SMT操作员培训手册SMT.doc

操作员培训手册根底知识目录一、 简介二、 工艺介绍三、 元器件知识四、 辅助材料五、 质量标准六、 平安及防静电常识第一章 简介 是 的简写，意为外表贴装技术即是无需对钻插装孔而直接将元器件贴装焊接到外表规定位置上的焊接技术的特点下面就是其最为突出的优点：1. 组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用之后，电子产品体积缩小4060%，重量减轻6080% 2. 可靠性高、抗振才能强焊点缺陷率低 3. 高频特性好减少了电磁和射频干扰 4. 易于实现自动化，进步消费效率 5. 降低本钱达3050%节省材料、能源、设备、人力、时间各工序的工艺要求与特点：1. 消费前准备l 清楚产品的型号、的版本号、消费数量与批号l 清楚元器件的种类、数量、规格、代用料l 清楚贴片、点胶、印刷程式的名称l 有消费作业指导卡、及清楚指导卡内容2. 印刷在外表贴装装配的回流焊接中，锡膏用于外表贴装元件的引脚或端子与焊盘之间的连接，有许多变量如锡膏、丝印机、锡膏应用方法和印刷工艺过程在印刷锡膏的过程中，基板放在工作台上，机械地或真空夹紧定位，用定位销或视觉来对准，用模板()进展锡膏印刷。

第三章 元器件知识 元器件种类在消费过程中，员工们会接上百种以上的元器件， 理解这些元器件对我们在工作时不出错或少出错非常有用如今，随着技术的普及，各种电子元器件几乎都有了的封装而公司目前使用最多的电子元器件为电阻〔〕、电容〔〕〔电容又包括陶瓷电容— ，钽电容—，电解电容—〕、二极管〔〕、稳压二极管〔〕、三极管〔〕、压敏电阻〔〕、电感线圈〔L〕、变压器〔T〕、送话器〔〕、受话器〔〕、集成电路〔〕、喇叭〔〕、晶体振荡器〔〕等，而在中我们可以把它分成如下种类：电阻— 电容— 二极管— 三极管— 排插— 电感— 集成块— 按钮— 等一） 电阻1． 单位：1Ω=110-3 KΩ=110-6MΩ2． 规格：以元件的长和宽来定义的有1005〔0402〕、1608〔0603〕、2021〔0805〕 3216〔1206〕等3． 表示的方法：2R2=2.2Ω 1K5=1.5KΩ 2M5=2.5MΩ 10310103Ω=10KΩ1002F=100102Ω=10KΩ (F、J指误差， F 指1%精细电阻，J为5%的普通电阻，F 的性能比J的性能好)。

电阻上面除1005外都标有数字，这数字代表电阻的容量二） 电容：包括陶瓷电容— 、钽电容—、电解电容—1．单位：1110-3 =110-6 =110-9 =110-12F 2．规格：以元件的长和宽来定义的，有1005〔0402〕、1608〔0603〕、2021〔0805〕 3216〔1206〕等4． 表式方法： 1031010310 10410104100 0R5=0.5 注意：电解电容和钽电容是有方向的，白色表示“+〞极三） 二极管： 有整流二极管、稳压二极管、发光二极管二极管是有方向的，其正负极可以用 万用表来测试四） 集成块：〔〕分为、、、（五） 电感：单位：1103106109表示形式：R68680 06868 101100 1R0=1 15015J 、K指误差，其精度值同电容四．资材的包装形式：1． 形：包括、、根据的宽度分为8、12、16、24、32、44、56等上两个元件之间的间隔 称为，有4 、8 、12 、16 、20 等2． 形3． 形(1)1. 片式元件：主要是电阻、电容2. 晶体元件：主要有二极管、三极管、。

以上元器件均是规那么的元器件，可以给它们更详细的分述：片电阻, 电容等, 尺寸规格: 0201, 0402, 0603, 0805, 1206, 1210, 2021, 等钽电容, 尺寸规格: 晶体管23, 143, 89252等圆柱形元件, 二极管, 电阻等集成电路, 尺寸规格: 08, 14, 16, 18, 20, 24, 28, 32密脚距集成电路集成电路, 20, 28, 32, 44, 52, 68, 84球栅列阵包装集成电路, 列阵间距规格: 1.27, 1.00, 0.80集成电路, 元件边长不超过里面芯片边长的1.2倍, 列阵间距<0.50的3. 连接件()：提供机械与电气连接/断开，由连接插头和插座组成，将电缆、支架、机箱或其它与连接起来；可是与板的实际连接必须是通过外表贴装型接触4. 异型电子元件()：指几何形状不规节的元器件因此必须用手工贴装，其外壳(与其根本功能成比照)形状是不标准的，例如：许多变压器、混合电路构造、风扇、机械开关块，等 元器件在消费中常用知识l 电阻值、电容值的单位电阻值的单位通常为：欧姆〔Ω〕，此外还使用：千欧姆〔KΩ〕、兆欧姆〔MΩ〕，它们之间的关系如下：1MΩ = 103KΩ = 106Ω电容值的单位通常为：法拉〔F〕，另外还常使用：毫法〔〕、微法〔〕、纳法〔〕、皮法〔〕，它们之间的关系如下：1F = 103 = 106 = 109 = 1012l 元件的标准误差代码表符号误差应用范围符号误差应用范围A10或以下M20%B0.10 NC0.25OD0.5P+1000EQF1.0%RG2.0%S+5020%HTIUJ5%VK10%XLYZ+80%，-20%Wl 片式电阻的标识在片式电阻的本体上，通常都标有一些数值，它们代表电阻器的电阻值。

其表示方法如下：标印值电阻值标印值电阻值2R22．2Ω2222200Ω22022Ω22322000Ω221220Ω224220000Ω片式电阻的包装标识常见类型：1〕 1206 8/1 561 J 种类 尺寸 功耗 标称阻值 允许偏向 2〕 10 J 561 U 种类 额定功耗 形状 允许偏向 标称阻值 包装形式 在消费过程中，我们需要注意的是电阻阻值、偏向、额定功耗这三个值 l 片式电容的标识在普通的多层陶瓷电容本体上一般是没有标识的，在消费时应尽量防止使用已混装的该类元器件。

而在钽电容本体上一般均有标识，其标识如下：标印值电容值标印值电容值0R20．222122022第四章 辅助材料在消费中，通常我们贴片胶、锡膏、钢网称之为辅助材料这些辅助材料在整个过程中，对的品质、消费效率起着致关重要的作用因此，作为工作人员必须理解它们的某些性能和学会正确使用它们锡膏由焊膏产生的缺陷占中缺陷的60％—70％，所以标准合理使用焊膏显得尤为重要在外表组装件的回流焊中，焊膏被用来施行外表组装元器件的引线或端点与印制板上焊盘的连接焊膏是由合金焊料粉、焊剂和一些添加剂混合而成的，具有一定粘性和良好触变性的一种均质混合物，具有良好的印刷性能和再流焊性能，并在贮存时具有稳定性的膏状体合金焊料粉是焊膏的主要成分，约占焊膏重量的85％—90％常用的合金焊料粉有以下几种：锡 – 铅〔 – 〕、锡 – 铅 – 银〔 – – 〕、锡 – 铅 – 铋〔 – – 〕等，最常用的合金成分为633合金焊料粉的形状可分为球形和椭圆形〔无定形〕，其形状、粒度大小影响外表氧化度和流动性，因此，对焊膏的性能影响很大一般，由印刷钢板或网版的开口尺寸或注射器的口径来决定选择焊锡粉颗粒的大小和形状不同的焊盘尺寸和元器件引脚应选用不同颗粒度的焊料粉，不能都选用小颗粒，因为小颗粒有大得多的外表积，使得焊剂在处理外表氧化时负担加重。

在焊膏中，焊剂是合金焊料粉的载体，其主要的作用是去除被焊件以及合金焊料粉的外表氧化物，使焊料迅速扩散并附着在被焊金属外表焊剂的组成为：活性剂、成膜剂和胶粘剂、润湿剂、触变剂、溶剂和增稠剂以及其他各类添加剂焊剂的活性：对焊剂的活性必须控制，活性剂量太少可能因活性差而影响焊接效果，但活性剂量太多又会引起残留量的增加，甚至使腐蚀性增强，特别是对焊剂中的卤素含量更需严格控制，其实，根据性能要求，焊剂的重量比还可扩大至8％—20％焊膏中的焊剂的组成及含量对塌落度、粘度和触变性等影响很大金属含量较高〔大于90％〕时，可以改善焊膏的塌落度，有利于形成饱满的焊点，并且由于焊剂量相对较少可减少焊剂残留物，有效防止焊球的出现，缺点是对印刷和焊接工艺要求较严格；金属含量较低〔小于85%〕时，印刷性好，焊膏不易粘刮刀，漏版寿命长，润湿性好，此外加工较易，缺点是易塌落，易出现焊球和桥接等缺陷焊膏的分类可以按以下几种方法：按熔点的上下分：高温焊膏为熔点大于250℃，低温焊膏熔点小于150℃，常用的焊膏熔点为179℃—183℃，成分为6337和62362按焊剂的活性分：可分为无活性〔R〕，中等活性〔〕和活性〔〕焊膏。

常用的为中等活性焊膏对焊膏有以下要求：1、具有较长的贮存寿命，在0—10℃下保存3 — 6个月贮存时不会发生化学变化，也不会出现焊料粉和焊剂别离的现象，并保持其粘度和粘接性不变2、有较长的工作寿命，在印刷或滴涂后通常要求能在常温下放置12—24小时，其性能保持不变3、在印刷或涂布后以及在再流焊预热过程中，焊膏应保持原来的形状和大小，不产生堵塞4、良好的润湿性能要正确选用焊剂中活性剂和润湿剂成分，以便到达润湿性能要求5、不发生焊料飞溅这主要取决于焊膏的。