散热材料之碳化硅陶瓷.docx

散热材料之碳化硅陶瓷碳化硅陶瓷的主要成分为SiC,其制品为绿色环保材料它属于微孔洞结构，在相同单位面积下可多出30%的孔隙率，极大地增加了与空气接触的散热面积, 散热效果大大提高同时碳化硅的热容量较小，本身的蓄热量较小，热量可以更 快速地向外界传递产品主要的特色：环保、绝缘抗高压、高效散热、避免滋生 EMI问题H.SAC陶瓷制品主要应用于网络通讯产品、平板电视、驱动电源及相关电子 行业，可有效解决电子及家电行业导热及散热问题，同时其特别适用于中小瓦数 功耗，设计空间讲究轻、薄、短、小的产品，其可为电子产品的创新与发展提供 技术上的支持与应用碳化硅陶瓷特点材料SiC颜色浅绿色特点＞高散热能力，高热导系数，高绝缘能力＞耐高温工作环境及抗腐蚀环境＞最佳的电子绝缘与避免滋生EMI问题＞重量轻，高表面积＞易于安装，无长期保存之品质问题＞为环保材质与环保制程产品，对环境友善用途> 零部件：IC, chipsets, CPU, MOS, South Bridge> LED：背光模组，一般（商用）照明> TV：薄型LCD电视>机顶盒> 网络设备：AP, Router, ADSL, Modern, S/W, STB> 信息技术：DDR3-DIMM, SO-DIMM, SSD> 电源：Power module, power transistor二.产品规格表产品类型尺寸：长X宽X局(mm)产品类型尺寸：长X宽X高(mm)Flat平板10*10*2~10Wave/Groove 波/槽30*30*4~10Flat平板15*10*2~10Flat平板35*35*2.5~10Wave/Groove 波/槽15*10*4~10Wave/Groove 波/槽35*35*4~10Flat平板15*15*2~10Flat平板40*40*2.5~10Wave/Groove 波/槽15*15*4~10Wave/Groove 波/槽40*40*4^10Flat平板20*20*2~10Flat平板50*50*3~10Wave/Groove 波/槽20*20*4~10Wave/Groove 波/槽50*50*4~10Flat平板25*25*2~10Flat/Wave/G roove 平60*60*4~10Wave/Groove 波/槽25*25*4^10板/波/槽Flat平板30*30*2~10三.性能参数表规格项目单位数值测试规范/说明1测试规范/说明2物理特性颜色浅绿色//比重g/cm31.9//孔隙率%>30GB/T 3810.3-2006ASTM C 373体积密度g/cm31.7-1.9GB/T 3810.3-2006ASTM C 373比表面积（多点BET）cm2/g464629BET(V-Sorb 2800 P)/BJH中孔吸附nm11.1BET(V-Sorb 2800 P)/平均孔直径孔隙体积cm3/g0.12BET(V-Sorb 2800 P)/机械特性莫氏硬度Mohs5~6DIN EN101-1992/弯曲强度MPa>90GB/T 14389-14390ASTM C 1674-08吸水率%>15ASTM D570-98/热传导系数w/mk>9HOT DISKISO-DIS22007-2.2热扩散系数mm2/s2.8HOT DISK比热MJ/m3K2.62HOT DISK线性热膨胀系数10-6m/C4.02@RT~300CGB/T 16920-1997ASTM C 372最大操作温度C<700材料特性碳化硅%90。