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ASM焊线机 F15 参数设置

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  • 卖家[上传人]:pu****.1
  • 文档编号:455657588
  • 上传时间:2023-01-17
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    • 1、ASM Taiwan811高雄市楠梓加工出口區東三街4-2號 傳真專線:(07)367-6399 電話:(07)367-6300 Function 15Eagle 60 Fully AutomaticGold Wire Ball BonderRevision : ADate : 11-03-2002主畫面畫面參數名稱參數功能頁數Process Service 0 Bonding Control 1 Speed Control 2 PR Control 3 Looping Control 4 Heater Control 5 Parameter Range Control 6 Statistics Management 7 Security Management 8 Misc Control9 Lot Informationl Function code 0 Bonding Control包含所有Bonding 控制之參數設定1 Speed Control 包含所有速度方面控制之參數設定2 PR Control 包含所有圖像識別之參數設定3 Looping Control 包含所有線弧控

      2、制之參數設定4 Heater Control 包含所有加熱器控制之參數設定5ParameterRange Control包含所有參數控制之設定6 Statistics Management包含所有統計資料管理之參數設定7 Security Management包含所有安全密碼管理之參數設定8 Misc Control 其他9 Lot Information連線用l Function Code 隱藏編碼功能Bonding Control畫面參數名稱參數功能Bonding Control0 EFO Control 1 Skip Die Control 2 Scrub Control 3 Bonding Process Control4 Safety Control5 Bond Stick Detection 6 Butterfly Bond Control 7 Matrix IW8 Bond Ball Only 0 EFO Control 有關EFO 燒球功能參數控制之畫面目錄1 Skip Die Control 有關跳過不良品方式參數控制之畫面目錄2 Scrub Control 有關1

      3、,2銲點Scrub 控制之畫面目錄3 Bonding Process Control有關銲接過程控制參數之畫面目錄4 Safety Control有關安全設定參數之畫面目錄5 Bond Stick Detection有關第一銲點的偵測功能參數之畫面目錄6 Butterfly Bond Control打蝴蝶型之弧度開關7 Matrix IW 改變Matrix 的打線順序8 Bond Ball Only(F99)BSOB或BBOS植球開關l EFO Control參數名稱參數功能內定/範圍/注意事項EFO Control0 EFO delay 51 EFO Parameters2 EFO Setting .3 Capillary Info4 Ball Formation Monitor0 EFO delay指停留多少時間後打火範圍: 5 10 ms1 設定EFO的時間,電流,電壓,球厚等項目2 在這參數下包含所有影響燒球的關鍵性參數3 設定銲針的資料4設定不良燒球偵測EFO Parameter畫面參數名稱參數功能設定/注意事項EFO Parameter0 Unit Type 1 Wire

      4、Size 2 Gap Wide Warning Volt3 FAB Block#4 EFO Current (*0.01)5 EFO Time 6 Ball Size7 Ball Thickness 8 FAB Size9 Auto Set Z Parameter0 Unit Type設定wire size ,ball size ,ball thick 單位為um 或mil1 Wire Size設定金線線徑大小當線徑超過2.0 mil 即屬於heavy wire2 Gap Wide Warning Volt這是確認EFO breakdown 電壓的容許電壓如breakdown 電壓高過Gap wire Warning Volt則機台將會報” EFO Gap Wide”警告3 FAB Block#當在Enable Dual FAB 時,可在此選擇二種FAB 的Size ,專用在BSOB BBOS中4 EFO Current 這參數指融化金線放電時的固定電流總額5 EFO Time 指放電時間其決定燒球之大小。例如 :時間越長球越大軟体自動計算6 Ball Size指銲點上金球的大小如F1

      5、5 EFO Setting/ EFO Control Mode 選擇FAB則此2個參數軟体會自動計算7 Ball Thickness指銲點上金球的厚度8 FAB Size指燒球大小如F15 EFO Setting/ EFO Control Mode 選擇Capil則參數軟体會自動計算9 Auto Set Z ParameterEFO Setting畫面參數名稱參數功能設定方式影響 / 注意事項EFO Setting0 EFO BOX Type STD1 Wire Type Gold2 Auto Calc EFO Time Yes3 EFO Control Mode FAB4 Enable Dual FAB No5 Auto EFO Mode Switch NO0 EFO BOX Type選擇放電控制型式其可分為STD和 HEAVRYSTD : 0.6線徑 2.0milHeavy : 1.5線徑 3.0mil 在硬体方面STD與Heavy型式其wire clamp須更換,EFO BOX 須跳線1 Wire Type線的種類2 Auto Calc EFO Time選擇YES,放電器將根據E

      6、FO Parameter為依據自動計算打火時間3 EFO Control Mode放電控制模式Capil:機器將依銲針型式自動計算FAB。在這案例中使用者須手動鍵入銲針資料 . FAB:使用者須手動鍵入FAB數值FAB2:其使用在standoff ball4 Enable Dual FAB燒二個不同型式金球的開關一般設NO一般產品設NO 避免燒出大小球5 Auto EFO Mode SwitchCapillary Info畫面參數名稱參數功能影響 / 注意事項 Capillary Info0 CapillaryPartno _DEFAULT1 Vendor Type NONE 2 Load SPT Data 3 Load Gaiser Data 4Load Micro Data 5 Load Peco Data 6 Load Other Data 7 New Capillary Data 8 Delete Capillary Data 9 Copy Capil Data FLP HP A Copy Capil Data HDFlp0 CapillaryPartno 銲針的型號1 Ven

      7、dor Type銲針的廠家2 Load SPT Data載入SPT廠家銲針的資料3 Load Gaiser Data載入Gaiser廠家銲針的資料4 Load Micro Data載入Micro廠家銲針的資料5 Load Peco Data載入Peco 廠家銲針的資料6 Load Other Data載入其他廠家銲針的資料7 New Capillary Data載入新廠家銲針的資料8 Delete Capillary Data刪除銲針的資料9 Copy Capil Data FLP HP 將磁片中的銲針資料複製到硬碟中A Copy Capil Data HDFlp將硬碟中的銲針資料複製到磁片中New Capillary Data.畫面參數名稱參數功能影響/ 注意事項 New Capillary Data0 Unit Type 0.1mil 1 capillary Partno _DEFAULT2 Vendor Type NONE 3 Double Chamfer No4 Hole Dia: H 155 Chamfer Dia:CD 29 6 Chamfer Angle : CA 120

      8、 7 Chamfer Angle2 : CA2 908 Save Capil File0 設定銲針下列尺寸的單位0 Unit Type 0.1mil1 設定新銲針的型號1 capillary Partno2 設定新銲針的廠家2 Vendor Type3 設定是否為雙chamfer3 Double Chamfer4 設定新銲針H4 Hole Dia: H 5 設定新銲針CD5 Chamfer Dia:CD 6 設定新銲針 CA7 Chamfer Angle2 :CA278 Save Capil File8 儲存新銲針檔案Ball Formation Monitor. 其目的在防止銲針印打在晶片上 ,在Bonding期間,機器自動將每一個取樣信號來比照污染和不良的極限,假如超過這個極限值,則機台將警告 “ Wire Abnormal tail “ or“ E-Torch contamination “畫面參數名稱參數功能設定範圍注意事項Ball Formation Monitor0 Sample Bonds (Redo) 30 1 Contamination Level C2 Abnormality Level C3Enable BFM No

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