mt标准讲义
191页1、JB4730.4-2005标准讲义,赵永城 13019208613,说明,JB/T4730.4-2005共有10章、两个附录。 1、范围 2、引用文件 3、一般要求 4、检测方法 5、磁痕显示分类和记录 6、复验 7、退磁 8、在用承压设备检测 9、质量分级 10、报告,磁粉检测原理、优点和局限性,1、原理:磁粉检测是利用铁磁材料的磁导率与被检工件中缺欠的磁导率,当被检工件被适宜的磁化后,被检工件表面或近表面缺欠处,产生磁场畸变,从而形成局部漏磁场。当细磁粉施加被检工件表面上后,而被漏磁场吸引而聚集在缺欠周围,产生磁痕。,2、优点: 1)可检测铁磁材料的表面或近表面缺欠、非金属夹杂及其它不连续性缺欠。 2)缺欠中含有杂质时,不会大幅度减低检测灵敏度。除非该杂质具有与被检工件类似的磁性。 3)可带非金属涂层检测,但涂层厚度不应大于50m。带涂层检测的不利因素是降低检测灵敏度。 3、局限性: 1)不适用于非铁磁性材料。 2)一般要进行后处理。因为磁粉的特性可能会对该工件后面的工序产生有害影响。 3)表面有涂层时,可能降低灵敏度。 4)非表面开口性缺欠会造成发散的磁痕。而且随着缺欠距表面的距
2、离的增加,其磁粉也越来越发散。 5)组织的变化或某些类型的偏析可能造成非相关显示。,影响漏磁场的因素,1、外加磁场的强度的影响缺欠的漏磁场大小与工件 磁化强度有关,从磁化曲线得知, 外加磁场的大小与方向直接影响 磁感应强度的变化。一般来说, 外加磁场强度一定大于Hm,即选择在产生最大磁导率m对应的Hm点右侧的磁场强度值,此时磁导率减小,磁阻增大,漏磁场增大(也就是说磁导率越小越容易形成漏磁场)。当磁感应强度达到饱和值的80%左右时,漏磁场会迅速增大。,制定周向磁化规范的的基本原则(磁特性曲线),但外加磁场强度也不能过大,如果过大磁粉将会出现背景效应(毛状痕迹)。这将降低真实缺欠痕迹的清晰度,从而降低灵敏度。一旦出现这种情况,则应修改检测方法。这时应采取措施,改善表面状况,或减小磁场强度等,直至磁痕清晰度达到可以接受的程度。,2、缺欠位置的影响及形状的影响 1)缺欠埋藏深度的影响 缺欠埋藏深度,即缺欠上端距工件表面的距离,对漏磁场产生很大的影响。同样的缺陷,位于工件表面时,产生漏磁场最大;若位于工件的近表面,产生的漏磁场显著减小;随着缺欠埋藏深度的增加漏磁场急剧减小,达到一定深度后工件表
3、面几乎没有漏磁场存在。,2)缺欠方向的影响 磁粉检测是根据漏磁场 吸引磁粉显示磁痕来判断 是否有缺陷存在的,对取向 垂直于磁力线的线状缺陷其 灵敏度最高,当缺陷与磁力 线平行时,则没有漏磁场 产生,因此,这类缺陷是检 测不到的。 当需要检测所有类型的缺陷时,对某一表面上进行两次近似相互垂直的磁化可完成对该表面的完全覆盖。因为磁力线在偏离缺陷最佳检测方向达到60时,应被认为有效。,3)缺欠宽深比的影响 同样宽度的表面缺欠,如果深度不同,产生的漏磁场也不同。在一定范围内,漏磁场的增加与缺欠的深度的增加几乎呈线性关系;当超过这个范围后缺欠深度增加,漏磁场将缓慢增加。当缺欠宽度很小时,漏磁场随着宽度的增加而增加,并在缺欠的中心形成一条磁痕;当缺欠宽度很大时,漏磁场反而下降,如表面划伤又浅又宽,产生的漏磁场很小,在缺欠两侧形成磁痕,而缺欠根部没有磁痕。 缺欠的宽深比越大,漏磁场越大,缺欠越容易检出。,3、工件表面覆盖层的影响,4)工件材料及状态的影响 (1)晶粒大小的影响 晶粒越大,磁导率越大,矫顽力越小,漏磁场越小。(2)含碳量的影响 含碳量越高,矫顽力越大,磁导率越小,漏磁场越大(3)热处理
4、的影响 退火正火 几乎没有影响; 退火淬火 影响较大 淬火提高矫顽力和剩磁,漏磁场增大; 淬火回火 随温度的增高,材质变软,矫顽力降低,漏磁场减小。(4)合金元素的影响 合金元素的增加,材料硬度增大,矫顽力增大、漏磁场增大。 (5) 冷加工的影响 如冷拔、冷轧、冷校、冷挤压等增加表面硬度,矫顽力增大、漏磁场增大。,第一章 范围,说明,主要规定了适用范围,94标准只适用于压力容器,05标准将范围扩大到锅炉、压力容器、压力管道等承压设备,与承压设备的支承件和结构件的磁粉检测也可参照执行。,JB/T 4730的本部分规定了承压设备磁粉检测方法及质量分级要求。 本部分适用于铁磁性材料制承压设备的原材料、零部件和焊接接头表面、近表面缺陷的检测,不适用于奥氏体不锈钢和其它非铁磁性材料的检测。 与承压设备有关的支承件和结构件,如有要求也可参照本部分进行磁粉检测。,1 范围,本标准即适用于承压设备的制造检验也适用于承压设备的在役检验。 本标准可应用于原材料、半成品(钢坯、钢块、铸件和锻件)、成品材料和焊缝等的检验。 铁磁材料(承压设备常用的有Q235、Q345R(16MnR)、Q245(20R、20g
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