CB生产流程培训教材

1、PCB生产流程培训主讲人：工艺/杨建成日期：2007.9.41编辑课件1.PCB生产流程工序图片介绍2.生产制程说明2编辑课件2.1开料 2.1.1 流程说明 切料：按照订单要求，将大料切成MI规定的大小 磨边/圆角：通过机械打磨去除开料时板边及板四边的直角留下的玻璃纤维，以减 少在后工序生产过程中擦花/划伤板面，造成品质隐患。烤板：通过烘烤去除水汽和有机挥发物，释放内应力，促进交联反响，增加板料尺寸稳定性，化学稳定性和机械强度。2.1.2 控制要点 A.板料：拼板尺寸、板厚、板料类型、铜厚 B.操作：烤板时间/温度、叠板高度2.1.3 板料介绍 板料类型：CEM-3料 FR-4料 CEM-1料 高Tg料 环保料 ROSH料 板料供给商：KB 超声 国际 南亚 生益 松下 斗山 合正 3编辑课件1.1、内层图形、内层图形(Inner Layer Pattern)开料板料(PanelCutting)完成内层(FinishedInnerLauer)对位(Registration)显影&蚀刻&退膜(Developing&Etching&PeelingFilm)内层清洗(InnerLayerC

2、leaning)AOI检查&修板(AutomaticOpticalInspection&Repairing)QC检查(QCInspection)贴膜(JointingDry-film)湿膜(PrintingWet-film)曝光(Exposure)下工序(NextProcess)4编辑课件2.2内层图形2.2.1 流程说明 经磨板粗化后的内层铜板，经磨板枯燥、贴上干膜iw后，用紫外线曝光。曝光后的干膜变硬，遇弱碱不能溶解，遇强碱能溶解，而未曝光局部遇弱碱就溶解掉，内层线路就是利用该物料特性将图形转移到铜面上来。线路图形对温湿的条件要求较高。一般要求温度223。C、湿度5510%，以防止菲林的变形。对空气中的尘埃度要求高,随制作的线路密度增大及线路越小，含尘量1万级以下。2.2.2 物料介绍 干膜：干膜光致抗蚀剂简称干膜Dry film为水溶性阻剂膜层，厚度一般有1.2mil.1.5mil和2mil等,分聚酯保护膜、聚乙烯隔膜和感光膜三层。聚乙烯隔膜的作用是当卷状干膜在运输及储存时间中，防止其柔软的阻剂膜层与聚乙烯保护膜之外表发生沾黏。而保护膜可防止氧气渗入阻剂层与其中自由基产生意外反响

3、而使其光聚合反响，未经聚合反响的干膜那么很容易被碳酸钠溶液冲脱。湿膜：湿膜为一种单组份液态感光材料，主要由高感光性树脂、感光剂、色料、填料及少量溶剂组成，生产用粘度1015dpa.s，具有抗蚀性及抗电使镀性。湿膜涂覆方式有网印、辊涂、喷涂等几种，我司采用辊涂方式。5编辑课件2.2.3 控制要点 A、磨板：磨板速度2.5-3.2mm/min、磨痕宽度500#针刷磨痕宽度:8-14mm 800#不织布磨痕宽度:8-16mm、水膜实验、烘干温度80-90 B、贴膜：贴膜速度1.50.5m/min、贴膜压力51kg/cm2、贴膜温度11010、出板温度40-60 C、湿膜涂布：油墨粘度、涂布速度、涂布厚度、预烤时间/温度第一面 5-10分钟 第二面10-20分钟D、曝光：对位精度、曝光能量、曝光光尺6-8级盖膜、停留时间E：显影：显影速度1.5-2.2m/min、显影温度302、显影压力1.4-2.0kg/cm2、显影液浓度N2CO3浓度0.85-1.3%2.2.4 常见问题 线路开短/路、线路缺口、干膜碎、偏位、线幼6编辑课件2.3内层蚀刻 2.3.1流程说明 干膜/湿膜覆盖电路图形的外表，

4、防止铜蚀刻；其它裸露在基板上不要的铜，以化学反响方式将予以除去，使其形成所需要的线路图形。线路图形蚀刻完成再以氢氧化钠溶液退干膜/湿膜。蚀刻反响原理：在氯化铜溶液中入氨水，发生络合反响：CuCl2+4NH3CuNH34Cl2氯化氨铜 在蚀刻过程中，基板上面的铜被CuNH342+氨铜根离子络离子氧化，蚀刻反响：CuNH34Cl2+Cu 2CuNH32Cl 所生产CuNH32+1不具备蚀刻能力。在大量的氨水和氯离子存在情况下，能很快地被空气中的氧所氧化，生成具有蚀刻能力的 CuNH342+络离子，其再生反响如下：2CuNH32Cl+2NH4Cl+2NH3+1/2O2 2CuNH34Cl2+H2O 因此在蚀刻过程中，随着铜的溶解，应不断补充氨水和氯化铵。2.3.2 控制要点 A、蚀刻：速度、温度48-52压力1.2-2.5kg/cm2 B、退膜：44-54 8-12%NaOH溶液 2.3.3常见问题 蚀刻不净、蚀刻过度 7编辑课件棕化(BrownOxidized)内层板(InnerLayerPCB)叠层(Lay-up)钻靶孔(DrillingTargetHole)铣靶标(RoutingTar

5、get)铣边框(RoutingFrame)1.2、压合、压合 (Lamination)开半固化片(Pre-pregCutting)棕化板(FinishedB.O.)开铜箔(CopperCutting)下工序下工序 (Next Process)压合(Lamination)8编辑课件2.4压合2.4.1流程说明棕化：通过水平化学生产线处理,在内层芯板铜面产生一种均匀，有良好粘合特性的有机金属层结构，使内层粘合前铜层外表粗化，增强内层铜层与半固化片之间压板后粘合强度。压合：在高温高压条件下利用半固化片从B-stage向C-stage的转换过程,将各线路层粘结成一体。压合叠板方式如图2.4.2控制要点 A、棕化：各药水槽浓度、温度，传送速度 B、压合：叠层结构、热压机参数2.4.3常见问题 棕化不良、压合白点、滑板、板面凹痕 盖板盖板 牛皮纸牛皮纸钢板钢板牛皮纸牛皮纸底盘底盘芯芯 板板PP铜箔铜箔9编辑课件钻孔(Drilling)QA检查(QAInspection)已钻孔(BeenDrilled)1.3、钻孔、钻孔 (Drilling)待钻孔(WaitingDrilling)下工序(NextP

6、rocess)10编辑课件2.5钻孔2.5.1流程说明 利用钻咀的高速旋转和落速，在PCB 板面加工出客户所需要的孔；线路板中孔主要用于线路中元件面与焊接面及层与层之间的导通、IC引脚的插装；1 1和2层之间导通 22.5.2物料介绍 生产用钻咀，采用硬质合金材料制造，硬质合金材料是一种钨钴类合金，是以碳化钨WC粉末为基材，以钴CO作粘结剂，经加压烧结而成，具有高硬度，耐磨，有较高的强度。为改善其硬质合金性能，可以改变粉末的颗粒大小，调整碳化钨与钴的配比，硬质合金材料的技术数据如下：碳化钨WC：90-94%钴：6-10%硬度：91.8-94.9%HRA 密度:14.4-15g/cm3 WC颗粒度：0.4-1.0um 铜层11编辑课件2.5.3控制要点 A、加工方法及切削条件；B、切削速度转速；C、进给速度；D、待加工板的层数及每轴叠板片数；E、分步加工方法；2.5.4常见问题 钻偏 孔大孔小 多孔少孔 孔未钻穿12编辑课件1.4、化学镀铜、化学镀铜 (Plated Through Hole)磨板(GrindingBoard)化学沉铜(LoadingPTH)除胶(Dismear)活化(A

7、ctivation)化学沉铜(PlatedThroughHole)整板电镀(PanelPlating)下工序(NextProcess)已钻孔(FinishedDrilling)加速(Accelerating)13编辑课件2.6沉铜/板电2.6.1流程说明沉铜：通过一糸列化学处理，最终在绝缘的孔壁及板铜面上，沉积一层厚薄均匀的金属铜(0.3-0.7微米)，为后工序提供一定的金属电镀导通层。板电：通过电镀铜的方式，将孔壁和板面铜加厚至一定的厚度,以确保后工序过程中孔壁的完整。上板 膨胀 二级逆流水洗 除胶渣 回收热水洗 二级逆流水洗 中和 二级逆流水洗 碱性除油 热水洗 二级逆流水洗 微蚀 二级逆流水洗 预浸 活化 二级逆流水洗 加速 水洗 化学沉铜 二级逆流水洗 下板 浸稀酸 2.6.2控制要点 A、沉铜：各药水槽浓度、温度 B、板电：电流密度、电流大小、电镀时间2.6.3常见问题 孔无铜 铜层起泡 铜厚不均匀 板面水印14编辑课件1.5、图象转移、图象转移 (Dry Film)磨板(GrindingPCB)贴膜(JointingDry-film)对位(Registration)来料(I

8、ncomingPCB)曝光(Exposure)显影(Developing)QC检查(QCInspection)完成干膜(FinishedDryFilm)下工序(NextProcess)15编辑课件2.7线路图形 2.7.1 流程说明 经磨板粗化后的内层铜板，经磨板枯燥、贴上干膜后，用紫外线曝光。曝光后的干膜变硬，遇弱碱不能溶解，遇强碱能溶解，而未曝光局部遇弱碱就溶解掉，内层线路就是利用该物料特性将图形转移到铜面上来。线路图形对温湿的条件要求较高。一般要求温度223 、湿度5510%，以防止菲林的变形。对空气中的尘埃度要求高,随制作的线路密度增大及线路越小，含尘量1万级以下。2.7.2 控制要点 A、磨板：磨板速度2.5-3.2mm/min、水膜实验、烘干温度80-90 磨痕宽度500#针刷磨痕宽度:8-14mm 800#不织布磨痕宽度:8-16mm B、贴膜：贴膜速度1.50.5m/min、贴膜压力51kg/cm2、贴膜温度11010、出板温度40-60 C、湿膜涂布：油墨粘度、涂布速度、涂布厚度、预烤时间/温度第一面 5-10分钟 第二面10-20分钟 D、曝光：对位精度、曝光能量、

9、曝光光尺6-8级盖膜、停留时间 E、显影：显影速度1.5-2.2m/min、显影温度302、显影压力1.4-2.0kg/cm2、显影液浓度N2CO3浓度0.85-1.3%2.7.3 常见问题 线路开短/路、线路缺口、干膜碎、偏位、线幼16编辑课件1.6、图形电镀、图形电镀&蚀刻蚀刻 (Pattern Plating&Etching)QC检查(QCInspection)图形电镀(PatternPlating)待蚀刻(FinishedPlating)退膜(PeelingDry-film)蚀刻(Etching)褪锡(RemovingTin)完成蚀刻半成品(FinishedEtching)干膜板(FinishedDry-film)下工序(NextProcess)17编辑课件2.8图形电镀2.8.1流程说明镀铜：图形电镀铜在图形转移后，通过电镀的方式对孔内及线路进行电镀处理，满足客户对 孔内及线路的铜厚要求,保证其优良的导电性；镀锡：为碱性蚀刻提供抗蚀保护层,以保证碱性蚀刻后形成良好的线路；镀镍：镀镍层作为中间层起着金、铜之间的阻挡层的作用，它可以阻止金铜间的相互扩散和 阻碍铜穿透到金外表，确保

10、镀金层的平整性及硬度；镀金：镀金层是碱性蚀刻度的保护层，也可作为客户焊接和邦线的最终外表镀层，具有优良 的导电性及抗化学浸蚀能力；全板电镀铜流程：上板除油两级水洗浸酸镀铜水洗出板退镀水洗图形电镀铜锡流程：上板除油两级水洗微蚀两级水洗浸酸镀铜两级水洗浸酸 镀锡两级水洗出板退镀水洗；镀铜镍金板：前工序来料上板除油二级逆流水洗微蚀二级逆流水洗酸洗电镀铜 二级逆流水洗酸洗二级逆流水洗电镀镍镍缸回收水洗二级逆流水洗 二级逆流水洗DI水洗电镀金三级回收水洗DI水洗 18编辑课件2.8.2 控制要点电镀铜：铜缸成份 CuSO4.5H2O:55-65g/L H2SO4 110-130ml/L CL-40-70ppm 温度 252镀 锡：锡缸成份 SnSO4 35-45g/L H2SO4 90-110ml/L 温度 202镀 镍：镍缸成份 Ni2+65-75g/L,NiCl26H2O 10-20g/L,H3BO3 35-55g/L,PH 3.8-4.5 温度 45-55镀 金：金缸成份 Au 0.45-0.65g/L PH 3.8-4.2 比重 1.02-1.05 温度 40 2.8.3 常见问题 孔铜

《CB生产流程培训教材》由会员资****亨分享，可在线阅读，更多相关《CB生产流程培训教材》请在金锄头文库上搜索。