PCB印制电路板成型过程分析毕业论文.doc

衢州职业技术学院信息与电力工程系毕业论文PCB印制电路板成型过程分析目 录摘 要 1第一章 PCB现状和概述 2§1.1 PCB硬板发展 2§1.2 PCB软板发展 3§1.3 PCB的发展史 4§1.4 PCB的设计 4§1.5 PCB的分类 5§1.6本论文工作内容 6第二章PCB的构造和作用 8§2.1 PCB的构造 8§2.2 PCB的部件 8§2.3 PCB的作用 9第三章PCB制作流程的准备 11§3.1 PCB的层别 11§3.2 内层板生产步骤 11第四章 内/外层线路成型段 134.1压合 13§4.2 钻孔 15§4.3镀铜 16§4.4外层线路板成型段 16第五章 多层板后续流程 19§5.1防焊制程目的 19§5.2 文字 20§5.3 加工 20§5.4 成型 21结　束　语 23致　　谢 24参考文献 251摘 要PCB是电子工业重要的电子部件之一，几乎每种电子设备，小到电子手表，计算器，大到计算机，通讯电子设备，军用的武器系统，只要有集成电路等电子元器件，为了它们之间电气互连，都要使用印制板在较大型的电子产品研制过程中，最基本的成功因素是该产品的印制板的设计、文件编制的制造。

PCB的功能为提供完成第一层级构装的组件与其它必须的电子电路零件接合的基地，以组成一个具特定功能的模块或成品所以PCB在整个电子产品中，扮演了整合连结总其成所有功能的角色，也因此时常电子产品功能故障时，最先被质疑往往就是PCBPCB制造行业作为电子信息行业的上游行业，近两年受消费类电子尤其是、PC等的拉动，国际和国内的PCB行业都进入了景气上升阶段，未来随着3G的应用和数字电视销量的迅猛增长，PCB行业的景气度将进一步高涨所以，PCB制造行业的发展前景将不可估量！关键字：电子部件； PCB组件；成型部件第一章 PCB现状和概述§1.1 PCB硬板发展近年来，我国PCB工业每年以15%以上的高速度发展，已跨进世界PCB大国之列伴随着印制电路产品发展，要求有新的材料、新的工艺技术和新的设备我国印制电器材料工业在扩大产量的同时，更要注重于提高性能和质量；印制电路专用设备工业不再是低水平的仿造，而是向生产自动化、精密度、多功能、现代化设备发展PCB生产集世界高新科技于一体，印制电路生产技术会采用液态感光成像、直接电镀、脉冲电镀、积层多层板等新工艺 在生产过程中还必须更加重视可持续性发展，减少“三废”的产生。

在未来，由于新材料、新设备和新工艺的采用，将实现印制电路板生产的低成本、高效率、少污染、高品质的目标我国内地PCB生产企业目前分布如下：东北3%，华北12%，西北3%，西南9%，华东27%，华南42%，中南4%PCB材料企业分布情况则是：东北8%，华北18%，西北3%，西南7%，华东33%，华南25%，中南6%近几年，我国在PCB的产量、产值方面，合资企业尤其是外商独资企业的比重越来越大另一方面，占国内PCB工业很大比例的国有企业、民营企业，无论在生产规模、技术水平，还是在管理水平等方面，与先进的PCB国家和地区相比，还有相当的差距即使在国内，与合资企业尤其是外商独资企业相比，其经营状态也是十分严峻的生产设备、检测手段、计算机管理、员工技术掌握和市场竞争意识上都存在着很大的不平衡　这些不平衡的产生，一是源于我国老企业的体制和发展历史；二是新老企业受政策影响不同；三是基础工业的落后，其专用设备制造和原辅材料，尤其是辅料、化工材料方面的差距日显突出人士称，PCB业若想迅速发展，必须克服此种不平衡，从企业自身的经营管理抓起，提高技术水平FPC:即软性印刷电路板（Flexible Printed Circuit）的简称，相对于硬式电路板，软板材质特性为可挠性，且具有容易转折、重量轻、厚度薄等优点，因此经常应用于需要轻薄设计或可动式机构设计的产品，如、笔记型计算机、显示器、消费性电子产品、触控面板及IC构装等。

§1.2 PCB软板发展软板产品构造上由软性铜箔基板（FCCL）和软性绝缘层(常用PI或PET)以接着剂（胶）贴附后压合而成，并可依客户要求贴附补强板或安装连接器等附件藉以扩大业务范围或提供客户较完整服务，因此，从购入铜箔、软性铜箔基板、PI等原材料开始，至Assembly制程为止，即为软板产业大致范畴 2006年10月全球软板出货量同比增加26.4%，订货量同比减少8.7%截止到2006年10月全球软板出货量同比增加8.3%，订货量同比下降6.5%从2006年1-10月全球硬板与软板出货量同比增长情况来看，软板在2-7月间降幅明显，而8、9、10月均保持了25%左右的同比增速，相对而言硬板市场相对走势平稳一些 2005年世界PCB市场规模约420亿美元，其中日本产值113亿美元，仍然居于世界第一位中国PCB产业近年来一直保持高速增长，2003年产值60亿美元、2004年产值81.5亿美元、2005年产值已高达108.3亿美元，仅次于日本，预计2006年中国PCB产值将超过120亿美元目前全世界约有PCB企业2800家，其中中国大陆约1200家世界知名的PCB生产企业中的绝大部分已在中国建立了生产基地并正在积极扩展。

预计近几年内，中国仍然是世界PCB生产企业投资与转移的重要目的地2005年中国PCB产量突破1亿1千万平方米，其中多层板占了将近一半，中国PCB的产品结构正逐步向高多层、HDI等高档产品快速发展在用软板方面将会朝两极化发展，一部份将朝多层软板或软硬板设计，以达到容纳最大数据传输量和提升组装质量目的；另一类则运用于中低阶，软板舍弃多层板和软硬板设计，改由单面或是双面软板取代以达到低成本目的，因此若厂商能有效以中低阶切入市场，将有助于单面及双面软板市场提升 软板行业发展方向主要有3个大方向：1. 采用2L FCCL的软板；目前阻止2L FCCL大规模应用的绊脚石就是价格，这主要是因为2L FCCL供不应求，厂家毛利高导致的，一旦价格竞争开始，出货量会进一步扩大，价格会快速下滑虽然很多人认为3L FCCL还会占主流，但是我们认为，市场会比想象中走的快得多 2. 软硬板，得益于滑盖和旋转的大量涌现，同时韩国厂家的大力推动，软硬板成为韩国厂家热捧的对象国内大多数软板企业没有硬板的经验，软硬板对这些厂家是个挑战 3. 高密度软板，3G时代的到来，的配线密度进一步增加传统密度的软板已经不够用PCB概述：PCB即Printed Circuit Board 的简写，中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。

由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板 §1.3 PCB的发展史印制电路板的发明者是奥地利人保罗·爱斯勒（Paul Eisler），他于1936年在一个收音机装置内采用了印刷电路板1943年，美国人将该技术大量使用于军用收音机内1948年，美国正式认可这个发明用于商业用途自20世纪50年代中期起，印刷电路版技术才开始被广泛采用在印制电路板出现之前，电子元器件之间的互连都是依靠电线直接连接实现的而现在，电路面包板只是作为有效的实验工具而存在；印刷电路板在电子工业中已经占据了绝对统治的地位印制电路基本概念在本世纪初已有人在专利中提出过，1947年美国航空局和美国标准局发起了印制电路首次技术讨论会，当时列出了26种不同的印制电路制造方法并归纳为六类:涂料法、喷涂法、化学沉积法、真空蒸发法、模压法和粉压法当时这些方法都未能实现大规模工业化生产，直到五十的年代初期，由于铜箔和层压板的粘合问题得到解决，覆铜层压板性能稳定可靠，并实现了大规模工业化生产，铜箔蚀刻法，成为印制板制造技术的主流，一直发展至今六十年代，孔金属化双面印制和多层印制板实现了大规模生产，七十年代收于大规模集成电路和电子计算机和迅速发展，八十年代表面安装技术和九十年代多芯片组装技术的迅速发展推动了印制板生产技术的继续进步，一批新材料、新设备、新测试仪器相继涌现。

印制电路生产动手术进一步向高密度，细导线，多层，高可靠性、低成本和自动化连续生产的方向发展我国从五十年代中期开始了单面印制板的研制六十年代中自力更生地开发了我国的覆箔板基材，使铜箔蚀刻法成为我国PCB生产的主导工艺六十年代已能大批量地生产单面板，小批量生产双面金属化孔印制 ，并在少数几个单位开始研制多层板七十年代在国内推广了图形电镀蚀刻法工艺，但由于受到各种干扰，印制电路专用材料和专用设备没有及时跟上，整个生产技术水平落后于国外先进水平到了八十年代，由于改革、开放政策的批引，不仅引进了大量具有国外八十年代先进水平的单面、双面、多层印制板生产线，而且经过十多年消化、吸收，较快地提高了我国印制电路生产技术水平§1.4 PCB的设计 PCB的实际制造过程是在PCB工厂里完成的，工厂是不管设计的，设计工作由专门的公司进行，它们的设计结果叫做原理图，原理图再由专业的布线公司进行线路图的设计，得到的线路图就被交到PCB工厂制作工厂的任务就是将工作站中的线路图变成现实中的实物板印制电路板的设计是以电路原理图为根据，实现电路设计者所需要的功能印刷电路板的设计主要指版图设计，需要考虑外部连接的布局、内部电子组件的优化布局、金属连线和通孔的优化布局、电磁保护、热耗散等各种因素。

优秀的版图设计可以节约生产成本，达到良好的电路性能和散热性能简单的版图设计可以用手工实现，复杂的版图设计需要借助计算机辅助设计（CAD）实现§1.5 PCB的分类 1.以材质分 有机材质：酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、 Polyimide、BT/Epoxy等皆属之无机材质：铝、Copper-invar-copper、ceramic等皆属之主要取其散热功能, 在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上因为导线只出现在其中一面，所以我们就称这种PCB叫作单面板（Single-sided）因为单面板在设计线路上有许多严格的限制（因为只有一面，布线间不能交叉而必须绕独自的路径），所以只有早期的电路才使用这类的板子2.品软硬区分在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上因为导线只出现在其中一面，所以我们就称这种PCB叫作单面板（Single-sided）因为单面板在设计线路上有许多严格的限制（因为只有一面，布线间不能交叉而必须绕独自的路径），所以只有早期的电路才使用这类的板子硬板 Rigid PCB，软板 Flexible PCB, 图1.1 PCB分类板§1.6本论文工作内容PCB的制造过程由玻璃环氧树脂（Glass Epoxy）或类似材质制成的基板开始。

1．影像（成形／导线制作） 制作的第一步是建立出零件间联机的布线我们采用负片转印（Subtractive transfer）方式将工作底片表现在金属导体上这项技巧是将整个表面铺上一层薄薄的铜箔，并且把多余的部份给消除追加式转印（Additive Pattern transfer）是另一种比较少人使用的方式，这是只在需要的地方敷上铜线的方法，不过我们在这里就不多谈了如果制作的是双面板，那么PCB的基板两面都会铺上铜箔，如果制作的是多层板，接下来的步骤则会将这些板子黏在一起接下来的流程图，介绍了导线如何焊在基板上 2.光阻剂（positive photo。