超声波测厚仪(Model 26MG)操作规程
2页超声波测厚仪(Model 26MG)操作规程1初始设置首次操作测厚仪时,须执行以下步骤。1.1将探头插入26MG机盒上端的接口中。注意探头电缆连接器须与中心引脚配置。拔下探头电缆时,只能抓住插头的模压部分,不能抓住电缆。1.2按下【ON/OFF】,打开测厚仪(探头不可与测试工件耦合)。1.3将耦合剂从探头端部全部擦除。1.4按【ZERO】。1.5现在可以开始测量。当前使用的单位显示在屏幕的右边,使用F1键可在英寸(in)与毫米(mm)之间切换。2测量操作2.1将耦合剂涂到试块或材料上需要测量的部分。一般来说,材料表面越光滑,涂用的耦合剂越薄。粗糙的表面需要黏度较高的耦合剂,如凝胶或润滑油。高温操作时需要某些特种耦合剂(详见仪器说明书第7章)。2.2将探头的顶端按放在被测材料的表面。施与中度到较强的压力,使探头与材料表面尽量持平。2.3测厚仪上读出材料厚度。3校准3.1探头零位补偿只要屏幕上显示“d-”和ZERO标志时,就须进行该项操作(操作零位)。进行探头零位补偿操作,须将探头表面所有耦合剂擦除,然后按【ZERO】。测厚仪会短暂显示零位校准值,然后自动转到测量模式。当被测材料的表面温度明显高于或低于室温时,要随时按下【ZERO】。3.2声速与零位校准通过使用相同材料的一个厚校准试块和一个薄校准试块,可以同时进行“材料声速与零位校准”步骤。3.2.1首先,在测量模式下,擦净探头表面,按下【ZERO】,更新探头零位补偿。3.2.2然后将探头耦合到厚校准试块。3.2.3按下【CAL】。3.2.4厚度读数稳定后,按下【VEL】。3.2.5从校准试块上取下探头,使用或键输入厚校准试块的厚度。3.2.6将探头耦合到薄校准试块,按下【CAL】。3.2.7读数稳定后,按下【ZERO】。3.2.8从校准试块上取下探头,使用或键输入薄校准试块的厚度。3.2.9按下【MEAS】,完成校准,并进入测量模式。
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