SMT程序流程
10页1、SMT程序流程,编写人:毛玲玲,目录,1.BOM整理 2.坐标整理 3.BOM与坐标合并 4.导入、注册元件 5.处理镜像及进板方向 6.分机与程序优化 7. 合并程序,1.BOM整理,1.将BOM中封装、规格里多余的字符删除,电阻电容类的精度“1%、5%、10%”替换为字母“F、J、K”(节省字符) 2.“”替换为“R”、“*”替换为“x”,有颜色表示的中文需用英文表示(机器不能识别) 3.将整理好的料号、规格、封装合为一项(合并公式=料号+规格+ 封装) 4.整理好的BOM里不能有文字、逗号、空格,字符不能超过三十个。 5.BOM整理包含三项: 阻容类:(1)物料编码/规格/耐压值/误差值/封装 (2) 位号 (3) 用量 IC/二三极管类:(1) 物料编码/规格/封装 (2) 位号 (3) 用量,2.坐标整理,1.将文档文本转换为Excel格式。点击数据分列分隔符号全选完成 2.将多余的行列删除,坐标格式: Reference位号 X轴 Y轴 Theta角度 TOP/BOT 3.X/Y坐标中如带有单位,需将单位替换掉,且需转换为公制。(公式=原数X0.0254) 4. Theta
2、角度栏中将“270”替换为“-90”、“360”替换为“0”(优化机器时间) 5.将TOP/BOT项排序,3.BOM与坐标合并,1.用坐标合并软件将BOM与坐标导入,点击Coalition进行合并。(双面板,需单面分段合并) 2.将合并好的坐标复制到新建ExceL表格并命名BOT/TOP。 3.合并完成后将点数与BOM核对,确保与BOM整理中的总点数一致。 4.注:如BOM或坐标点数超过999个点,需分段合并。,4.导入、注册元件,1.把整理合并好的BOT/TOP面Excel格式转换成TXT文本格式。 2.打开SM321F5步骤导入在导入的对话框中依次选择Reference(位号) X Y Theat(角度) Partname(物料名称)在UNIT中一般选择MilimeterseMM公制,如果坐标中的单位注明是MIL英制则在UNIT中选择MILSMIL 转进 4.转进后会出现提示画面 “未注册元件”。 5.点击F3 Part键进行元件注册,根据物料封装、PCB选择封装类型。(例:10K/J/0603CHIP-R1608(0603),如无封装则根据物料描述信息及PCB焊盘选择相对应的封装
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