手机摄像模组基本知识讲解资料.ppt

模组基本知识讲解,撰写:程 竹 撰写时间:2015-01-20,一、CCM产品简介,• 概念 CCM (Compact Camera Module):即微型摄像模块,因常使用在上也被称为摄像头或摄像模块,可采用CMOS或者CCD感光元件. • 分类 1.按SENSOR类型(主要): CCD（charge couple device) ：电荷耦合器件 CMOS(complementary metal oxide semiconductor)：互补金属氧化物半导体，我司产品即使用此类型芯片 2.按制造工艺: CSP：CHIP SCALE PACKAGE COB：CHIP ON Board PLCC： Plastic Leaded Chip Carrier,一、CCM产品简介,3.按结构类型: FF：FIXED FOCUS(定焦) MF：MACRO LENS(拨杆式) AF：AUTO FOCUS(自动对焦) AZ：AUTO ZOOM(自动对焦/光学变焦) OIS：Operator Interface Stations（光学防抖） 4按像素分： QCIF：4万像素； CIF：10万像素； VGA：30万像素； 1.3M：130万像素； 2M：200万像素； 3.2M：300万像素； 5M：500万像素； 8M：800万像素； 13M：1300万像素； 16M：1600万像素 21M：2100万像素；,二、产品结构,产品结构很简单，共分为： 1.结构/电路部分：底座，钢板，FPC/PCB，VCM，Driver IC 2.光学部分：镜头，sensor，IR 3.输出部分：金手指、连接器、Socket等 4.辅材部分：保护膜，胶材等,常规模组,Reflow模组,Socket模组,3D模组,笔记本模组,ZOOM模组,MF模组 (拨杆式),OIS模组,三、工艺流程图,工艺流程图，又叫Process Flow Chart。

流程图我们主要分为CSP、COB以及AF模组，主要是因为他们的结构存在较大差异，加工流程上也存在较大差别 PLCC因风险转嫁的问题，在我司可以看做为CSP工艺即可重点工艺： DB：贴Sensor（Die banding） WB：打金线（Wire banding） H/M：盖Holder/VCM 调焦：调节模组焦距 OTP：烧录,1、CSP工艺流程,贴板,锡膏印刷,印刷QC,UV固化,功能FQC,外观FQC,包装,调焦,SMT阶段,热固化,,,,百级组装阶段（百级无尘车间）,千级检测阶段（千级无尘车间）,点螺纹胶,贴片,炉前QC,回流焊,炉后QC,镜头搭载,画胶,SMT板清洁,镜头清洁,OQC,贴膜,OQC,OQA出货,PQC,分粒,固化后检查,振动,,,,,2、COB/COF工艺流程,贴板,锡膏印刷,印刷QC,UV固化,功能FQC,外观FQC,包装,调焦,SMT阶段,烘烤,,,,百级组装阶段（百级无尘车间）,千级检测阶段（千级无尘车间）,点螺纹胶,贴片,炉前QC,回流焊,炉后QC,H/M,W/B,SMT板清洗,镜头清洁,OQC,贴膜,OQC,OQA出货,PQC,分粒,烘烤后检查,Plasma Clean,Snap Cure,D/B,W/B后清洗,W/B后检查,振动,,,,,,,3、AF模组工艺流程,UV固化,功能FQC,外观FQC,包装,调焦,SMT阶段（流程同上）,烘烤,百级组装阶段（百级无尘车间）,千级检测阶段（千级无尘车间）,点螺纹胶,H/M,W/B,SMT板清洗,分粒,OQC,贴膜,OQC,OQA出货,烘烤后检查,VCM组装,烘烤后检查,Plasma Clean,Snap Cure,D/B,W/B后清洗,W/B后检查,烘烤,UV照射,IR贴付,Holder清洗,PQC,振动,Lens VCM锁配,IR清洁,半成品功测,画胶,VCM引脚焊接,功测,,,,,,,,四、模组成像原理,成像原理：凸透镜成像,镜头,芯片,物体,五、镜头简介,参数列表,结构图,镜头在模组上起着至关重要的地位，目前主要收集模组行业主要采用的是非球面塑胶镜头。

结构,参数简介,六、VCM简介,原理：,安培定则二：用右手握住通电螺线管，使四指弯曲与电流方向一致，那么大拇指所指的那一端是通电螺线管的N极,结构：,动子部分：载体、线圈,定子部分：外壳、下载体、上簧片、下簧片、,VCM结构详解,下载体,下簧片,载体,线圈,磁铁,上簧片,外壳,参数简介,Sensor简介,Sensor：图像传感器，又称芯片、晶圆、Wafer是感光元器件，主要作用是将光信号转换为电信号主要分为CCD和CMOS两种CMOS Sensor根据其封装方式可以分为CSP、COB两种结构我们模组的像素划分就是以Sensor的像素为依据的滤光片简介,滤光片：简称IR片，主要组成分三部分，载体（白玻璃）、截止面镀层（IR面）、增透面镀层（AR面）如下图，为模组普通IR的光谱图,IR主要作用是透过人眼可见光波段，截止非可见光主要波长范围是380-700nm之间IR用会导致模组出现偏色、杂光、解析NG等不良现象FPC简介,FPC：柔性电路板：是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点FPC我们一般又分为软板、硬板、软硬结合版、陶瓷基板等,COB FPC的关注点：沾锡性、金层厚度、平整度、阻抗等。

FPC主要作用是传导电信号平整度是做COB高像素的重点和难点针对镜头FNO=2.0大光圈的产品也需要注意,END,。