TC检测方法简介
3页1、IPC-TM-650测试方法手册编号:2.6.26目的:直流热循环测试生成日期:99.111.0概述:此项测试测量PCB板通孔孔壁和孔和内层连接在热循环下的电阻的变化,应用特定设计的测试COUPON进行相应的测试。该测试技术通过在特定的科邦的内层和通孔的连接回路上通3分钟的直流电,使被测COUPON测试区的温度升温至设定的温度,该温度略高于生产材料的Tg温度。测试采用直流的通断使测试COUPON从室温达到设定温度,在温度变化下对被测COUPON进行抗疲劳测试,加速潜在问题的发生。测试通过的循环测试为生产出成品的性能决定。详细的测试信息请见6.0o2.0应用文档IPC-TM-6502.1.1微切片制作IPC-TM-6502.1.1.2微切片制作半自动/自动技术3.0测试样件典型的测试COUPON如图一所示。Figure11STTestcoupon4.0仪器或材料4.1内层连接应力测试系统(1ST)如6.0四线2.54mm(0.1inch)公头连接器(参见MOLEX22414042)Sn60Pb40或Sn63Pb37焊料4.4阻焊剂4.5电烙铁4.6万用表可选4.7热影仪可选5.0程序5.
2、1测试样件准备5.1.1在COUPON的第一面左右两端分别在0.04Oinch孔径中焊接上4个公头连接器,不能出现焊接不良即焊锡需灌满通孔。5.1.2由于测试前需进行预处理,故在COUPON安装入IST测试区前需使被测COUPON的温度降低到室温(降温过程大概需要10分钟)。1ST测试程序5.2.1将测试COUPON安装入1ST设备测试箱内522设置特定的测试条件。有效的测试范围和建议条件如下:条件IST范围建议条件被测COUPON数166测试温度50C250C150C最大电阻变化1100%10%最大测试循环次数14000250(1day)资料收集频次1100次循环10次循环冷却速率0.52X加热时间0.66操作台面系统/用户自设计系统523输入数据文件名和启动预测试循环处理。当预测试循环结束后,1ST测试系统开始对被测COUPON进行热循环测试。1ST测试过程中将对孔铜和孔壁与内层连接之间的电阻变化进行监控,并且记录各个COUPON的测试表现资料。同时测试系统提供了相应的下载软件能够绘制出测试过程中各个被测COUPON电阻的变化曲线。5.3微切片的评价一一可选如果需要详细的分析具体位
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