cypress器件命名.pdf
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IC 封装及命名规则--- CYPRESS CYPRESS 产品型号命名产品型号命名 XXX 7 C XXX XX X X X 1 2 3 4 5 6 1．．前缀前缀：： CY Cypress 公司产品， CYM 模块， VIC VME 总线 2．．器件型号器件型号：： 7C128 CMOS SRAM 7C245 PROM 7C404 FIFO 7C9101 微处理 器 3．．速度速度 4．． 封装形式封装形式： A 塑料薄型四面引线扁平封装 B 塑料针阵列 D 陶瓷双列直插 F 扁平封装 G 针阵列 H 带窗口的密封无引线芯片载体 J 塑料有引线芯片载体 K 陶瓷熔封 L 无引线芯片载体 P 塑料 Q 带窗口的无引线芯片载体 R 带窗口的针阵列 S 微型封装 IC T 带窗口的陶瓷熔封 U 带窗口的陶瓷四面引线扁平封装 V J 形引线的微型封装 W 带窗口的陶瓷双列直插 X 芯片 Y 陶瓷无引线芯片载体 HD 密封双列直插 HV 密封垂直双列直插 PF 塑料扁平单列直插 PS 塑料单列直插 PZ 塑料引线交叉排列式双列直插 E 自动压焊卷 N 塑料四面引线扁平封装 5．．温度范围温度范围：： C 民用 （0℃至 70℃） I 工业用 （-40℃至 85℃） M 军用 （-55℃至 125℃） 6．工艺： B 高可靠性 。
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