitomo Electric Industries, Ltd. All Rights Reserved FPC优势的应用 Company Confidential ©2015 Sumitomo Electric Industries, Ltd. All Rights Reserved FPC使用案例 FPC Products Optical Pick-up Degital Camera LCD Car AV Mobile Phones HDD Antenna CD Pick-up Touch KeyHinge Camera SIM Card Mike Speaker IRDA AV Jack APFA R/W Pressure Sensor DVD Pick-up LCD Module Back Light Brake Sensor Company Confidential ©2015 Sumitomo Electric Industries, Ltd. All Rights Reserved FPC的销售战略 既存技術新規技術 车载毫米波雷达、天线、 LED照明、无线充电、 可穿戴 高精細・薄型対応FPC 高周波対応FPC 高耐熱FPC 面向中华圈的销售 针对车载、医疗领域的销售 、HDD 数码 独特材料上的差别化 实装模组高附加值化 新市場既存市場 下游开展 上游开展 传统型FPC 目标客户群为装配厂/1级的客户 需要技术与品质的领域（车载、（高难度）） Company Confidential ©2015 Sumitomo Electric Industries, Ltd. All Rights Reserved Smart Phone的使用案例 ? 灵活运用设计的自由度、可实现节省空间的布线 ? 实装后的模块能在各种用途使用 相机 侧键SIM卡槽 液晶、触屏 AV插口 麦克风 Company Confidential ©2015 Sumitomo Electric Industries, Ltd. All Rights Reserved PC/Tablet的使用案例 Company Confidential ©2015 Sumitomo Electric Industries, Ltd. All Rights Reserved FPC車載用途搭載事例（車室内） 车载摄像头中央仪表群（包含导航）液晶仪表平视显示器（HUD） 就坐 /体重检测传感器方向盘 周边开关室内镜遥控装置智能钥匙 触摸控制屏 Company Confidential ©2015 Sumitomo Electric Industries, Ltd. All Rights Reserved FPC产品列举 解决组装效率低下问题，低反弹 力的FPC 能够将高速信号高品质传送，且 实施噪音对策的FPC 能够对应高速传输（1-10G。