qfn爬锡分析资料.ppt
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QFN爬锡分析,外观状况(一),外观状况(二),外观3D显微镜对比,融化的锡膏大部分堆积到PCB板上，且形成圆球（由于侧面裸铜氧化严重，多余的锡是无法爬到侧面），极少部分上到QFN侧面,融化的锡膏全部爬到QFN侧面,客户可接受,X-Ray图片对比（底部PIN脚）,,,,从X-Ray上QFN底部PIN脚都有上锡OK,X-Ray图片对比(底部接地部分),,从X-Ray上QFN底部接地（散热）部分都有上锡OK,电气性能分析,综上所述：外观上锡多少对电气性能无影响,备注：一级普通类电子产品消费类，电子和部分计算机的外围设备. 二级专用服务类电子产品通讯设备，复杂商业机器，测量仪器等 长使用寿命 三级高性能电子产品救生和飞行电子设备，使用过程中不能出现 中断IPC标准,侧面焊盘的长度H=0.34mm 钢网厚度：0.12mm 一次性(正常)过炉后锡膏厚度F大于0.12mm F/H35% 二级标准 我们可以一次性过炉达到二级标准,一次性过炉可以达到的标准,方案推荐,从两个方案的优缺点，我们建议选择方案一,Thank You ！,。
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