工序介绍及注意事项.ppt

至卓飞高线路板(深圳)有限公司,-----工序介绍及注意问题,制作工程部MI组培训教材之一,,定本：REV00 日期：06/24/2002,目录,第一节.材料----------------------------------3-20页 第二节.内层----------------------------------21-29页 第三节.压板----------------------------------30-44页 第四节.钻孔------------------------- --------45-55页 第五节.沉铜-------------------------- -------56-57页 第六节.板电镀------------------------ -----58页 第七节.外层---------------------------------59-71页 第八节.绿油---------------------------- ----72-84页 第九节.字符---------------------------------85-86页 第十节.表面完成---------------------------87-95页 第十一节.V-Cut ----------------------------96-101页 第十二节.外形加工------------------------102-111页 第十三节.电子测试------------------------112-114页 第十四节.特别工序------------------------114-115,,,,,,,,,,,,,,,,MI制作第一戒律： ##未经客户认可，不允许更改客户资料## 我们的口号： ##埋头做事，抬头做人## ##良好的沟通+愉快的心境= 正确的MI## 说明： #工序介绍仅供参考#,第一节：开料(Board Cut),二基材种类：,1: FR4: 是按NEMA(National Electric Manufactures association) 标准来分类的， FR是Fire Resist的缩写。

FR4材料占总用量的90%以上 构成：玻璃纤维布+环氧树脂,一简介：覆铜箔层压板(Copper Clad Laminate),简称覆铜板，是制造线路板的材料铜箔,,绝缘,,铜箔,主要功能： 导电，绝缘，支撑,2.特殊材料：,1).Rogers material : 是一种陶瓷基材料 A). Ro4350B 和Ro4003(Tg280oC, 仅Ro4350B有UL 认可) B). Ro3003,Ro3006,Ro3010(PTFE聚四氟乙烯材料) C). UL22,2).Taconic 材料(均为PTFE材料) A).RF35(TG=315oC) B). TLX /TLY(TG=315oC),三：FR4常用材料介绍： 1.Tg ---玻璃转化温度，测定，衡量材料的耐热软化性的指标 2.介电常数---V=K*C/E,,4.常用的基材厚度和PLY-UP：,厚度 PLY-UP 结构 厚度 PLY-UP 结构 0.003“ 1X1080 0.039” 5X7628 0.004” 1X2116 0.040” 5X7628 0.005” 1X2116 0.041” 5X7628 0.006“ 2X1080 0.043 ” 5X7628 0.007“ 1X7628 0.047” 6X7628 0.008“ 1X7628 0.059” 8X7628 0.010“ 2X2116 0.075” 10X7628 0.012“ 1X1080+2116X2 0.078” 10X7628 0.014“ 2X7628 0.093” 12X7628 0.016“ 2X7628 0.125” 17X7628 0.018“ 2X7628+2116X1 0.020“ 2X7628+2X1080 0.024“ 3X7628 0.026“ 3X7628+2X1080 0.028“ 4X7628 0.030“ 4X7628 0.031“ 4X7628,特别提醒：小于31mil基材(含31mil)厚度不包含铜箔厚 大于39mil基材(含39mil)厚度包含铜箔厚,5. 基材厚度公差：,公差标准根据IPC-4101 Class 3,6.Prepreg 类型/厚度/ 树脂含量:,7.铜箔：,A). 线路板所用均为电解铜箔， 多为高温延展铜箔(HTE：High temperature elongation ),B).完成厚度要求(按IPC 标准),四.开料,将供应商提供的大料切为我们的WORKING PANEL 要求：利用率达到最高。

希望大于80%,1.大料尺寸(Sheet Size)： A).最常用：36”X48”,40”X48”,42”X48” 实际尺寸要大1”，相应为 37”X49”,41”X49”,43”X49” B).如能大大提高利用率，可试用： 37”X49“， 41”X49“， 43”X49“，36”X42“，30”X48“ 但必须提前通知PMC配料2.尺寸介绍：,,A).单元 1.260“ X 4.252”,,B).客户套板： 5.4 “ X 6.5”,,,,C).生产板,,,,,,,,,,,,,,A,B,X,Y,3.尺寸要求：,,,,B’,,4.利用率的计算：,利用率=,交给客户物料的面积,,使用物料的面积,特别提醒：来料中的多加的1”不必计算 例如： 37”X49”的材料， 使用物料面积=36”X48”,五.特别提醒：,1.10层以上(包括10层) 或完成板厚上限=80mil的六层以上 板(含六层板)，须用高TG材料(TG=160oC). (高TG材料具有更好的尺寸稳定性),2.选用厚度20mil 的基材，板边应加大0.05”,作为磨边时损耗A,B,A---开料尺寸 B=A-0.05 实际能用的尺寸 0.05”--磨边时损耗,3.基材厚度=20mil 时，开料时用据板机据开，每据一次损耗0.167”,,,,,,,,,0.167”,,A,Working panel 长度A X2+0.167”= 大料尺寸(48.5”),4.对于板厚=30mil的薄板，因电镀时易弯曲， 故电镀时必须将其放进一框中，工序现有五种框尺寸：24”X18”, 21”X16”,18”X16”,18”X12”,16”X12”,我们必须尽量用这些尺寸。

5. 对于PIN LAM板必须用下列尺寸： 12.1”X18.2”;16.1”X18.2”;18.2”X24.2”;24.2”X26.2”,6. 对于六层以上板，不准同时用横直纹,,,,,,,1,2,3,4,5,6,7,8,1/2---直纹； 3，4，5，6，7，8--横纹,7.对于有碳油，二次塞孔，薄板，不对称排板结构， 考虑对位精度，Working Panel 尺寸不能太大，一般应小于18”X16” 对于正常板，Working Panel 应尽量大,靠近18”X24” 以提高生产效率8.当用高TG材料时，TG温度应写在MI上 如： FR4(TG= 160oC),9.对于HMLV，FAST TURN,两天板，尽可能用标准尺寸：12”X18”；14”X16”，16”X18”，18”X24”，16”X21” 以方便CAD/CAM菲林,,10.为了方便内层干膜，WORKING PANEL 尺寸尽量保证为0.9”,,,,,A:17.9”,,,,,B:17.75”,菲林尺寸多为:0.75” 如：12.75”,14.75”,20.75” 板尺寸每边应比菲林大0.075”，以便贴膜,第二节：内层,磨板---贴膜 ---曝光---显影---蚀刻---退膜---AOI---棕氧化,一.流程：,二.常规要求：,,,三.特别提醒：,1. 有孔钻在 树脂通道上：,问题： 此电镀孔将两分区连在一起。

解决方法： A).修改分区线 B).给此孔加Clearance,2. 有孔钻在 树脂通道上：,问题： Thermal PAD落在树脂通道上 解决方法： 修改树脂通道3.加大Clearance 不要严重缩小铜通道：,,,,,,,,,,,,,,,,,铜通道,问题： 铜通道太小 解决方法： 修改CLEARANCE ， 保证有4mil最小的通道,4.加大Clearance 不要 切断铜通道：,,,,,,,,,,问题：将电流走向改变，影响板的功能，尤其在BGA 区域 解决方法： 减小Clearance ,减小钻觜尺寸5.孔有2/3在无铜区：,,,,问题：确定此孔是否与铜面相连 解决方法： 相连-----保证此孔有合适PAD 不连-----为其加CLEARANCE,7.Clearance 与 Thermal PAD 重叠,6. NPTH孔钻在铜面上,,,问题：NPTH孔壁露铜 解决方法：给NPTH开Clearance,,Control +W 显示：,问题：孔要幺为Clearance ,要幺为Thermal 解决方法：确定是Thermal PAD 或者Clearance,9. GND和PWR层短路:,8.电镀孔钻觜边到线路边10mil:,,,,问题： 间距小与10mil , 因钻孔移位加上渗镀，易造成短路 解决方法：移线,问题： A).PTH孔在GND/PWR上都钻在铜面上 或一面为Thermal，一面为铜面，或两面均为Thermal . B).一PTH与GND相连， 另一PTH与PWR相连，这两孔通过外层线路相连 (以上问题会由Netlist 或XBA检查出来) 解决方法：问客户,10.小余4mil间隙： 应填实或移线 ：,问题：褪膜时，小间隙易遭成夹膜 解决方法：填实或移线保证间隙大于4mil .,第三节：压板,一. 工序介绍： -排板-压板-锣外围-,,1. 压板方式：,A). Mass LAM: Copper foil + Prepreg。