层板制造说明中文版.ppt

印刷配线板材料说明和制造工程,＜材料和規格名称＞,印刷配线板材料说明－①,,,,铜张积层板,印刷基板材料,预浸材料,印刷配线板材料说明－②,浸渍补强材的玻璃布未硬化的热硬化性树脂，在半硬化的B阶段 状态进行接着的SHEET预浸材料进行必要枚数的重叠累积，2面把铜箔放上去， 进行加热加压积层的板为了形成导体模式的铜的薄的SHEET銅 箔,制 织,完 成,,,出 荷,准 备,玻璃布种类,玻璃布材的製造工程,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,玻璃纸滚筒,清漆,干燥工程,塗工工程,切断工程,预浸材的制造工程,未硬化环氧树脂,干燥後：Ｂ阶段（半硬化）,干燥前：Ａ阶段,,,预浸材料,★玻璃布上把环氧树脂浸渍，半硬化的B阶段状态的接着SHEET,,,,,,电解铜箔的制造工程,制箔工程,表面処理工程,材料分割工程,,表面粗化,シャイニー面（平滑面）,マット面（粗化面）,,,,厚度以１８μｍ（１/２盎司)､３５μｍ（１盎司)､７０μm(２盎司)为主｡ 信号用 ：１８μｍ､３５μｍ 電源層用：３５μｍ､７０μｍ,印刷基板制造过程说明,4层贯通基板编,,,４层贯通板过程,,銅張積層板,内層回路形成,積層,,貫通孔加工,,除胶渣,,镀铜,,外層回路形成,,阻焊剂,,外形加工,,電気検査,,表面処理,,完成検査,,梱包・出荷,,,,,ＣＡＤ⇒ＣＡＭ設計,设计数据,,,電気検査数据、治具,ＮＣ孔加工数据,外形加工数据ｏｒ模具,外観検査機数据,内層模式薄膜,外層模式薄膜,阻焊剂薄膜、象征版,工作尺寸指示,制造工程和ＣＡＭ加工数据的根源,,材料寸法 １０２０ × １０２０ 〔㎜〕 １２２０ × １０２０ 〔㎜〕,９分割 ３４０×３４０〔㎜〕 ４０６×３４０〔㎜〕,銅張積層板,,,,,最适合面和工作尺寸检讨,切 割,内層回路形成,,,工作尺寸的检讨,,４层贯通板过程,,銅張積層板,,内層回路形成,,積層,,貫通孔加工,,除胶渣,,镀铜,,外層回路形成,,阻焊剂,,外形加工,,電気検査,,表面処理,,完成検査,,梱包・出荷,,在銅張積層板的銅箔上形成导体的模式。

回路形成工程－前処理,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,前処理～水洗,現像～水洗,蚀镂术～水洗,剥離～水洗～乾燥,,,,,,曝光/反转/曝光,层压板,,処理前銅箔表面,処理後銅箔表面,剥离薄膜,为了提升阻焊剂的紧贴性，去除铜表面的污垢，进行适度的凹凸处理预热,覆膜机,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,前処理～水洗,現像～水洗,蚀镂术～水洗,剥離～水洗～乾燥,,,,,,曝光/反转/曝光,压层板,,剥离薄膜,,,回路形成工程－压层板,把感光性干燥薄膜用覆膜机进行热压前処理～水洗,現像～水洗,蚀镂术～水洗,剥離～水洗～乾燥,,,,,,曝光/反转/曝光,多层板,,薄膜剥离,曝光机,,回路形成工程－曝光,用设计把作成的面罩薄膜进行紧贴紫外线暴露前処理～水洗,現像～水洗,蚀镂术～水洗,剥離～水洗～乾燥,,,,,,曝光/反转/曝光,层压板,,薄膜剥离,,,,,,,,,,剥离保护薄膜机器,回路形成工程－保护薄膜剥离,剥离干燥薄膜表面上有的保护薄膜前処理～水洗,現像～水洗,剥離～水洗～乾燥,,,,,,,,,,,,,,回路形成工程－現像,由于曝光把紫外线未接触到的未曝光部分用现象液（碳酸钠溶液)进行溶解。

层压板,曝光/反转/曝光,薄膜剥离,蚀镂术～水洗,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,前処理～水洗,現像～水洗,剥離～水洗～乾燥,,,,,,,薄膜剥离,,,,,,,,,,,,,,,,,回路形成工程－蚀镂术,把阻焊剂的没有铜露的部分用氯化铁把铜熔化,,,层压板,曝光/反转/曝光,蚀镂术～水洗,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,前処理～水洗,現像～水洗,剥離～水洗～乾燥,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,回路形成工程－剥離,把不要的蚀镂术阻焊剂用氢氧化钠溶液进行溶解层压板,曝光/反转/曝光,薄膜剥离,蚀镂术～水洗,,４层贯通板过程,,銅張積層板,,内層回路形成,,積層,,貫通孔加工,,去胶渣,,镀铜,,外層回路形成,,阻焊剂,,外形加工,,電気検査,,表面処理,,完成検査,,梱包・出荷,,,模式形成的内层核心和把层间连接起来的浸渍表面的导体 模式的铜箔重叠一体化積層工程－前処理,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,前処理～水洗,积层冲压,X线基准开孔,,,,,,,,材料堆积,根据预浸化树脂和编辑效果来进行接着，核心材料的铜表面进行粗化处理,,,,,積層工程－レイアップ,ＳＵＳ板,銅 箔,内层核心材料,预浸化材料,銅 箔,ＳＵＳ板,,,,,,,,前処理～水洗,,,,,,,,指定层构成是由内层核心材料，预浸化材料，铜箔，积层治具合并组成的。

预浸化材料,积层冲压,X线基准开孔,材料堆积,,,,,,,真空,加熱,加圧,積層工程－積層冲压,,,,,,,,前処理～水洗,,,,,,,,把堆积后的东西用积层热冲压加工进入，进行真空，加热，加压接着一体化材料堆积,积层冲压,X线基准开孔,,,,,,,積層工程－基準孔加工、端面加工,,,,,,,,前処理～水洗,,,,,,,,端面加工,内层的基准MARK用X线读取，打开基准孔 积层端面流出的树脂和多余的铜箔进行外形加工进行剪掉材料堆积,积层冲压,X线基准开孔,,４层贯通板过程,,銅張積層板,,内層回路形成,,積層,,貫通孔加工,,去胶渣,,镀铜,,外層回路形成,,阻焊剂,,外形加工,,電気検査,,表面処理,,完成検査,,梱包・出荷,,,打开贯穿表里，内层导体模式的孔,,开孔工程－①,+BACK UP板,防止飞边产生的板,,,,,,,基板叠层,ＮＣ开孔,开孔工程－②,。