国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”专项新闻发布会.doc

国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”专项新闻发布会 　 时间： 2017年5月23日下午3时　 地点： 科学技术部　 内容： 新闻发布会由科技部重大专项办公室主任陈传宏主持，专项牵头实施单位北京市经信委主任张伯旭、上海市科委总工程师傅国庆和专项技术总师叶甜春介绍了集成电路专项实施取得的攻关成果及应用情况，并就热点问题回答了记者提问发布会现场科技部重大办主任陈传宏主持发布会北京市经济与信息化委员会主任张伯旭介绍有关情况并回答记者提问上海市科学技术委员会总工程师傅国庆回答记者提问专项技术总师、中科院微电子研究所所长叶甜春研究员介绍有关情况并回答记者提问　 主持人：女士们、先生们，各位新闻界的新老朋友：　 大家下午好！首先，热烈欢迎媒体界的各位朋友，请允许我代表科技部重大专项办公室，向长期以来关心和支持我国科技事业发展的媒体朋友们表示衷心地感谢！　 重大专项是我国科技工作的重中之重，是实施创新驱动发展战略的重要抓手党中央、国务院高度重视重大专项工作，中央领导同志多次作出重要批示和指示在党中央、国务院统一领导下，科技部、发展改革委、财政部三部门会同各重大专项组织实施部门，围绕专项目标，认真组织、扎实推进，围绕国家重大战略需求开展集中攻关，产生了一批重大标志性成果，取得了显著的经济效益和社会效益，为”稳增长、促改革、调结构、惠民生”提供了积极支撑，在关键核心领域抢占了制高点、开辟了新的产业发展方向、提升了我国科技和产业竞争能力。

　 为认真贯彻落实党的十八大，十八届三中、四中、五中、六中全会精神，深入实施创新驱动发展战略，落实科技体制改革系列要求，我们将组织召开一系列新闻发布会，向新闻媒体和全社会集中公开发布重大专项实施取得的重大进展，以及对支撑经济社会发展所发挥的重要作用在此之前，我们已召开了”新一代宽带无线移动通信网”、”重大新药创制”、”艾滋病和病毒性肝炎等重大传染病防治”、”大型油气田及煤层气开发”4个重大专项的新闻发布会，分别展示了在重大专项支持下，我国移动通信产业实现了从”2G跟随”、”3G突破”到”4G同步”的跨越发展；我国GLP平台建设取得的重大突破；我国突发应急传染病防控体系的建立；我国海相和深层天然气勘探开发技术的重大进展等成果新闻发布会取得了非常好的效果，公众对重大专项取得的成果予以认可和肯定，对我国移动通信、新药创制、传染病防治、油气开发等领域的科技创新发展充满期待和信心　 今天，我们在此召开本年度第5次新闻发布会，围绕集成电路装备重大专项，对其进展状况、实施成效，及其对保障国家安全、社会和谐稳定和经济持续发展所发挥的重要作用等进行发布集成电路装备专项是民口重大专项中唯一由地方政府牵头实施的专项，由北京市、上海市两个地方政府牵头实施。

今天，重点介绍专项在组织管理方面的做法，我们很荣幸地邀请到专项实施管理办公室负责人、北京市经济和信息化委员会主任张伯旭和上海市科学技术委员会总工程师傅国庆，以及专项技术总师、中科院微电子研究所所长叶甜春研究员为大家介绍相关情况，并回答大家的提问今天参加我们新闻发布会的还有北京市经济和信息化委员会姜广智委员、专项总体组的各位专家以及实施管理办公室的相关同志　 首先有请张伯旭主任介绍集成电路装备专项进展情况　　　 张伯旭：女士们、先生们，各位媒体界的朋友们，大家下午好！　 非常感谢各界朋友们，长期以来对国家02科技重大专项的关注和支持在党中央、国务院正确领导下，在国家科技部、发改委、财政部三部门的统筹指导下，几万名广大科技人员经过共同奋战取得了阶段性的成绩，很高兴能通过今天这个发布会向大家做个简要介绍　 9年以来，02专项围绕集成电路制造产业链布局创新链，集聚和培育了一大批高端人才，大幅提升了我国集成电路自主创新能力、产业发展能力，极大促进了学科建设，成果填补了一大批关键装备、材料等产业链空白具体而言，在刻蚀机等关键装备实现从无到有，批量应用在大生产线上；成套工艺水平提升5代，55/40/28纳米三代工艺完成研发实现量产,20-14纳米工艺研发取得突破；后道封装集成技术成果全面实现量产，引领全行业技术水平从低端跨入高端，实现与世界同步；抛光剂和溅射靶材等上百种关键材料通过大生产线考核进入批量销售。

这些成果基本覆盖了我国集成电路全产业链体系，扭转了之前工艺技术全套引进的被动局面，为我国集成电路产业自主健康发展打下了坚实基础　 但更重要的成果是，专项积极探索，推动构建了市场经济下的新型举国体制02专项注重通过市场机制来打通科技与经济的连接通道，推动建立以企业为主体，高校和科研院所大协作，科技、产业、金融与区域经济有效协同的新模式在具体的机制方面，我们着重强调以下几点：　 首先，积极发挥政府引导作用，统筹中央与地方资源，形成中央与地方合力，促进产业重点区域的合理布局根据集成电路产业的区域集聚特点，国家把02专项交给北京市、上海市两个地方政府牵头组织实施，这也是唯一一个由地方政府组织实施的重大专项，是我们国家科技重大专项组织实施模式的一次创新尝试9年来，北京市、上海市政府与中央部委一道，强化02专项的战略研究和顶层设计，在北京、上海、江苏、沈阳、深圳、武汉等重点区域合力布局，引导地方政府投入要素资源，推动区域产业聚集发展、调整升级，形成了科技创新与区域经济融合协同发展的新局面其中，北京、上海两个地方政府累计拿出了103亿元资金用于地方配套　 其次，在专项实施的组织机制中， 02专项率先提出了”应用考核技术，整机考核部件，下游考核上游，市场考核产品”的用户考核制。

通过用户和市场的考核验证，保证专项成果是经过严格的市场与用户考验、真正可以应用的产品，解决了科技成果检验标准和验证机制的难题，从而有效推进了专项研发的装备、材料、零部件和工艺实现了从技术创新到成果转化应用的艰难跨越，取得了一大批经得起市场检验可以参与国际竞争的优秀成果产品专项成果累计取得了1800亿元的销售业绩，占到项目承担企业总销售收入的一半以上　 第三， 在02专项的组织实施中，提出了创新链、产业链、金融链“三链融合”协同发展的指导思想专项通过构建光刻设备和封测等产业技术创新联盟，集合产业链上制造工艺、装备、相关零部件和材料等上下游企业、相关研究机构和高等院校达200多家单位共同开展产学研用协同攻关这种大兵团协同作战、产业链协同整合式的项目组织方式，有力地推动了产学研用的有机结合，激发了中国集成电路制造产业的创新活力，促进了产业创新生态的健康成长随着自主创新体系的日趋完善、产业链协同创新能力的大幅提高，专项主动引导地方和社会的产业投资跟进，扶植专项支持的企业做大做强，推动成果产业化，形成产业规模，提高整体产业实力国家集成电路产业投资基金成立以来所投资项目的60%以上是专项前期支持和培育的企业。

　 在总结成绩和经验的基础上，我们将在十三五继续大力推进02专项面向2020年，02专项将进一步围绕移动通讯、大数据、新能源、智能制造、物联网等重点领域大宗产品制造需求，进行工艺、装备和关键材料的协同布局，推动全产业链专项成果的规模化应用，促进产业生态的改善和技术升级，实现技术促进产业发展目标　 雄关漫道真如铁，而今迈步从头越虽然我们取得了长足的进步，但我们也要保持清醒的头脑，正视我们与国际先进水平之间仍然存在的差距我相信，有了广大科技工作者的团结协作和奋力拼搏，我们一定能够攻坚克难，全面实现专项总体战略目标，在国际竞争中培育一批集成电路世界级企业，再开发一批世界一流的先进技术，为实现中华民族伟大复兴的中国梦做出更大的贡献　 谢谢大家！　 主持人：谢谢张主任，下面请叶甜春总师介绍集成装备专项的创新成果　 叶甜春：各位记者，各位新闻界的朋友们：　 下午好非常感谢各位媒体朋友长期以来对重大专项的关注和支持，这些年一直在接受各位媒体的采访，你们也是中国集成电路产业发展的见证者，今天我很荣幸也很高兴代表集成电路专项总体专家组，向新闻界汇报交流重大专项实施九年来的具体成果，特别感谢大家的支持和光临。

　 集成电路专项的全称为《极大规模集成电路制造装备及成套工艺》，这个专项的总体目标是开展极大规模集成电路制造装备、成套工艺和材料技术攻关，掌握制约产业发展的核心技术，形成自主知识产权；开发满足国家重大战略需求、具有市场竞争力的关键产品，批量进入生产线，改变制造装备、成套工艺和材料依赖进口的局面在国际竞争中培育有条件的集成电路装备、制造和材料企业成为世界级企业，带动产业良性发展，产业综合实力和科技创新能力进入世界前列支持一批有条件的科研院所和高校，着力开展微电子前沿技术研究，加强技术储备，引领我国微电子技术发展的未来　 一、立项背景　 大家知道，在当今信息时代，最重要的，最基础的产品就是集成电路，可以说是信息时代的基石我们可以看到电脑、、家电、汽车、高铁、电网、医疗仪器、机器人、工业控制等等各种电子产品核心和知识产权的载体就是集成电路没有集成电路产业支撑，信息社会就失去了根基，集成电路因此被喻为现代工业的”粮食”　 而集成电路制造技术代表着当今世界微细制造的最高水平，可以说是集人类超精细加工技术之大成，是全球高科技国力竞争的战略必争制高点集成电路产业成为影响国家经济、政治、国防等综合竞争力的战略性产业，其技术水平和产业规模已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志，可以说“芯片强则产业强，芯片兴则经济兴，没有芯片就没有安全”，这个安全包括国家安全和产业安全。

　 我国集成电路产业的发展长期受到西方发达国家的限制，从以前的”巴黎统筹委员会”到后来”瓦森那协议”，其主要手段是对出口到中国的集成电路制造装备和材料以及工艺技术进行严格审查和限制这一状况对我国集成电路产业的发展构成了严重制约，问题日益凸显随着我国国民经济的快速发展尤其是信息化进程的加快，对集成电路产品的需求持续快速增长，从2006年开始，我国集成电路产业产品的进口超过石油成为我国最大宗进口产品，2013年至今每年进口额超过2000亿美元，2016年的进口额是2271亿美金　 为实现自主创新发展，根据《国家中长期科学和技术发展规划纲要（2006-2020年）》，集成电路专项于2008年开始启动实施总体目标是开展集成电路制造装备、成套工艺和材料技术攻关，掌握核心技术，开发关键产品，实现产业自主创新发展　 二、阶段成效　 专项实施到现在取得了阶段性成效有以下：2008年集成电路专项实施以来，共有200多家企事业单位，2万多名科研人员参与技术攻关，主要集中在北京、上海、江苏、沈阳、深圳和武汉等6个重点产业聚集区经过广大科研人员艰苦努力，我国集成电路制造技术和产业实现了”从无到有”、”由弱渐强”的巨大变化，成功建立起产业技术创新体系，引领和支撑我国集成电路产业快速崛起。

主要的进展，包括以下五个方面：　 1、高端装备和材料从无到有，填补产业链空白，形成良性发展的产业生态　 专项实施前，我国集成电路高端装备和材料基本处于空白状态，完全依赖进口，产业链严重缺失经过9年的艰苦攻关，研制成功14纳米刻蚀机、薄膜沉积等30多种高端装备和靶材、抛光液等上百种材料产品，性能达到国际先进水平，通过了大生产线的严格考核，开始批量应用并出口到海外，从而实现了从无到有的突破，建立起了完整的产业链，使我国集成电路制造技术体系和产业生态得以建立和完善据统计，到现在为止，专项研制的高端装备已累计销售了300多台国内主要配套零部件配套体系初步形成，国产零部件销售已经超过了3500多台（套）　 2、制造工艺与封装集成由弱渐强，技术水平实现跨越，国际竞争力大幅提升　 2008年前，国内集成电路制造最先进的的量产工艺为130纳米，研发工艺水平为90纳米专项实施至今，主流工艺水平提升了5代，55、40。