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FPC技术测试规范———————————————————————————————— 作者：———————————————————————————————— 日期： 2 个人收集整理，勿做商业用途FPC技术规范 文件编号: 版本/状态: 制 定: 审 核: 批 准: 发行日期: 目 录1. 目的…………………………………………………………………32. 适用范围……………………………………………………………33. 引用标准……………………………………………………………34. 定义…………………………………………………………………35. 技术要求……………………………………………………………36. 测试方法……………………………………………………………77. 包装，运输，贮存…………………………………………………10一、 目的为规范金立公司FPC设计、制造及检测。

二、 适用范围本标准规定了金立FPC的制造，试验规范，适用于为研发设计开发、认证测试以及品质料检验做参考依据三、 引用标准3.1本规范引用标准如下JIS C 5016 挠性印制线路板试验方法JIS C 5017 单双面挠性印制线路板JIS C 5603 印制电路术语及定义JIS C 6471 挠性印制板用覆铜箔层压板试验方法3.2本规范对应的国际标准如下IEC  326-7  1981印制板,第７部分：无贯穿连接的单、双面挠性印制板规范IEC  326-8  1981印制板,第８部分：有贯穿连接的单、双面挠性印制板规范四、 定义本规范采用的主要术语定义按JIS C 5603规定,其次是：(1) 粘合剂流动 指复盖膜在加热加压下,粘合剂流出到连接盘等导体上2) 增强板 附着于挠性印制板上的一部分刚性基材3) 丝状毛刺 是机械加工时产生的细丝状毛刺五、 技术要求5.1使用环境工作温度： -20℃～40℃相对湿度：≦93％RH大气压力：70～106KPa5.2外观要求5.2.1导体的外观断线:不允许有断线缺损、针孔:加工后的导体宽度W,导体上缺损或针孔宽度WL,长度L,则WL应小于1/3W,L应小于W。

导体间的残余导体:残余或突出的导体宽度WL,应小于加工后的导体间距W的1/3导体表面的蚀痕:由腐蚀后引起的表面凹坑,不允许完全横穿过导体宽度方向导体的分层:导体分层的宽度a,以及长度b,相对于加工后的导体宽度w的要求如下对反复弯曲部分,不可有损弯曲特性　(1) 有复盖层的部分 b≤w,可弯曲部分 a≤1/3w，一般部分 a≤1／2w.(2) 无复盖层的部分 a≤1/4w,b≤1／4w导体的裂缝:不允许有导体的桥接:不允许有导体的磨刷伤痕:刷子等磨刷伤痕的深度应小于导体厚度的20%对反复弯曲部分不可有损弯曲特性打痕，压痕:打痕,压痕的深度应在离表面0.1mm以内在深度测量困难时,按背面基板层突出的高度c与打痕深度是相等的5.2.2 基板膜面外观变色: 不能有影响产品性能和使用寿命的严重变色；外观不能有较大面积的呈深褐色或呈浅色的变色导体不存在的基板膜面外观允许缺陷范围列于表4不允许有其它影响实用的凹凸、折痕、皱纹以及附着异物5.2.3 覆盖层外观气泡：盖膜内导体之间不能有与2根或以上线路接触的气泡；端子处盖膜开口处允许有长度小于或等于0.3mm并且与两根线路接触的气泡；补强板与FPC之间的气泡：使用热硬化胶的补强板，其气泡面积不能超过补强面积的10%，使用非硬化胶水的补强板，其气泡面积不能超过补强面积的30%；气泡高度应满足产品总厚要求；不可以有与端子外缘接触的气泡。

覆盖膜及覆盖涂层外观的缺陷允许范围见表5,不允许有影响使用的凹凸、折痕、皱褶及分层等连接盘和覆盖层的偏差,连接盘和覆盖层的偏差e在外形尺寸未满100mm时允许偏差±0.3mm以下,在外形尺寸100mm以上时允许偏差是外形尺寸的±0.3%以下5.2.4 电镀的外观端子部：不良宽度不可超过导体宽的1/3、长度不能超过端子宽度；焊盘部：不良面积不能超过焊盘有效面积的10%（环形焊盘：保证焊盘360度环通，不良长度小于孔周长1/3，同时不良面积不超过焊盘有效面积的10%；部品焊盘：镀金不良宽度不能超过焊盘宽的1/2，并不良面积不能超过0.2平方厘米）5.2.5粘贴的增强板外观缺陷增强板的位置偏差:(1)　孔偏差 增强板与挠性印制板之间孔偏差为1,挠性印制板和增强板的孔径不得减少0.3mm以上而且,D—I时必须在D的孔径公差范围内2)　外形偏差 外形偏差为j,应在0.5mm以下增强板与其间粘合剂的偏差包含流出部分　增强板与挠性印制板之间粘合剂偏差k应在0.5mm以下,包含流出部分但是对于元件孔,必须满足孔径公差要求增强板之间异物 增强板与挠性印制板之间的异物,应该凸起高度m在0.1mm以下而且,增强板和挠性印制板的厚度有规定时,必须在允许值内。

另外,若异物较大,应该是增强板和挠性印刷板的粘合面积的5%以下,并且在加工孔以及外形连接边缘不允许有增强板之间气泡 增强板和挠性印制板之间有气泡,在使用热固化性粘合剂时应在增强板面积的10%以下;在使用其它粘合剂时,应在增强板面积的1/3以下而且,在插头的插入部位不可有浮起或鼓泡另外,在安装时不可产生鼓泡5.2.6 其它外观丝状毛刺:(1) 孔部 在孔部的非导电性丝状毛刺长度应在0.3mm以下,而且不容易脱落的2) 外形 在外形处的非导电性丝状毛刺长度应在1.0mm以下,而且不容易脱落的外形的冲切偏差 所示外形的冲切偏差,不允许外形和图形接触但是,电镀引线,增强板用独立连接盘或增强板用图形除外表面附着物:(1)　不可有引起故障的容易脱落物2)　固化的粘合剂 复盖层的粘合剂,粘合剂的纤维等不易被渍异丙醇的棉花球擦落,不会引起故障,但是厚度规定的除外3) 焊剂残渣 用渍异丙醇的棉花球擦拭,棉球上不应有引起故障的玷污4) 焊料渣 不可有引起故障的容易脱落物5.2.7 表面标识FPC丝印或蚀刻：应有标志，表明：1) 产品名称、型号2) 元器件正负极性3) 生产周期、生产企业名称4) 注意事项、警示说明及其他国标或行标中要求必须添加的标志。

要求：标贴字迹应清晰，无错印、漏印、使用酒精等有机溶剂不能将字迹擦除5.3参数要求5.3.1工艺水平要求项目参数备注线路宽度0.075mm-0.15mm两条线路间距0.075mm-0.15mm过孔直径配合焊盘直径过孔直径0.2mm-0.25mm,对应焊盘直径0.6mm过孔与过孔间距0.12mm-0.13mm两焊盘之间距离0.5mm公差+/-0.05mm网格状补铜网格线宽和间距0.1mm公差+/-0.05mm蚀刻线路公差+/-0.02mm蚀刻焊盘公差+/-0.02mm钻孔精度公差+/-0.025mm两孔之间钻孔公差+/-0.005mm焊盘溢胶≤0.15mm覆盖膜偏位+/-0.15mm线外边沿与外形边在设计上需要≥0.2mmNi厚40u-200uAu厚1u-5u电镀纯锡厚度100u-500u单面压延覆铜箔18um-35um单面电解覆铜箔18um-35um双面压延覆铜箔18um-35um覆盖膜12um-25umFR4补强0.2mm-1.0mmP1补强0.025mm-0.2mm胶膜12.5um-25um五金模具冲切外形精度精密模+/-0.05mm，普通模+/-0.1mm，工装模+/-0.2mm，刀模+/-0.3mm覆盖膜抗剥离强度≥0.5kg/cm5.3.2电气性能要求表面层的绝缘阻抗r：常规产品需大于5X108Ω，完成温度湿热循环后产品电器性能需正常O/S：无短路、无开路（电压200V，导电阻值：10Ω，绝缘阻值：20MΩ）线路导通电阻R：常规产品需在0.2Ω-0.8Ω，完成温度湿热循环后产品电性能需正常，且导通电阻不超过1Ω。

5.4送样要求5.4.1规格书1） 按最终确认版本的FPC制作规格书图纸，各厂家的FPC型号版本需标明；如果后期升级FPC版本请再另外附上规格书，并将规格书版本升级2） 需要有FPC的外围尺寸图、内部分层图，包装图3） 要有制作材料清单，贴片BOM清单，厂家测试报告5.4.2样品1） 样品数量：每次送样的FPC样品需最少提供10PCS2） 送样时间：需在项目试产前1-2天送达样品封样样品需在中批试产前3天送达3） 样品尺寸要做到图纸尺寸要求并在公差范围内4） 样品应符合5.2的外观要求5.4.3 ROHS要求1) 必须进行有毒有害物质的自我声明2) 不能包含有毒有害物质并要进行ROHS认证测试的时间待定以上需提供检测报告六、 测试方法6.1 测试条件除另有规定，本规范中各项试验应在试验的标准大气条件下进行:如非极限温度测试，温度应在:-20℃~40℃；相对湿度：45%~75%；大气压力；86kPa~106kPa6.2 FPC单独测试6.2.1温度冲击测试方法：1）-40±3℃ 30min 2）125±3℃ 30min 各测试10个循环判定标准：导通测试需合格6.2.2高温高湿测试方法：温度85±3℃ 相对湿度85±3% 搁置96hours判定标准：金面无变色，盖膜无分层6.2.3可焊性测试测试方法：245℃±5℃ 5秒1次，将温度调到245℃±5℃，恒温5分钟，测试后将样件置于通风处静止1-2分钟。

判定标准：无麻点，白点，针孔，起泡，爆孔95％区域上锡饱满，5％区域不上锡为合格6.2.4热冲击测试测试方法：265℃±5℃ 10秒1次，将温度调到265℃±5℃，恒温半小时，将涂好松香放置在通风处1-2分钟，浸入液面下25㎜处，时间10秒，冷确至室温，清水洗，吹风筒吹干判定标准：式样上阻焊标记无脱落，无分层，起泡等6.2.5推力测试测试方法：电容，电阻：0603，0805，0402型号推力标准为0.5KG-1.0KG,IC,连接器8㎜-25㎜标准为2.0KG-3.0KG,25㎜以上标准为5.0KG.判定标准：零件无脱落锡面和零件完好无损6.2.6翻盖滑盖测试测试条件：温度：5-35℃ 湿度：25-85%判定标准：100000次判定，测试后弯折区。