华正电子铝基覆铜板及粘结片通过UL认证
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8 纂域越路通讯 第28卷第1期 表7通过研究实现的键合水平 键合线径( m) 最小焊盘尺寸( m) 最小焊盘间距( m) 25 80 l00 20 70 90 18 65 85 本次研究并未达到劈刀厂商宣称的焊盘尺 寸和间距的极限，主要是由于键合设备烧球尺寸 控制还不理想，尚未形成稳定的、一致的小键合 球。这可能是设备的EFO系统的水平限制，也可 能是烧球参数与线尾配合尚未达到优化。这方面 在今后还要继续研究。 引线键合技术作为当前主导的芯片连接技 术，在未来的若干年仍然占据市场的主导地位。 但是现在随着芯片功能不断增强，引线越来越多， 体积越来越小，导致焊点间距不断缩小，对引线键 合技术的研究仍需深入。本项研究对小尺寸、细 间距芯片键合做了一定程度的尝试，为小尺寸、细 间距芯片键合提供相应的方法和工艺参数。但由 于现有设备和技术条件的限制，试验的结果还远 远没有达到先进的领先水平，仍存在很多尚待解 决的问题。在以后的生产加工中还需要不断的完 善键合工艺技术，使现有的键合工艺水平达到一 个新的高度。 参考文献 l“混合微电路技术手册”(美)Jams JLi earl&Leonard REnlow 华正电子铝基覆铜板及粘结片通过UL认证 日前，华正电子从美国安全实验室(简称UL)获悉，HA40系列铝基覆铜板及粘结片已 通过UL的产品安全认证。华正电子积极开发与LED配套的具有高导热性能的铝基覆铜 板及粘结片，并解决了绝缘材料导热性能差以及绝缘材料-9铝板结合力不足造成抗机械 冲击、耐热冲击不佳等难题。目前华正电子已形成批量生产热导系数从1OWmk一2 5Wmk能适应电子产品无铅制程的具有高热导系数、高耐热性的系列化铝基覆铜板及 粘接片的能力，产品性能已达到国外同行的先进水平。 集成电路通讯编辑部摘
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