检验标准及手机生产测试流程.doc

代工事业部第一部分：产品外观检验标准1．缺陷分类定义1.1 严重缺陷（Critical，代号C） 对人身安全造成伤害或存在有安全隐患；1.2 主要缺陷（ Major，代号M） 影响使用/性能的缺陷或装配产生的严重缺陷或严重影响外观的缺陷；1.3 次要缺陷（minor，代号m） 影响外观的缺陷；严重缺陷（C） 对使用者造成伤害或有安全隐患的缺陷 如充电器漏电，电池漏液，充电器/电池打火冒烟等功 能 影响正常使用的缺陷：如不能开/关机、不能登录网络、不认 SIM 卡、不通话、不充电、无发/受话、声音过小、回声、掉电、掉线、收 /发短信异常等1）少配件、说明书、保修卡等2）装错、配件包 装3）漏或者用错标贴主要缺陷（M）其 它 严重超出标准的外观的缺陷不影响正常使用的缺陷 无 lens 保护膜，无包装袋，颜色标贴漏、错，合格证漏盖单影响及附件外观的缺陷 如键盘表面凹凸不平、划伤、皱纹、标贴不规范等次要缺陷（m）影响包装外观的缺陷 说明书、保修卡、包装彩盒脏/破/ 皱；不会产生歧意的异标识2、定义三级划伤 轻划痕，不反光时难看出，在某一固定角度才能看得划痕代工事业部二级划伤 轻度硬器划伤，不转换角度都能看见且轻微的划痕。

一级划伤 重硬器划伤，不转换角度都能看见且较严重的划痕色 点 异常颜色点，测量时以其最大直径为其尺寸断差 各部件组装后的台阶缝大 各部件组装后产生的缝隙杂质 喷漆时有异物而形成的点或线抬高 装饰圈，LENS 等装配后的高度超过标准掉漆 表面涂层的脱落气泡 由于原料在成型前未充分干燥，水分在高温的树脂中气化而形成气泡流纹 产品表面上以浇口为中心而呈现出的年轮条纹熔接线 塑料熔体在型腔中流动时，遇到阻碍物（如型芯等物体）时，熔体在绕过阻碍物后不能很好的融合，于是在塑料件的表面形成了一条明显的线，叫做熔接线色薄 在图文印刷时出现的颜色偏淡的现象飞边 由于注塑或模具的原因，在塑料件周围多出的塑料废边色差 塑料件表面呈现出与标准样品（客户承认样品）不同的颜色色差有强、弱之分3、测量面定义A 测量面： 正常使用时第一眼可看到的表面如 LCD 和镜片、的正面、打开后的翻盖面和键盘面B 测量面： 不在直视范围如的顶面、底面、左侧面、右侧面、背面、充电器的表面C 测量面： 正常使用时看不到的面如取出电池后出现的底壳面和电池面4、目视检验条件：光源：日光灯光源距离：眼睛到检查面的距离——30cm代工事业部检验员视力：裸视或矫正视力在 1.0 以上,且不可有色盲。

检查时间：不超过 8s位置：被测面与水平面为 45°，上下左右转动 15°在以上条件下,目测到可见的不良现象为不良项5、检验方式和判定标准：采用 GB2828.1-2003 一般检查水平 ⅡAQL ：Critical: 0; Major: 0.65; Minor: 1.56、整机装配外观检验标准（D 、W、L 单位 mm）序号 检验内容 检验标准 CRI MAJ MIN1 主机面壳与底 壳的装配 前后壳之间缝隙＞0.25mm 或断差＞0.2mm. √与四周壳的缝隙＞0.25mm √LENS 与翻面或翻底之间的断差＞0.2mm. √2 LENSLENS 丝印标记：字体图形断开，有毛刺、缺损 √3 键盘装配 偏斜，凹凸不平，四周围间隙＞0.25mm √电池装卸不顺畅、有松动、卡住等现象 √4 电池装配 与主机配合缝隙＞0.25 mm，左右两侧之间的断差＞0.2mm √翻盖开/合不灵活 √开/合过程中有异常声 √5 翻盖（合上时） 翻盖:与主机主面之间配合缝隙＞ 0.3mm；转轴处缝隙＞0.3mm，两肩与主面配合的缝隙＞0.6mm√6 插孔，插座等 与主机缝隙＞0.25 mm √代工事业部安装不正造成插拔困难 √变形、生锈、发霉（不影响功能） √明显倾斜与主机后壳缝隙＞0.25mm7 天线没扭到位（≥90 0） √与壳配合的缝隙＞0.25mm √与壳的断差＞0.2mm √8 装饰牌/圈镀层有锈斑、剥落、变色 √9 SIM 卡座 松动、变形、生锈、发霉（不影响功能） √漏打螺钉或漏装其它组件 √10 其它 螺钉打滑或花，以及缺损，表面掉漆小于表面积的 1%。

√7、点(含色点和划伤点)判定标准允收数测量面 色点宽度（mm ）色差强 色差弱 备注≤0.1 1 2A≤0.2 0 1≤0.2 2 3B0.2～0.3 1 2≤0.2 2 4C0.2～0.4 2 3两点间距 ≥20mm8、线（划伤、纤维）判定标准测量面 宽度(mm) 长度（mm）允收数 备注代工事业部一级划伤 二级划伤 三级划伤A ≤0.1 0.3～1.0 0 1 2≤0.1 0.3～5.0 1 2 3B0.1~0.2 0.3～5.0 0 1 2≤0.1 0.3～5.0 2 4 6C0.1~0.2 0.3～5.0 1 2 3缺陷相距 ≥20mm注：同一台的点、线总缺陷允收数：A ——2PCS、B——3PCS 、C——4PCS注：1因装配原因引起的功能/电性能的缺陷，按照功能/ 电性能检验标准和缺陷定义判断2． 缝隙的检验方法：使用塞尺在最大缝隙处进行测量（不能用力塞入）为参考第二部分：产品功能检验标准故障类不良项 故障描述C M m不充电 连接充电器后，未显示相关的充电状态 　 √ 　掉电 使用过程中,电源突然中断造成无任何显示和任何功能. 　 √ 　电量显示不准 电池图标所显示的电量与电池实际电量明显不符. 　 √ 　代工事业部开机显示充电 未接充电器,但图标显示正在充电状态. 　 √ 　自动开/关机 未按开/关机键,自动出现开/关机画面. 　 √ 　不开/关机 按开/关机键后,无开/关机响应. 　 √ 　主/子阴影 主/子屏有明显的阴影. 　 √ 　按键失效 按键（含侧键）无功能 　 √ 　无按键声 无按键音(注意检查是否已被设置成 "无按键音"). 　 √键盘灯不亮 按按键时按键灯不亮 √ 　按键功能错乱 显示屏显示的字符或功能与所按键的含义不一致. 　 √ 　开/关机有竖线 开/关机后主/子屏有明显的竖条 √ 　显示缺行 主/子屏显示缺行 　 √ 　开机黑屏 开机后主/子屏出现黑屏 　 √ 　无显示 开机后主/子屏无显示，但有背光灯. 　 √ 　显示乱 主/子屏显示(含来电显示/短信(书写/收看)/通话记录等) 出现错乱. 　 √ 　屏闪 主/子屏闪动. 　 √ 　对比度无法调 对比度上下调节时显示无明显变化. 　 　 √LCD 有异色点 主/子屏出现明显的异常色点. 　 　 √显示模糊 主/子屏显示模糊不清(调对比度无效 ). 　 √ 　显示倾斜/偏移 主/子屏显示明显倾斜/上下偏移. 　 √ 　开机显示耳机图标 不影响功能 　 　 √信号灯/背景灯不良 信号灯或主/子屏背景灯暗/少背光灯/背光灯不均匀等. 　 　 √信号灯/背景灯不亮 信号灯或主/子屏背光灯不亮. 　 √ 　代工事业部无振铃 　无振铃音. 　 √ 　振铃音不良 　振铃音太小或振铃声异常. 　 √ 　无振动 　当设置为振动时无振动现象. 　 √ 　振动不良 　振动时杂音特别大或振动太弱或时有时无. 　 √　自振 　装上电池未按开机键即自行振动. 　 √ 　时间不准/不走 　在设置了时间并运行后，所显示的时间不准或者停止不动. 　 √ 　时间不存 　设置了时间,关机后再开机,时间又回到未设置状态. 　 √ 　发/受话音不良 发/受话中,有较大电流声/噪音/啸叫/失真/断续/时大时小或声音太小等现象. 　 √　回音 通话时,从受话器中会听到自己讲的声音. 　 √　无发/受话 通话时，所讲的声音不能传出（即对方听不到声音）/受话器没有声音. 　 √ 　耳机无发/受话 使用耳机时, 所讲的声音不能发出/受话器没有声音 　 √ 　无免提(有免提时) 无免提功能. 　 √ 　耳机发/受话不良 用耳机发/受话时,有较大的电流声/噪音/啸叫/失真或声音太小等现象. 　 √　自动设置英文 设置中文,关机后重新开机,又自动变为英文. 　 √ 　本丢失 　找不到本 　 √ 　信息不存 　设置好有关信息后或来电/短信等信息不能保存 　 √ 　未下载软件 内未下载软件. 　 √ 　软件版本不对 所下载的软件版本与要求的不一致. 　 √ 　不下载 不能下载软件. 　 √ 　信号不稳 信号图标变化太快,通话中经常断线. 　 √　掉线 通话过程经常出现中断,无法与对方联络. 　 √ 　代工事业部无信号 信号图标显示无信号,且无法正常呼出. 　 √ 　无网络 搜索不到网络,显示屏上出现"无网络 ". 　 √ 　紧急呼叫 搜索不到网络,显示屏上出现"紧急呼叫 ". 　 √ 　自动应答 来电时未按任何键接听也没有设置成自动应答模式,就自动应答. 　 √ 　自动拔号 未拔号时自动发起呼叫. 　 √ 　搜索 在测试或使用过程中出现"搜索" 现象 . 　 √ 　信号灯颜色异常 信号灯颜色显示不对. 　 √　死机 在操作过程中突然停止在某一固定界面,且按任何键(含关机键) 都无效 . 　 √ 　无翻盖功能 设置翻盖功能后,打开/合上翻盖,①不能接听/挂断②LCD/背光灯不亮/灭. 　 √ 　不识卡 插入 SIM 卡且开机后 ,仍显示"请插卡"或"SIM 卡出错. 　 √ 　机身发热 机身发热. 　 √ 　开/关机界面时异常 在开/关机过程中,画面不是按照固有的顺序显示或画面不对. 　 √　电池发热 使用过程中电池明显发热. 　 √ 　代工事业部1. 生产线流程SMT->Board ATE->Assembly and finally test->CFC这是一个大的生产流程，概括分成了四个部分，CFC 本身可能并不属于工厂的生产组装过程，但出厂销售前必须通过这一关，在我们的一些测试活动中有时也会提到这一部分，所以在本文中也一并描述了。

上面的四个部分中每一个又包含了很多小的步骤，后面会针对每一个部分展开描述2.SMTSMT 过程我们一般也称为贴片，所谓贴片，就是将一些小的元器件机器焊接到主板上的过程这个过程基本上全部由机器流水线来完成SMT Board：刚拿到的板子是光板（BBIC） ，上面只有一些主要的部件，一般是四块板子(也有六块的)连在一起放入产线起始处，进入下道工序涂锡：将焊锡涂到板子上需要焊接的地方为下一步工序做好准备贴元器件：经过涂锡后的板子进入此道工序，产线机器自动会将需要的元器件放到板子上指定的位置处，这里仅仅是放上去，并没有焊接，真正的焊接在高温炉完成因为需要放很多的元器件，因此这个工作通过几台产线机器来依次完成，图中虚线箭头表示有多个贴元器件的步骤将所有需要焊接的部件全部放在板子指定位置后，进入下一道工序高温炉焊接：通过高温，使锡熔化，将部件真正焊接在主板上，通过这个步骤，一块板子上机器焊接的部件就完成了Board inspection：产线工人检查完成 SMT 过程的板子有无问题，有没有没有焊接好的部件裁板：上面提到板子是四块一联进产线的，焊好之后，这些板子就没有必要再连在一起了，因此还要用专门的机器将板子裁成一块一块的，裁好后，板子送 Board ATE。

启示：从这个过程我们可以看出，SMT 过程的焊接都是由机器完成的，机器焊接和人工焊接从质量和稳定性方面来说还是不一样的，平时我们经常会碰到这样一些情况：因为时间紧张或其它原因，来不及进行一次 trial run, 通过手工修改某些部件来进行硬件等的测试，虽然这样的在硬件元器件上可能已经同 trial run 的配置了，但严格的讲，并不能和trial run 相等同，因为手工修改的的一致性和元器件焊接的质量等等都与工厂机器流水线出来的机器可能会存在差异。