薄膜知识点汇总参考资料

1、第一章1真空的定义及其度量单位概念：利用外力将一定密闭空间内的气体分子移走，使该空间内的气压小于1个大气压，则该空间内的气体的物理状态就被称为真空。真空，实际上指的是一种低压的、稀薄的气体状态。目前标准大气压定义：0摄氏度时，水银密度13.59509g/cm?，重力加速度980.665cm/S时，760 mm水银柱所产生的压强为1标准大气压。561atm=1.01*10 Pa=760Torr=1.0133*10 微巴低真空105-10气态空间近似为大气状态，分子以热运动为主，分子之间碰撞 频繁。低真空，可以获得压力差而不改变空间的性质。中真空102-10-1中真空，气体分子密度与大气状态有很大差别。气体分子的流 动从黏滞流状态向分子状态过渡，气体对流现象消失。气体中带电离子在电场 作用下，产生气体导电现象。（离子镀、溅射镀膜等气体放电和低温等离子体 相关镀膜技术）高真空10-1-10-5容器中分子数很少，分子平均自由程大于一般容器的线度，分 子流动为分子流，分子与容器壁碰撞为主，在此真空下蒸发材料，粒子将按直 线飞行。（拉制单晶、表面镀膜、电子管生产）超高真空10-5-10-9 气体分

2、子数更少，几乎不存在分子间碰撞，此时气体分子 在固体表面上是以吸附停留为主。入射固体表面的分子数达到单分子层需要的 时间也较长，可以获得纯净表面。（薄膜沉积、表面分析）极高真空 10-9气体分子入射固体表面的频率已经很低，可以保持表面洁净。 适合分子尺寸加工及纳米科学的研究。理想气体状态方程：P = nkTpv 二 rtM1.最可几速率讨论速度分布2. 平均速率计算分子运动平均距离Va =8kT8RT71mVr2每个气体分子在与其它气体分子连续 自由程。2次碰撞之间运动经历的路程称为分子3均方根速率计算分子平均动能厅分子直径；n-分子密度入射频率：入射频率v （入射通量或碰撞次数）：单位时间，在单位面积的器壁 上发生碰撞的气体分子数。3真空在薄膜制备中的作用 1）避免被蒸发分子或原子与气体分子发生碰撞；（2）避免被蒸发分子或原子与气体分子发生反应 4获得真空的设备：真空泵机械泵：利用机械运动部件转动或滑动形成的输运作用获得真空的泵。 分 类：旋片式（最常见）、定片式、滑阀式运转模式：吸气排气（不断循环）II优、缺点：结构简单、工作可靠；有油污染的 题。油扩散泵工作原理：1）将真空油加热

3、到高温蒸发状态（约 200C）;2）让油蒸汽分多级向下定向高速喷出；3）大量油滴通过撞击将动能传递给气体分子；4）气体分子向排气口方向运动，并在动压作用下排出泵体；5）油气雾滴飞向低温介质冷却的泵体外壁，被冷却凝结成液态后返回泵底部的蒸发器。优点：1）造价较低的高真空泵方案；2）没有机械运动部件。缺点：油蒸汽回流有可能污染真空系统.涡轮分子泵工作原理：1）泵内交错布置转向不同的多级转子和定子；2）转子叶片以20k60k r/min的高速旋转；3）叶片通过碰撞将动能不断传递给气体分子；4）气体分子被赋予动能后被逐级压缩排出。低温吸附泵工作原理：利用20K以下的超低温表面来凝聚气体分子以实现抽气。优点：可实现目前最高的极限真空度：10-11 Pa。缺点：1）属于捕获泵的一种，使用要求高，需要外加冷源 .溅射离子泵工作原理：依靠高压阴极发射出的高速电子与残余气体分子相互碰撞后引起气体 电离放电，而电离后的气体分子在高速撞击阴极时又会溅射出大量的Ti原子。由于Ti原子的活性很高，因而它将以吸附或化学反应的形式捕获大量的气体分 子并在泵体内沉积下来，实现超高真空的获得。5真空的测量热偶真空计工作

4、原理：气体的热导率随气体压力变化，通过热电偶测出热丝的温度，也就相应的测出了环境的气体压强。热偶规10-4-10-2Pa热阻真空计工作原理：通过测量热丝的电阻随温度的变化实现对真空度的测量。102-10-2Pa第三章1. CVD法制备薄膜过程描述（四个阶段）（1）反应气体向基片表面扩散；（2）反应气体吸附于基片表面；（3）在基片表面发生化学反应；（4）在基片表面产生的气相副产物脱离表面，向空间扩散或被抽气系统抽走；基片表面留下不挥发的固相反应产物-薄膜。2最常见的几种CVD反应类型有：热分解反应（吸热反应）、化学合成反应、还 原反应、氧化反应、歧化反应（对具有多种气态化合物的气体，可在一定条件下促使一种化合物转变为另一种更稳定的化合物，同时形成薄膜）3. CVD法的主要特点主要优势：1）能形成多种金属、非金属和化合物薄膜；2）组分易于控制，易获得理想化学计量比，薄膜纯度高；3） 成膜速度快、工效高（沉积速率 PVD、单炉处理批量大）；4）沉积温度高、薄膜致密、结晶完整、表面平滑、内部残余应力低；5）沉积绕射性好，可在复杂不规则表面（深孔、大台阶）沉积； 主要缺点：1）沉积温度高，热影响

5、显著，有时甚至具有破坏性；2）存在基片-气氛、设备-气氛间反应，影响基片及设备性能及寿命；3）设备复杂，工艺控制难度较大。4. CVD沉积装置所有反应体系需满足三个条件：（1）在沉积温度下，反应物必须有足够高的蒸汽压，要保证能以适当速度被引 入反应室；（2）反应产物除了所需要的沉积物为固态薄膜之外，其他反应物必须是挥发性 的；（3）沉积薄膜本身必须有足够低的蒸汽压，以保证沉积的薄膜在整个沉积反应 过程中都能保持在受热的基体上；基体材料在沉积温度下的蒸汽压也必须足够低。基本系统构成:反应气体和载气的供给和计量装置 加热和冷却系统i反应气体的排出装置或真空系统5薄膜的化学溶液制备技术化学镀概念：在无电流通过（无外界动力）时借助还原剂在金属盐溶液中使目标金属 离子还原，并沉积在基片表面上形成金属/合金薄膜的方法。主要优点：无需电源，镀层孔隙率较低，可直接在非导体上镀膜，可在盲孔等 复杂表面均匀镀膜。溶胶-凝胶技术概念：将川、V、VI族金属/半金属元素的有机化合物 和无机盐（氯化物、硝 酸盐、乙酸盐）溶于有机溶剂（乙酸、丙酮等）中获得溶胶镀液，采用浸渍或离 心甩胶等方法涂覆于基片表面，因溶胶水

6、解而获得胶体膜，之后再进行干燥脱 水处理获得氧化物等固体薄膜的方法。膜厚取决于溶液中金属有机化合物的浓 度、溶胶液的温度和黏度、基片的旋转速度、角度以及环境温度等。对薄膜材料的要求：1、有机极性溶质溶解度范围要宽，因此一般不用水溶液；2、有少量水参与时应容易发生水解；3、水解形成的薄膜应不溶解，生成的挥发物易于去除；4、水解形成的氧化物应易于低温充分脱水；5、薄膜与基片有良好的附着力。优点：1、薄膜组分均匀、成分易控制；2、成膜平整、可制备较大面积的薄膜；3、成本低、周期短、易于实现工业化生产。阳极氧化概念：在适当的电解液中，采用金属或合金基片作为阳极，阴极一般采用石墨 电极，并赋予一定的直流电压，由于电化学反应在阳极表面形成金属氧化物薄 膜的方法。LB技术：是指把液体表面的有机单分子膜转移到固体衬底表面上的一种成膜 技术。得到的有机薄膜称为LB薄膜。原理：将有机分子分散在水面上，沿水平方向对水面施加压力，使分子在水面 上紧密排列，形成一层排列有序的不溶性单分子层。再利用端基与固体基片表 面的吸附作用，将单分子层沉积在基片上。LB薄膜的特点：LB薄膜中分子有序定向排列；LB膜有单分子层

7、组成，它的厚度取决于分子大小和分子的层数；通过严格控制条件，可以得到均匀、致密和缺陷密度很低的LB薄膜；设备简单，操作方便。缺点：成膜效率低；LB薄膜均为有机薄膜，包含了有机材料的弱点；LB薄膜厚度很薄，在薄膜表征手段方面难度较大。单分子层的转移（沉积）根据薄膜分子在基片上的相对取向，LB薄膜结构可分为X型、Y型、Z型三种SEESsssmum只有基片进入水面X形膜类型。时才有膜沉积，LB薄膜每层分子的亲油基指向基片表面。SSESSBB3尹 薯7 必一 一二二 Nd- z -量一7七Y形膜基片每次进出水面时都有分子沉积。LB薄膜每层分子的亲水基与亲水基相连，亲油基与亲油基相连。5 z - z8B,SS昌ss-2 Ro 二二二WWW SSS sffsKss只有基片拉出水面时才有膜沉积，LB薄膜每层分子的亲水基指向基片表面。第四章1膜厚的测量石英晶体法：利用了石英晶体片的振荡频率随晶体表面薄膜沉积的厚度变化的 原理。利用石英晶体的压电效应，在将源材料镀到基片的同时，也将其镀到与 振荡电路相连的石英片上，根据石英体的谐振频率的变化，来计算膜的厚度。第五章1晶核的形成与生长晶核形成与生反的物理过

8、程可用图5 -3来表示。从图中可以看出核的形成与生长 的四个阶段:从蒸发源蒸发出的气相原子入射到堪片衣面上其中一部分因能凰较大而弹性 反射回去另一部分则吸附在基片表面上.在吸附的气相原子中有一小部分因能童较大 而再蒸发订可到气相口吸附气相原子在展底衣面上扩散迁移相碰撞结合形成原子对或小原子团并 凝结在基片表面上。（的原子対或小原子团和其他吸附原子继续碰拯结合,一旦原子团中的原子数超过 某个临界值侧原产团进一步与其他吸附原子碰撞结合，向着长大方向发展形成稳定的 原子团。含有临界値原子数的原子团称为临界核稔定的原子团称为稳定核。（4）稳定核再捕获其他吸附原子或者与人射气相原子相结合使它进一步长大成为 小岛。2成核理论主要有两种理论模型:毛细理论：薄膜形成：气相T 吸附相一固相的相变过程。毛细理论视原子团 为微小的凝聚滴。成核过程定性分析：原子团通过吸附原子而增大，表面能增大，体系自由能增 加？G;至川临界核时，自由能增加到最大值 ？Gmax;然后，原子团再增大，体系 ?G下降，形成稳定核。(看书)原子聚集理论：原子聚集理论将核(原子团)看作一个大分子，用其内部原子 之间的结合能或与基片表面原子之间的结合能代替热力学理论中的自由能。结 合能不是连续变化而是以原子对结合能为最小单位的不连续变化。4薄膜的生长模式(1) 岛状模式：这种形成模式在薄膜生长的初期阶段，润湿角不为零，在基片 表面上形成许多三维的岛状晶核、核生长、合并进而形成薄膜，大多数膜生长 属于此类型。(2) 单层生长模式：沉积原子在基片表面上均匀地覆盖，润湿角为零，在衬底 上形成许多二维晶核，晶核长大后形成单原子层，铺满衬底，逐层生长。(3) 层岛复合模式：在基片表面上形成一层或更多层以后，随后的层状生长变 得不利，而岛开始形成，从二维生长到三维生长转变，岛长大、结合，形成一 定厚度的连续薄膜。.0 000 c0 0 0 0a5薄膜的形成过程分四个阶段(岛状生长为例)核长大成核阶岛网络阶6.影响薄膜生长特性的因素(1)沉积速率：一般来说，沉积速率影响膜层中晶粒的大小与晶粒分布的均匀度以及缺陷等。低速率：金属原子在基片上迁移时间长，容易到达吸附点位，或被吸附点位置 上的小岛捕获而形成粗大的晶粒，使得薄膜的结构粗糙，膜不致密。后续原子 不能及时达到，致使暴露时间长

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