大功率电子烟升压方案外置MOS同步整流升压芯片测试数据24V2A3A.pdf

DCDC 升压 降压 LDO 锂电池充电芯片版本：RAV2.0昱灿电子因电子产品应用及元器件的差异兼容性 测试条件应用环境等各有较大差异，故本测试结果及示列电路只供代表性应用参考，非保证批量生产之设计 . 请以亲自测试确认为准，我司不对各应用参数担责请在设计时充分考虑各项因素保证安全及可靠性之设计DEMO BOARD TEST REPORT产品型号YB2486封装/ 脚位图 : QFN3*3-16LVin: 2.7-30V外置MOS 管 宽电压范围高效率 大功率同 步升压芯片vout: MAX 30V元件配置: L 2.2UH 技术支持：李工输入 电压输入 电流输出 电压输出 电流效率温度 (持续工作 5分钟)Vin VIin mA Vout VIout mA %ICMOS电感二极 管3935012.31200087.77%3.72730012.3200090.59%3.711151012.32300086.55%6.01216012.3100094.75%6.01428012.3200095.64%6.01647012.3300094.90%6.011098012.31500093.27%7.54337012.3200096.81%7.511435012.34800091.60%3.03993024.8100082.43%3.72768024.8100086.81%6904024.8200091.45%9.04584024.8200093.95%9.181015024.9350093.53%12226024.8100091.45%11.99439024.8200094.23%11.98656024.9300095.05%11.951094024.9500095.23%以上测试可 能根据 PCB 布局测试 方法测试 仪器等 略有差异故只供参考请以产品应用实测为准 .测试条件 : 室温 25-27 度PCB 布局建议：1. 电感及输出 电容 、反馈 电阻要尽最 大可 能接近 IC各功 能引 脚， 减少线 路引起 的损耗 .2.FB 端外接的反馈 电阻回 路要尽 量短，并且 FB端电阻回 路不 要通过 PCB 过孔连接 ，以 减少回 路损耗 及干扰 ，此点对升压效率 也有较大 影响 .3. 从IC 供电 到输出端 大电 流环路 、要尽最 大可 能加 宽 加大PCB 板铜泊面积 , 有 利于 电路 热量散发 , 工作稳定 .4.EN端控制 IC 工作与否 ，请确 定EN 端的连接状态 .5. 电感须 使用与之相配的功率电 感，根据 电路 工作 电 流选择合适 的线径尺寸 .昱灿电子版权所 有共3页 第1页昱灿电子版权所 有共3页 第2页昱灿电子版权所 有共3页 第3页。