PCB烘烤与使用规范.docx

0_0300通用工艺规范工序PCB关键字PCB、烘烤图号DMBM0.043.001G更改记录：究必犯序号1版本C02更改单号M08-9563 1、修改错误更改内容更改日期2008-12-25侵：有所权版2CG104：名23456789101112件文子电拟 制审 核会 签罗从斌 2008-12-25赵景清王志国金朝辉艾默生网络能源有限公司第 1 页 共 5 页0 /新归档2004.5.8标准化刘跃进ENP-通用工艺版本更改方式更改单号日期批 准金明宇0_0300通用工艺规范工序PCB关键字PCB、烘烤图号DMBM0.043.001G究必犯侵：有所权版2CG104：名PCB 烘烤与使用规范1、目的：规范本公司用于生产的 PCB 不同存储期限的烘烤处理要求，保证品质可靠；2、适用范围：本规范规定了 PCB 烘烤过程和 PCBA 其他操作中必须满足的技术要求本规范适用于公司编码为 0301XXXX 类表面处理方式为热风整平、化学镍金、化学银或 OSP 等的印制板 采用回流焊工艺加工的 PCB 必须满足此要求，采用其他焊接方式的产品不适合。

3、操作说明IQC 和生产部门、外协厂应根据本规范的规定，制定具体的操作指导书；4、引用和参考标准：IPC-A-600 印制板验收条件DMBM0.059.104 刚性印制板检验规范IPC/J-STD-020C Moisture/Reflow Sensitivity Classification For Nonhermetic Solid State SMD IPC/J-STD-033B Handling,Packing,Shipping and use of Moisture/Reflow Sensitive SMD除非特别说明，引用标准为最新版本5、名词解释厚铜板：铜厚>2OZ 的 PCB 板，不含 OSP 板、铝基板普通多层板：铜厚 2OZ 及以下的 4 层及以上的 PCB 板，不含 OSP 板普通双面板：2 层板，不含 OSP 板防潮包装：采用符合条件的防潮包材并加入足够干燥剂的包装为防潮包装，它能使包装袋内的湿度在存放 一年后低于 20%，具体条件参照防潮包装规范具体操作时，内附湿敏卡的包装可以认为是防潮包装空调环境：温度≤27℃&湿度≤55%的环境生产过程停留时间：在工厂加工环境（空调环境）存放的时间，包括两种：一是开包装到回流焊接的时间， 二是第一次回流焊接到第二次回流焊接的时间。

6、烘烤处理及检验要求6.1、PCB 上线前的检查和处理（1）包装质量检查：件文子电拟 制审 核会 签罗从斌 2008-12-25赵景清王志国金朝辉艾默生网络能源有限公司第 2 页 共 5 页0 /新归档2004.5.8标准化刘跃进ENP-通用工艺版本更改方式更改单号日期批 准金明宇0_0300通用工艺规范工序PCB关键字PCB、烘烤图号DMBM0.043.001GuuPCB 包装不允许有破损，胀袋现象采用防潮包装的 PCB，拆开防潮包装后，立即（1 分钟内）检查包装内附带的湿度敏感卡，当湿度敏感卡指示湿度≤20%是为合格，否则不合格湿敏卡检验方式：颜色变为粉红部分对应的最究必犯侵：有所权版大湿度为指示湿度2）存储时间检查：如果在下表范围内为合格：表一、各类型 PCB 的不用烘板的最高存储时间PCB 板种类厚铜板厚铜板普通多层板 普通多层板 普通双面板 OSP 板包装方式防潮包装一般包装防潮包装一般包装一般包装一般包装存储时间12 个月012 个月6 个月6 个月3 个月（3）、生产过程的停留时间检查，符合第 7 章的要求全部符合以上要求的 PCB 可以直接加工，任何一条不符合必须按 6.2 规定处理。

6.2、存储或包装不合格 PCB 的处理（1）、各种不合格 PCB 处理要求如下：表二、6.1 不合格 PCB 的处理PCB 板种类 厚铜板（防潮包装）包装破损－湿度≥20%烘板超存储期 按存储规范处理超停留时间* 烘板厚铜板（一般包装）所有非防潮包装厚铜板加工前必须烘板普通多层板（不含 OSP 板） 普通双面板－烘板烘板－按存储规范处理 按存储规范处理烘板烘板2CG104：名OSP 板 － *：停留时间要求参见第 7 部分（2）烘板条件所有 PCB 烘板条件为 140℃±5℃/4 小时－OSP 重工（最多 不超过两次）OSP 重工（最多 不超过两次）件文子电拟 制审 核会 签罗从斌 2008-12-25赵景清王志国金朝辉艾默生网络能源有限公司第 3 页 共 5 页0 /新归档2004.5.8标准化刘跃进ENP-通用工艺版本更改方式更改单号日期批 准金明宇0_0300通用工艺规范工序PCB关键字PCB、烘烤图号DMBM0.043.001G究必犯侵：有所权版6.3、烘板操作要求在烘烤架上放上不锈钢垫板和铝板，并清理干净板面存在的杂质和灰尘。

根据线路板外形尺寸的大小，将板分叠整齐平放在不锈钢板上烘板铁架的每层最多放置三叠，喷锡板的 叠板高度不可超过 26mm，化学镍金板的叠板高度不可超过 10 ㎜，每叠板之间需用薄的（1mm 左右）不锈钢 板隔开，在板的上面盖上铝板和压上 6～12mm 的钢板在进行 PCB 板的烘压操作时，关上烘箱门，依次打开控温烘箱的总电源开关，抽风开关，加热开关，电 热开关和时间控制开关烘板到时后，关闭时间控制、电热、加热开关，留抽风开关不关，随炉冷却至规定时间后将铁架从烘箱中 拉出，并按规定时间进行自然冷却后卸板烘烤完板后，对每叠上、中、下、各抽一件进行板面质量检查、油墨及基材是否变色、板面有无压痕、划 伤和 SMT 板的识别点有无压伤，并将检验不合格结果记录在《成品压板记录》备注栏中当线路板的长方向小于 80mm，或宽方向小于 20mm 时，烘板时可以不压钢板线路板的长方向大于 100mm，或短方向大于 50mm 的板，每次拿板数量厚度不允许超过 100mm卸板时， 板应竖直放入转工筐内，不能装入转工筐的大面积板，应放置于垫有珍珠膜的平板车上所有操作必须按客户要求戴手套/指套进行7、 生产过程中停留时间规定生产过程中停留时间包含以下几个方面的内容：（1） PCB 拆包至 SMT 前的停留时间。

2） SMT 与 SMT 工序间的停留时间3） SMT 至波峰焊工序间停留时间4） 直接过波峰焊的单板从拆包至波峰焊的停留时间以下板的停留时间指的是以上四个时间之和用于回流焊的单板生产过程中停留时间的规定如表三所示：表三、生产过程中停留时间规定环境温度（℃）12-4012-40相对湿度（RH） 相对湿度≤20% （干燥箱）20%＜相对湿度≤55% （空调环境）普通板停留时间（h）3个月*注≤48OSP板停留时间（h）≤2412-40相对湿度＞55% （自然环境）≤12 ≤122CG104：名*注：此处没有考虑其他影响，如灰尘等对于超过停留时间规定的单板必须按 6.2（2）要求进行烘板处理，烘板结束后停留时间按表三规定执行 对 OSP 板如停留时间超过规定时间，则未贴装元器件的单板换料生产，已贴装元器件的单板可以适当通过提高补焊温度、延长补焊时间进行补焊，但不可违反相关手工焊接规范特殊情况处理：焊接完成一面的 PCB 板，由于特殊原因停止生产，应存放于干燥箱中，如果仍然超过上 述的停留时间规定，则烘烤温度为 90℃±5℃，时间为 48 小时OSP 板不能烘板，直接报废件文子电拟 制审 核会 签罗从斌 2008-12-25赵景清王志国金朝辉艾默生网络能源有限公司第 4 页 共 5 页0/新归档2004.5.8标准化刘跃进ENP-通用工艺版本更改方式更改单号日期批 准金明宇0_0300通用工艺规范工序PCB关键字PCB、烘烤图号DMBM0.043.001G究必犯侵：有所权版8、特殊 PCB 使用要求8.1、OSP 板的使用要求在印刷过程中，因印刷不良清洗焊盘的次数不可超过一次，且清洗力度不要太大，清洗过后完全吹干，立 即印刷焊膏，停留时间不可超过 15 分钟。

8.2、化学镍金板的使用要求在印刷过程中，因印刷不良清洗焊盘的次数不可超过两次，且清洗力度不要太大，清洗过后完全吹干2CG104：名件文子电拟 制审 核会 签罗从斌 2008-12-25赵景清王志国金朝辉艾默生网络能源有限公司第 5 页 共 5 页0 /新归档2004.5.8标准化刘跃进ENP-通用工艺版本更改方式更改单号日期批 准金明宇。