电子产品制作技术教学课件3.3 抛光和金属化过孔工艺的认识.pptx

单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,电子产品工艺与制作技术,抛光和金属化过孔工艺的认识,知识点,一、抛光,板材抛光是第,3,步工艺流程，通过物理方法对覆铜板进行抛光它利用刷辊刷去覆铜板铜箔面的氧化物、杂物、钻孔后产生的钻屑、毛刺板材抛光后，光滑铜面变粗糙，增加铜面摩擦和吸附能力如果没有抛光工艺，会影响线路的制作，在金属过孔或印刷油墨会出现气泡或毛刺现象，从而导致后续的工艺制作无法成功，抛光工艺是制板工艺中必备的覆铜板预处理工艺全自动线路板抛光机采用单刷抛光工艺，带市水洗与一级吸水辊，传送速度可调，带热风烘干功能，操作简单，维护方便，内部结构紧凑，可应用于厚度为,0.3,6mm,的板材表面与内孔抛光一、抛光,1,、准备工件（如覆铜板、,PCB,板）若工件表面出现有胶质材料、油墨、机油、严重氧化等，请先对材料进行预处理，以免损坏机器；,2,、连接好抛光机电源线，并打开进水阀门；,3,、按下控制面板,“,加热,”,按钮，设备预加热；,4,、调节刷光机上侧压力调节旋钮：增大压力：旋钮往标识,“,紧,”,方向旋转；减小压力：旋钮往标识,“,松,”,方向旋转；,5,、进料：待温度升至设定温度后，将工件（如,PCB,板）平放在送料台上，轻轻用手推送到位，随后转动组件自动完成传送，多个工件加工时，相互之间保留一定的间隙；,6,抛光：抛光机后部有出料台，工件会自动传送到出料台，出料后请及时取回工件。

二、金属化过孔工艺流程,金属化过孔是第,4,步工艺流程在双面及多层线路板制作中，孔金属化工艺是必需且非常关键的一个工艺步骤，它直接影响到印制板的层间互连质量和成功率孔金属化工艺是在孔壁上吸附一些半导体活性碳颗粒，借助外界直流电的作用，在溶液中进行电解反应，使工件板面和孔壁表面上还原沉积铜金属的过程金属孔化主要有埋孔、盲孔和过孔三类，主要介绍做过孔其目的是将双面覆铜板上钻出的孔用化学电镀铜的方法，使绝缘的孔壁上镀上一层导电铜金属，使之上下两层相互可靠连通智能金属过孔机是湖南科瑞特公司推出的一款集沉铜工艺与镀铜工艺于一体的集成制板设备本设备人机界面采用触摸液晶彩屏，引用先进的物理环保沉铜工艺，彻底解决了化学沉铜带来的污染问题，保证了制板工艺中金属化孔的成功率与可靠性二、金属化过孔工艺流程,电镀的原理是用含铜离子的溶液作为镀液（比如硫酸铜溶液），要镀的金属接电源负极，电源正极接纯铜，通电后，阴极发生反应金属铜以铜离子状态进入镀液，并不断向阴极迁移，最后在阴极上得到电子还原为金属铜，逐渐形成金属铜镀层这样就会在孔壁上形成一层导电金属层，达到孔金属化的目的二、金属化过孔工艺流程,1.,金属过孔机,功能说明：,控制面板：采用彩色触摸液晶屏作为人机界面，外形美观大方，操作简单便捷。

主要用于设备工艺流程控制、工艺参数设置及设备状态显示工作槽：,“,整孔,”,、,“,水洗,”,、,“,黑孔,”,、,“,通孔,”,、,“,微蚀,”,、,“,加速,”,、,“,镀铜,”,等为设备主要工作槽，用于完成相应工艺流程二、金属化过孔工艺流程,2.金属过孔工艺流程,接钻孔及抛光工序,整孔,水洗,黑孔,通孔,烘干,整孔,水洗,黑孔,通孔,烘干,微蚀,加速,镀铜,水洗,抛光,烘干操作工艺参考参数整孔,50,，,5min,；黑孔,30,，,3min,；烘干使用外置的油墨固化机烘干，烘干参考参数：,75,，烘,3min,；微蚀参考参数：室温浸泡微蚀,2060S,，依环境温度和药液新旧酌情调整微蚀时间，以完全去除表面黑孔碳粉为佳；加速：室温浸泡,30S,；镀铜：根据覆铜板的表面积，按照,2A/dm2,确定电镀电流的大小，电镀时间为,20min,二、金属化过孔工艺流程,3.,操作说明,机器上电：,首次使用设备时，需先往各个槽内添加好相应的药液然后接好电源线，开启电源开关，液晶显示开机界面，接着运行自检程序，自检完毕进入待机界面参数设置：,在待机界面，轻触“设置”，进入参数设置界面：,二、金属化过孔工艺流程,参数设置方法,直接轻触，选中需设置的参数项，通过,“,”,键调整参数值。

同样操作依次完成所有参数设置后，轻触,“,退出,”,可保存本次设定的参数，并退出设置状态，返回到待机界面在镀铜界面，轻触界面即可进入界面设置：,设置方法：,直接轻触所要设定的区域，按加减键即可进行参数的设定：,正负脉冲电镀电流一般在,030A,之内设定，正负脉冲时间在,09999ms,内设定，用户可根据自己的需要设定电镀时间一般为,2030min,各级工艺参考参数如下：整孔：,50,，,5min,；各级市水洗：,30S,；黑孔：,30,，,3min,；烘干：内置烘干箱,75,，,3min,；微蚀：,25,，,30S,；加速：,25,，,30S,；镀铜：,2A/dm2,，,20min,二、金属化过孔工艺流程,设备运行：,待机界面下，当槽内温度达到设定温度后，戴好防护手套，用各槽内盖夹具夹好板件，盖好内盖及顶盖，轻触,“,运行,”,即可运行完毕，蜂鸣器报警提示，轻触,“,停止,”,可解除报警，然后取出板件，即可进行下一工艺在镀铜运行界面，设定好镀铜相关参数后，按,“,开,”,按钮即可启动镀铜二、金属化过孔工艺流程,再次按下同样的按钮，即可关闭设备镀铜在镀铜主界面，按下,“,波形,”,按钮即可查看波形图片。

在波形界面，按下“返回”键即可退回镀铜操作界面，并保存相应的参数在返回到镀铜主界面之后，按下“返回”键即可保存参数回到待机主界面参数设置注意：设备运行中，如打开顶盖，设备将停止工作二、金属化过孔工艺流程,镀铜说明：,将加速后的覆铜板，用电镀夹具夹好挂在阴极（中间架）上，设置好电流大小和时间按下,“,运行,”,开始电镀，电镀完成后所有孔壁均可看见一层具有光亮铜颜色的镀层镀铜完成后，取出板件，水洗，抛光，烘干备用查看帮助：,初次使用设备或者出现异常情况时，请查看设备的帮助功能在待机界面轻触，即可进入帮助界面在帮助界面，按,或,可以上下翻页，按可退出帮助界面谢 谢 大 家,。