国产存储芯片格局发展分析
7页1、 国产存储芯片新格局2020年真正实现大规模量产 全文字数:2279字,精读时间:5分钟2020年国产存储芯片有望迎来新拐点存储器芯片是集成电路价值量最大的产品之一,存储芯片产业是国家战略产业,直接关系到电子信息产业的发展,中国正逐渐在全产业链各个环节中实现对进口产品的替代。2019年,由于市场低迷及产能过剩,存储芯片价格一路走跌,2019年底稍有回暖迹象。国产存储芯片在刚刚过去的2019年成长显著,兆易创新受益于TWS业绩一路攀升,长江存储64层256 GB 3D NAND量产,长鑫存储10纳米级8Gb DDR4宣布投产。随着5G、物联网、可穿戴设备等市场需求强劲,预计2020年NOR、NAND和DRAM将会迎来不同幅度的需求增长及价格上浮。在市场需求推动和自身力量积蓄下,2020年国产存储芯片有望迎来新拐点。三大存储器应用,难以相互代替,市场自成体系存储器芯片是半导体存储产品的核心,是电子系统中负责数据存储的核心硬件单元,其存储量与读取速度直接影响电子设备性能。半导体存储按照掉电后是否保存数据,分为易失性存储和非易失性存储。易失性存储主要以随机存取器RAM为主,使用量最大的为动态随
2、机存储DRAM。非易失性存储中最常见的为NOR Flash与NAND Flash,其中NOR Flash因其读取速度快且可擦除写入,被作为代码存储的主要器件,NAND Flash在高容量时具有成本优势,且读写速度比传统的光学、磁性存储器快,是现在主流的大容量数据存储器件。中国在DRAM、NAND Flash芯片领域,仍落后于国际领先水平DRAM制程发展到1x,1y,1z(20nm-10nm之间)阶段很难再进一步缩小,因为随着制程工艺的提高,在到达一定水平后,存储芯片的稳定性会下降,而一般认为10nm是临界点。DRAM目前还在1x、1y水平,有望在2020年进入1z阶段,中国DRAM厂商与国际领先水平仍有不小的差距。NAND制程目前基本已达到极限,近年来开始从2D转向3D发展,使中国的技术与国际大厂的差距有望逐渐缩小。目前国际上通用3D NAND为96层,而中国长江存储已实现64层,差距只有一代。5G、物联网技术赋能,未来市场规模将进一步扩大近五年来,受PC及移动端电子设备内存容量不断扩大,以TWS为代表的可穿戴设备新型消费级市场快速扩张,以及大数据云计算技术不断释放对企业级存储的需求等
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