SSD半导体高速存储器

1、MEGA,SSD替代磁盘内置型 HDD,创造全新的内置型高速存储器,商业计划书,目录,2,Contents,. 项目概况 . 技术力量 . 市场规模及原创性 . 财务报表及收益分析 . 投融资及资金用途 . 公司介绍 . 结论 . 附录,3,0,8,0,2,1,6,1,8,1,2,2,7,2,0,3,Clean,Solution,项目概况,4,1. 产品概要,. 项目概况,构成计算机（PC）的多种装置中，最为核心的三大因素就是 CPU(中央处理器)、内存(主存储器)及硬盘(辅助存储器，Hard Disk Drive: HDD)。 CPU(中央处理器) 内存(主存储器) 硬盘(辅助存储器，Hard Disk Drive: HDD), 构成PC的三大核心因素,5,2. SSD概要,1) SSD的诞生背景 现有HDD所含的问题逐渐抬头CPU（中央处理器）或RAM（内存）作为一种半导体形式，能够以高速运行方式体现功能。不过，HDD则以物理方式使磁盘旋转而读取或储存数据，导致处理速度缓慢，且旋转速度越快，噪声会越严重，耗电量也会越增加。在这种情况下，SSD就为克服HDD所面临的问题而诞生了。 2

2、) SSD(State Solid Drive)的结构及优点 SSD的结构 存储用内存 控制器(controller) 缓冲(buffer)存储器 SSD专用积层板（Build-up PCB) SSD 4大组件中最为核心的因素如下： 存储用内存 : 采用三星电子、英特尔、海力士制造的内存及控制器(controller)。 缓冲器(buffer) : 已与许多供应商合作，且在技术方面不存在任何障碍。 SSD专用积层板(Build-up PCB) : 采用采用B.V.H工艺大容量内存而实现轻薄短小* B.V.H : Buried Via Hole(埋孔，作为一种高档的PCB制造工艺，将孔埋在基板的各个层而制造。) 优化基板与内存，防止电子波产生，体现Wi-Fi技术。, SSD 概要,. 项目概况,6,3. SSD特优点,1. SSD有别于HDD，不是采用磁盘，而是用半导体来存储数据。 处理速度比HDD更快2. SSD里面不含从物理上直接移动的部件，在运行过程中，不会出现噪声，也可以减少耗电量。3. 通过去除使用HDD时所需的散热风扇(fan)，可最大限度地空间。 减少产品体积4. 若将SS

3、D用在便携式电脑，就可延长电池使用时间。 可使用原装电池5. 安装着SSD的电脑在开机后，仅在1-2秒内就能运行Windows操作系统。6. 在全球范围内积极开展并购活动 - 已收购中国紫光集团有限公司的半导体制造商闪迪(SanDisk)。7. 三星电子以“半导体事业部激活战略”为基础扩大市场规模。, SSD的特点及优点,. 项目概况,7,4. 产品比较,最近，CPU及内存（RAM）的运行速度日益加快，不过，HDD（机械硬盘，Hard Disk Driver）的发展速度十分缓慢。就HDD的驱动方式而言，硬盘直接使盘片(Platter)即“磁盘”旋转而读取或保存相关数据。然而，磁盘的旋转速度再快也无法赶上半导体的处理速度。,在这种背景下，“SSD(固态硬盘，Solid State Drive)”作为可替代机械硬盘的新一代存储器备受到关注。SSD的用途、外观、安装方法等都类似于HDD，但，其内置的是半导体存储器，而不是内置磁盘，因此，与HDD相比，SSD能以更快的速度读写数据，同时，SSD里面不含从物理上直接移动的部件，在运行过程中，不会出现噪声，也可以减少耗电量。, 机械硬盘（HDD）内

4、部, 采用SATA方式的SSD内部, HDD与SSD对比分析,主基板(PCB),控制器,内存半导体,缓冲器,. 项目概况,Clean,Solution,技术力量,9,1. 积层技术,. 技术力量, 技术力量- 积层技术(SSD PCB从积层(Build-up)“C型”以上开始适用),10,2.嵌入式 & 电磁屏蔽, 技术力量 - 嵌入式（Imbedded）及电磁屏蔽技术, SiP(System in Package)设计技术 + PCB板级（Board level）设计技术 最大限度地减少SSD与LTE / Wi-Fi频率之间出现的信号干扰。 嵌入式技术是指将半导体引线框架(LEADFRAME)位于半导体背面的技术。 空间使用效率最大化 可实现小型化及物联网（IoT），且可适用于多种移动终端设备及特殊存储装置等。 改善可靠性：热、振动、湿度、防水、Drop、EMI 可屏蔽电磁波。,控制器,Over Molding,Conformal Shielding EMI屏蔽效果优化设计,DDR,E2,E1,屏蔽效果 = 20Log(E2/E1),内存,底面电阻值,. 技术力量,11,3. 外置型

5、SSD及Wi-Fi技术, 技术力量 - 外置型 SSD & Wi-Fi 技术, Wi-Fi 收发电路，FW + SATA(mSATA , M.2)SSD 桥芯片(SATA to USB 转换器)电路设计 因发热(Thermal Spread)而造成的性能底下最小化，数据传输速度最优化。 大小、外观设计、便利性最优化，价格合理化。,. 技术力量,Clean,Solution,市场规模及原创性,13,1. SSD 市场规模, SSD PCB 市场规模 随着SSD需求的快速增长，市场规模也随之大幅扩大（占10%)。2016年有望高达20亿美元(SSD板市场规模) 三星电子公司的市场份额达29%。6亿美元(SSD 板国内（韩国）最小市场规模) 目前由SIMMTECH及TLB向三星电子及SK海力士供应产品。 2013年韩国SSD板市场的主要销售现状SIMMTECH Module约为1600亿，TLB Module约为1300亿,世界存储装置市场的展望(单位：亿美元),498,565,579,643,来源：信息通信产业振兴院, Gartner,. 市场规模及原创性, SSD 行业的市场规模,14,

6、按NAND用途分类的需求变化趋势 (单位：百万个，8GB eq.),SSD市场趋势,53,163,74,237,SSD需求增长,使用现有的PC、移动终端等小型电子产品 大数据、云计算等新市场逐渐扩大。 大数据：据预测，年均增长率有望高达12%，从2013年的97亿美元增至2015的169亿美元。 云计算：在服务器市场中扩大SSD比重。 (据预测，2013年46% 2015年62%),随着NAND闪存的开发，需求也随之扩大,随着3D NAND 闪存的开发，大容量SSD生产成本也有所降低 需求扩大 企业加大对数据中心的投资力度。,来源：信息通信产业振兴院,来源: Gartner, NH投资证券研究中心,2. SSD 市场规模, SSD 行业的市场规模,. 市场规模及原创性,15,3.本公司的原创性, 本公司的原创性,. 市场规模及原创性,Clean,Solution,财务报表及收益分析,17,1. 预计财务报表, 各部门达到预期销售额后，营业利润率分别为 2015年10%, 2016年 24%, 2017年 24%, 2018年 24%, 2019年 24%（预计） 从投资2年后开始出现大

7、于投资额的净利润。 投资2年-3年后上市(IPO) 预期投资收益率为3倍 投资3年后可回收投资资金。,. 财务报表及收益分析,(单位 : 十万元（CNY）),Clean,Solution,投融资及资金用途,19,1. 投资方式,投资: 10000万元(普通股或可赎回可转换优先股),可以协商,Mega Electronics,Investor,. 投融资及资金用途,20,2. 投资金使用计划,(专用工厂 + 建立生产线等) = CNY 100,000,000,为建立SSD生产线所需的投资费用,. 投融资及资金用途,21, 专用工厂建设费用(CNY 44,324,399) _ 共有CNY 72,022,161(金融贷款CNY 27,697,762) 土地建筑 & 外观改造 CNY 28,425,885 废水处理厂(500Ton/Daily) CNY 5,816,529 Clean Room（清洁室）建设(1,000坪) CNY 10,081,985 采购外层专用机械装置(CNY 50,136,049) Wet-Line 12Lines CNY 11,633,060 自动曝光装置 4Sets

8、 & PSR Line 8Sets CNY 11,079,104 CNC Laser Drill 8Sets CNY 6,647,462 电镀路线 1Set CNY 11,079,104 Router 15Sets CNY 8,309,328 表面处理等 Line CNY 1,387,992 运营费(CNY 2,769,776) 招聘针对中国、美洲的专业人员(中国4名CNY 443,164 & 美洲2名CNY 332,373) 常用品及原材料 常用品(办公室建设) CNY 110,791 原材料（相当于3个月） CNY 2,658,985原板(CCL) CNY 1,384,888 & 黏合片(P/P) CNY 1,107,910 & 铜箔(C/F)等 CNY 166,186,3. 投资金使用计划,. 投融资及资金用途,Clean,Solution,公司介绍,. 公司介绍,23,MEGA 是专业从事制造以 Build Up PCB（积层板）为基础的电子部件专门企业。,1. 基本概要,24,3. 经营认证,ISO9001 质量管理体系,ISO14001 环境管理体系,MAIN-BIZ 经营

9、创新,风险企业认证,技术研究所,UL 认证,. 公司介绍,Clean,Solution,结 论,26,在当前外置型SSD的基础上安装电池并搭载近距离无线通讯网(NFC) 外置硬盘的整合化 今后将采用V-NAND闪存，推出高性能SSD。 从单层半导体转换为多层半导体 随着大数据产业的快速发展，对网络服务器用SSD的需求也会猛增 需要巨大的数据存储器 2019年在全部笔记本电脑上安装SSD 安装于现有笔记本电脑的HDD更换为SSD 适用于智能车辆的控制装置 必需适用于以快速为本的控制装置 适用于使用电源的所有电子设备 耗电量、碳排放量最小化(环保), SSD的应用范围,.结 论,1. 应用范围,27,当前市场以三星电子、英特尔、闪迪为三驾马车(三星占32%) 海力士积极试图进军SSD市场 处于初步阶段 随着半导体价格的不断下降，需制造相对低廉的SSD。 今后以快速为本的高性能产品需求会继续增加，SSD自然成为整体行业不可或缺的“必需品”。 从目前情况来看，SSD行业处于起步阶段，需以产品多样化及技术竞争力为基础实现“小型化”。 关键在于实现半导体的高性能化(采用V-NAND)及基板制造的高度化，以成功实现产品小型化。 尤其是，由于产品整体厚度由基板厚度决定，只有采用B.V.H工艺才能使基板厚度降低。, SSD 产业现状分析,.结 论,2. 现状分析,Clean,Solution,附录,29,4. 客户拓展计划,现有客户,拓展客户,大德电子,TLB,DAP,光明电路,

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