APCB製程、PCB材料特性簡介.ppt

LCM A宁波华屋电子有限公司 APCB製程、PCB材料特性簡 介整理人：黃鐘加日期：2005.11.08WDELCM A APCB制程、PCB材料特性简介報告人:黃鐘加A to A+內容1、PCB製程原理2、相關部材(PCB/PCBA、TCP/COF、ACF、Silicone rubber、Teflon sheet、 Silicone膠 ) 3、製程參數設定4、製程點檢( 自主檢查、感壓紙、實體溫度量測、實體壓力量測 )5、PCB位移之量測與計算方式6、PCB製程主要問題( PCB偏移、全畫異 )2WDELCM A APCB制程、PCB材料特性简介報告人:黃鐘加A to A+PCB製程原理 目的：利用ACF之特性結合PCBA與TCP/COF，並連接PCBA與TCP/COF間之訊號通路名詞介紹：PCB ( Printer Circuit Board Bond )------------------------印刷電路板接合PCB ( Printer Circuit Board )----------------------------印刷電路板PCBA ( Printer Circuit Board Assemble)--------------------印刷電路板(含元件)Panel-----------------------------------------------------玻璃面板ACF ( Anisotropic Conductive Film ) --------------------異方性導電膠TCP( Tape Carry Package ) --------------------------------Driver ICCOF( Chip On Film ) --------------------------------------Driver ICSilicone rubber------------------------------------------矽膠緩衝材Teflon sheet---------------------------------------------鐵氟龍緩衝材Silicone 膠----------------------------------------------矽膠3WDELCM A APCB制程、PCB材料特性简介報告人:黃鐘加A to A+PCB製程原理---流程圖 Panel LoaderCenteringUnloaderSource mainbondGate mainbond使用材料: Silicone rubber Teflon sheet使用材料: Silicone rubber Teflon sheetPCB LoaderPCB ACF AttachPCB LoaderPCB ACF Attach使用材料: ACF Silicone rubber4WDELCM A APCB制程、PCB材料特性简介報告人:黃鐘加A to A+PCB製程原理---ACF attach目的： 在PCB之端子部貼上ACF，並利用壓著頭施 以溫度及壓力，使ACF與PCB能緊密貼合。

ACF5WDELCM A APCB制程、PCB材料特性简介報告人:黃鐘加A to A+PCB製程原理--- Main Bond目的： 利用壓著頭對PCB施以溫度及壓力，以迫使ACF內之金屬粒子嵌入PCB及TCP/COF 的端子內，構成PCB與TCP/COF端子間之電信通路，並使ACF所含之膠質將TCP/COF 固定於PCB上Main bond 機構6WDELCM A APCB制程、PCB材料特性简介報告人:黃鐘加A to A+Back upPCB製程原理 --- Main BondTeflon sheetSilicone rubberMain bond Head7WDELCM A APCB制程、PCB材料特性简介報告人:黃鐘加A to A+相關部材(TCP/COF ) TAPE AUTO BONDING-- 構造TCP料帶COF正面TCP背面Input lead( 與PCB lead相接 )Output lead( 與Panel lead相接 )COF料帶TCP正面Input lead( 與PCB lead相接 )Output lead( 與Panel lead相接 )COF背面8WDELCM A APCB制程、PCB材料特性简介報告人:黃鐘加A to A+相關部材(TCP/COF ) --- 構造Display pinDummy pinDummy pinDisplay pinDummy pinDummy pin對 位 孔對位孔量測PCB 偏移9WDELCM A APCB制程、PCB材料特性简介報告人:黃鐘加A to A+TAB與COF之材料比較 名稱TCPCOF抗饒性/Base film普通/有鑽孔佳/無鑽孔Ad層 /使用ACF有/AC-7206U-18 無/AC-4251FY-16 優點接合較快速、準確、修復容易 線距細微化、解析度增加、可饒性佳 缺點成本高及可饒性差 較容易翹曲變形與熱膨脹較不穩定 10WDELCM A APCB制程、PCB材料特性简介報告人:黃鐘加A to A+PCB EM475FR5;EM475等等，，使板材受環境溫溼度與製使板材受環境溫溼度與製 作過程中所受之變異降至最低作過程中所受之變異降至最低。

2. 2. 選用選用Hi-TgHi-Tg板材可使板材可使PCB PCB 供應商較易掌控各製程對尺寸的變化量供應商較易掌控各製程對尺寸的變化量 ，，使生產的使生產的PCBPCB板光學點尺寸符合板光學點尺寸符合CMOCMO所要求中心值所要求中心值+/- 1σ+/- 1σ 3. 3. 於量產前應先了解板材於於量產前應先了解板材於SMTSMT前後前後，，光學點尺寸之變化量光學點尺寸之變化量，，並提並提 供給供給LCMLCM，，以提高以提高PCB PCB BondingBonding的良率的良率 相關部材(PCB ) --- 構造15WDELCM A APCB制程、PCB材料特性简介報告人:黃鐘加A to A+相關部材(PCB ) --- 構造訊號傳遞流程： 外部供給訊號  PCB ( 訊號處理 )  PCB lead  TCP/COF Input lead Drive IC ( 訊號處理 )  TCP/COF Output lead  Panel lead  畫面顯示PCBAPanelAC F……TCP對位檢查mark機台對位MARK16WDELCM A APCB制程、PCB材料特性简介報告人:黃鐘加A to A+相關部材(PCB ) ---儲存條件目前無特殊規定，正常情況為生產線要做多少就領 多少，直接就放在無塵室內(正常的溫溼度管控)， 若有多餘的就直接退回倉庫，而倉庫也無特別管控 。

若PCBA放置時間過久，吸溼太嚴重造成壓著時膨脹 量過大，其可能的處理方式為將PCBA板放進烘箱烘 烤，將吸溼的水份烘乾後在重新BONDING17WDELCM A APCB制程、PCB材料特性简介報告人:黃鐘加A to A+相關部材(ACF)--- 構造ACF 厚度 35.0±2.0μｍPolyethylene (聚乙烯) Separator(離型膜) 75 μｍConductive Particle (導電粒子 ) 直徑2 ± 1μｍ 密度20K ± 1000 pcs / ㎜2Adhesive (膠)廠商：Hitachi Chemical 型號：AC-9825AR-35(FOR PCB主線 )低溫短時間寬度 2.5 ± 0.1㎜18WDELCM A APCB制程、PCB材料特性简介報告人:黃鐘加A to A+相關部材(ACF)--- 構造ACF 厚度 35.0±2.0μｍPolyethylene (聚乙烯) Separator(離型膜) 75 μｍConductive Particle (導電粒子 ) 直徑2 ± 1μｍ 密度20K ± 1000 pcs / ㎜2Adhesive (膠)廠商：Hitachi Chemical 型號：AC-2056R-35(FOR Rework)寬度 2.5 ± 0.1㎜19WDELCM A APCB制程、PCB材料特性简介報告人:黃鐘加A to A+相關部材(ACF)--- 構造* 導電粒子的大小及密度會影響到TCP/COF的LEAD PITCH設計。

ACF膠材會依據TCP/COF的製程及材料不同而選用不同的膠材，會影響膠的流動性及拉力值 2056比9051流動性好，因此2056使用於REWORK線有清潔過的PCB板，而主線使用9051的ACF要 求低溫且短時間以提高產出導電粒子構造PCB之材質較軟(鍍金 ),故直接以Ni粒子崁 入使lead導通，金太 軟了無法嵌入Ni particle20WDELCM A APCB制程、PCB材料特性简介報告人:黃鐘加A to A+Before bondingTp1h1h2p2s1S1’S2’S2After bonding相關部材(ACF)--- 厚度的選用約2um膠流動將空隙填滿21WDELCM A APCB制程、PCB材料特性简介報告人:黃鐘加A to A+uHitachi ACF編碼原則 Ex: AC - 9 05 1 AR - 35Hitachi ACF適用製程9:PCB(低溫短時間 )2:PCB(高溫長時間 )每mm可允 許有5支 lead,故最 小pitch為 200μm使用 膠別離型紙 種類ACF厚度- 35 μm相關部材(ACF)--- 編碼22WDELCM A APCB制程、PCB材料特性简介報告人:黃鐘加A to A+相關部材(ACF ) ---儲存條件℃ ℃23WDELCM A APCB制程、PCB材料特性简介報告人:黃鐘加A to A+相關部材(ACF ) ---原理Conductive particleTCP/COF LeadAdhesivePCB LEADBonding24WDELCM A APCB制程、PCB材料特性简介報告人:黃鐘加A to A+相關部材(ACF ) ---原理膠材軟化流動充填於Lead間隙溫度、壓力、時間ACF粒子受壓變形 使上下兩端導通電流行進方向Z方向高度導電性,X-Y方向不導通Bonding25WDELCM A APCB制程、PCB材料特性简介報告人:黃鐘加A to A+液体流動時間約只 有0.5sec以下固化特性參數: 溫度&時間=>提供足夠熱熔量讓ACF膠由固体=>液体=>固化壓力=>讓導電粒子變形斜線部份為提供給ACF 膠的總熱熔量，所提供 的總熱熔量必須大於70% 膠的反應率Sec溫度140 C110 C160 C144 C(160*90%)5Sec10 Sec固体例如: AC-9051-AR-355Sec內溫度須到達設定溫度的 90%(縮短時間，避免導電膠任 意流動，及達到必要的熱熔量)相關部材(ACF ) ---原理26WDELCM A APCB制程、PCB材料特性简介報告人:黃鐘加A to A+相關部材(ACF ) --- ACF接續阻抗ACF接續阻抗(以下為冷熱溫度循環及高溫高溼(類似壓力鍋)之實驗)27WDELCM A APCB制程、PCB材料特性简介報告人:黃鐘加A to A+相關部材(Silicone rubber )使用Silicone rubber之目的： 1、吸收震動 減緩main bonding時，上下壓著頭開始接觸PCB及TCP/COF瞬間之衝擊。

2、均衡應力 由於壓著頭之平整度及PCB、TCP/COF厚度均勻性之關係，故利用silicone rubber均 衡bonding時壓著處各點所受應力大小，使各點之ACF粒子變形程度一致PCBSilicone。