电子产品制作技术教学课件4.1 焊接的认识.pptx

单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,电子产品工艺与制作技术,焊接的认识,知识点,一、焊接的概念,焊接,是使金属连接的一种方法，电子产品中的焊接是将导线、元器件引脚与印制电路板连接在一起的过程焊接,过程要满足机械连接和电气连接两个目的其中，机械连接是起固定作用，而电气连接是起电气导通的作用一、,焊接的概念,1.,焊接技术的分类,现代焊接技术主要分为熔焊、钎焊和接触焊三类在电子产品的生产中，大量采用锡焊（钎焊的一种）技术进行焊接1）熔焊熔焊是一种加热被焊件（母材）使其熔化产生合金而焊接在一起的焊接技术，即直接熔化母材的焊接技术常见的熔焊有：电弧焊，激光焊，等离子焊及气焊等2)钎焊钎焊是一种在已加热的被焊件之间，熔入低于被焊件熔点的焊料，使得被焊件与焊料熔为一体并连接在一起的技术常见的钎焊有：锡焊，火焰钎焊，真空钎焊等.,（3)接触焊接触焊是一种不要焊料和焊剂，即可获得可靠连接的焊接技术。

常见的有：压接，绕接，穿刺等2.,锡焊的基本过程,锡焊是使用锡合金焊料进行焊接的一种焊接形式在焊件不熔化的情况下，焊料熔化并浸润焊接面，在焊接点形成合金层，形成焊件的连接过程一、,焊接的概念,焊接过程分为下列三个阶段：,（,1,）润湿阶段（第一阶段,）；,（,2,）扩散阶段（第二阶段,）；,（,3,）焊点的形成阶段（第三阶段,）3.,锡焊的基本条件,完成锡焊并保证焊接质量，应同时满足以下几个基本条件：,（,1,）被焊金属应具有良好的可焊性；,（,2,）被焊件应保持清洁；,（,3,）选择合适的焊料；,（,4,）选择合适的焊剂；,（,5,）保证合适的焊接温度一、,焊接的概念,二,、,焊接材料,成焊接需要的材料包括：焊料、焊剂和一些其他的辅助材料（如阻焊剂、清洗剂等）1.,焊料的构成及特点,焊料是一种熔点低于被焊金属，在被焊金属不熔化的条件下，能润湿被焊金属表面，并在接触面处形成合金层的物质，是裸片、包装和电路板装配的连接材料目前电子产品使用的焊料为,无铅焊锡,1,）无铅焊锡的构成,无,铅焊锡是指以锡为主体，添加除铅之外的其他金属材料制成的焊接材料无,铅焊锡是指焊料中，铅、贡、镉、六价铬、聚合溴化联苯和聚合溴化联苯乙醚等,6,种有毒有害材料的含量控制在,0.1%,以内。

二,、,焊接材料,（,2,）无铅焊锡的特点,无铅焊料的熔点高；,可焊性不高；,无铅焊接发生焊接缺陷的几率较高，易发生桥接、不容湿、反熔湿以及焊料结球等缺陷；,无铅焊料的成本高二,、,焊接材料,2.,焊料的形状,焊料常见的形状包括：粉末状、带状、球状、块状、管状和装在罐中的锡膏等几种粉末状、带状、球状、块状,的,焊,锡用于锡炉或波峰焊中；,锡,膏,用于贴片元件的回流焊接,；,手,工焊接中最常见的是管状,松,香,芯焊锡丝二,、,焊接材料,3,焊膏及其作用,焊膏是将指将合金焊料加工成一定粉末状颗粒的、并拌以糊状助焊剂构成的、具有一定流动性的糊状焊接材料它是表面安装技术中再流焊工艺的必需焊接材料糊状焊膏既有固定元器件的作用，又有焊接的功能二、,焊接材料,三、焊接辅助材料,焊接中，常用的辅助材料包括：,(1),焊剂；(,2),清洗剂；,(3)阻,焊剂1,.,焊剂（助焊剂）,焊,剂,是焊接时添加在焊点上的化合物，其熔点低于焊料的熔点，是进行锡铅焊接的辅助材料焊,剂的作用,：,去除被焊金属表面的氧化物，防止焊接时被焊金属和焊料再次出现氧化，并降低焊料表面的张力，提高焊料的流动性，有助于焊接，使焊点易于成形，有利于提高焊点的质量。

对焊剂的要求：,焊剂的熔点低于焊料的熔点；,焊剂的表面张力、黏度和比重应小于焊料；,残余的焊剂容易清除；,不会腐蚀被焊金属；,不会产生对人体有害的气体及刺激性味道三、焊接辅助材料,2.,清洗剂,完,成焊接后，焊点周围的残余焊剂、油污、汗迹、灰尘以及多余的金属物等杂质，对焊点有腐蚀、伤害作用，会造成绝缘电阻下降、电路短路或接触不良等，因此要对焊点进行清洗常用的清洗剂：,（,1,）无水乙醇,（,2,）航空洗涤汽油,（,3,）三氯三氟乙烷（,F113,）,三、焊接辅助材料,3,.,阻焊剂,阻焊剂是一种耐高温的涂料，其作用是保护印制电路板上不需要焊接的部位使用阻焊剂的好处：,（,1,）防止焊接中桥接、短路等现象发生；,（,2,）减小焊接中印制电路板受到的热冲击，且印制板的板面不易起泡和分层；,（,3,）大大节省焊料；,（,4,）可以降低电路板的温度，起到保护电路板和电路元器件的作用；,（,5,）印制板的板面整洁美观三、焊接辅助材料,。