电子产品制作技术教学课件3.1 PCB快速制版工艺的认识.pptx

单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,电子产品工艺与制作技术,PCB,快速制版工艺的认识,知识点,一、印刷电路板的制造工艺流程简介,1.单面板制造工艺-热转印,备注：热转印法只适合制作简单的单面,PCB,2.机械雕刻制板,雕刻制板是一种典型的物理制板方法先对刚性覆铜板进行机械钻孔，然后直接用金属雕刀将线路图形雕刻制作出电子线路的方法物理制板方法由于是采用电脑加载,PCB,文件直接驱动雕刻机的三维轴的运动来达到钻雕铣的目的，流程比较简单，制作单面板等比较方便但具有制作精度低，速度慢，工艺不完整等缺点一、印刷电路板的制造工艺流程简介,3.,湿膜工艺制板,湿膜工艺制板以覆铜板为材料，完成单,/,双面线、多层板的快速制作，工业生产中大批量,PCB,制造都采用湿膜工艺制板它与其他,PCB,制板工艺相比，具有如下特点：,（,1,）制板工艺流程全面，制板速度快，精度高；,（,2,）能兼顾小批量生产的要求；,（,3,）也可跟表面处理工艺结合，完成整套工艺的制作。

但是，在制造,PCB,板过程中，通过显影、镀锡、腐蚀、脱膜、褪锡、,OSP,等工艺来完成线路板的制作,会产生大量化学废液、废气和废物，在学校和科研机构不能使用一、印刷电路板的制造工艺流程简介,一、印刷电路板的制造工艺流程简介,4.,激光工艺制板,激光工艺制板既有环保、快速、小批量定制特点，又具有流程少、制造简单和环境友好等优点它与其他,PCB,制板工艺相比，具有如下特点：,（,1,）激光雕刻制板具有加工速度快（比普通刀具雕刻速度快,10,倍以上）；,（,2,）加工精度高（最小线宽、线距,3mil,）；,（,3,）绿色环保（除金属过孔工艺使用少量化学药液，其他工艺流程无废液、废气排放）一、印刷电路板的制造工艺流程简介,一、印刷电路板的制造工艺流程简介,3.,锡焊的基本条件,覆铜箔层压板,(Copper Clad Laminate,，,CCL),简称覆铜板，是制板产业使用最广泛、性价比最高的基材它是将增强材料浸以某种树脂胶液，预烘干后制成预浸渍材料（半固化片），再根据厚度要求将多个半固化片叠合在一起，在其最外层的一面或两面覆以铜箔，经过加热加压固化后而成的板状复合材料刚性覆铜板就是板材在外力作用下不易发生形变的覆铜板，俗称,“,硬板,”,，常用的铜箔厚度,0.5,盎司（,175um,）和,1,盎司（,350um,）。

二、,印刷电路板基材简介,。