LED芯片行业动态观察
13页1、LED行业发展趋势分析 LED芯片产业动态观察LED行业上游主宰下游。在L E D 产业变局中,上游企业受到的冲击小于下游企业。L E D产业具有典型的不均衡产业链结构,一般按照材料制备、芯片制备和器件封装与应用分为上、中、下游,虽然产业环节不多,但其涉及的技术领域广泛,技术工艺多样化,上下游之间的差异巨大,上游环节进入壁垒大大高于下游环节( 上游外延片制备的投资规模比一些下游应用环节高出上千倍 ),呈现金字塔形的产业结构( 如图)。其中,上游和中游是典型的技术或资本密集的“三高 ”产业:高难度、高投入、高风险,在某些环节技术难度极大、工艺精度要求极高、对技术和设备的依赖极强,而处于产业链下游的封装和应用环节壁垒很低,属于劳动密集型产业。衬底材料是L E D照明的基础,也是外延生长的基础,不同的衬底材料需要不同的外延生长技术,又在一定程度上影响到芯片加工和器件封装。因此,衬底材料的技术路线必然会影响整个产业的技术路线,是各个技术环节的关键。外延片生长主要依靠生长工艺和设备。制造外延片的主流方法是采用金属有机物化学气相沉积(M O C V D ),但即使是这种“最经济”的方法,其设备制造
2、难度也非常大,国际上只有德国、美国、英国、日本等少数国家中数量非常有限的企业可以进行商业化生产,设备非常昂贵,一台24片机器的价格高达数千万元(当前价格300万美元 ) 。以往欧美厂商主要包括德国A i x t r o n、美国E m c o r e和英国T h o m a s S w a n。 1992 年,德国A i x t r o n根据飞利涌( P h i l ip s )授权专利生产出第一台多片式行星式反应室的M O C V D机。此后,E m c o r e被Ve e c o收购,T h o m a sS w a n被A i x t r o n 收购。但欧美企业对材料的研究有限,因此设备的工艺参数不够完善。而行业内最领先的日本企业对技术严格封锁,其中对G a N材料研究最成功的日本曰亚化学和丰田合成(T o y o d a G o s e i )的M O C V D设备则根本不对外销售 ,另一家技术比较成熟的日本酸素( S a n s o )公司的设备则只限于日本境内出售。芯片制造的难度仅次于材料制备,同属于技术和资本密集型产业,进入壁垒仍然很高。其技术上的难题主要包括提高
3、外量子效率、降低结温和有效散热。目前核心技术同样也掌握在大企业手中,如美国H P、C r e e、德国O s r a m等。国外LED芯片厂家介绍:日亚化工日亚化工是GaN系的开拓者,在LED和激光领域居世界首位。在蓝色、白色LED市场遥遥领先于其他同类企业。它以蓝色LED的开发而闻名于全球,与此同时,它又是以荧光粉为主要产品的规模最大的精细化工厂商。它的荧光粉生产在日本国内市场占据70的比例,在全球则占据36的市场份额。荧光粉除了灯具专用的以外,还有CRT专用、PDP专用、X光专用等类型,这成为日亚化工扩大LED事业的坚实基础。除此以外,日亚化工还生产磁性材料、电池材料以及薄膜材料等精细化工制品,广泛地涉足于光的各个领域。 在该公司LED的生产当中,70是白色LED,主要有单色芯片型和RGB三色型两大类型。此外,该公司是世界上唯一一家可以同时量产蓝色LED和紫外线LED两种产品的厂商。以此为基础,日亚化工不断开发出新产品,特别是在SMD(表面封装)型的高能LED方面,新品层出不穷。 首尔半导体首尔半导体乃全球主要LED照明生产商,2007年在高亮度LED市场占有率排名第六。被Forb
4、es及Business Week两份国际知名杂志评选为全亚洲最具前景公司。首尔半导体的代表产品Acriche环保照明技术最近更被欧洲最高权威电子杂志Elektronik评选为2006年最佳产品以2008年Flash LED产品也收到同样的奖。另外,被美国权威电子杂志EDN评选为2007年最佳项目之一。首尔半导体的主要业务乃生产全线LED封装及定制模块产品,包括采用交流电驱动的半导体光源产品如:Acriche、高亮度大功率LED、侧发光LED、TOP View LED、Side-View LED,CHIP LED、LAMP LED及食人鱼LED等。产品已广泛应用于一般照明、显示屏照明、移动电话背光源、电视、手提电脑、汽车照明、家居用品及交通讯号等范畴之中。首尔半导体2007年的营业总额达2502亿韩元。截至2008年9月,首尔半导体拥有共1720项专利权及380项专利特许使用权,共25家海外办事处,以及遍布全球约108个销售点。SemiLEDs(旭明)SemiLEDs公司是世界领先的高性能的发光二极管(HPLED),适合于一般照明应用。SemiLEDs已经成功地开发和商业MvPLED技术
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