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LED封装班焊线工艺操作指导书

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卖家[上传人]：bra****73

文档编号：353195058

上传时间：2023-06-05

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1、福建省 XX 电子企业有限公司FUJIAN JOINLUCK ELECTRONIC ENTERPRISE CO.,LTD.文件编号WI-JLRD-055生效日期2023.06.05文件名称LED封装班焊线工艺操作指导书版次2.0页次1/4一.设备: TS-608超音波金丝焊线机二.原材料及辅助材料: 已固晶之支架、金丝三.工具:镊子、拔针、不锈钢盘、无尘布、无水乙醇（分析纯）、防静电工具（衣服、帽子、鞋子、手指套及静电环等）、钨丝、王水四.操作规程:一、焊线前调试1 穿戴防静电服、帽子、鞋子、静电环及防静电手指套，进行静电环测试，且并确保手腕与地线扣接触良好。2 打开焊线机电源，温控旋钮置于150-200之间（设定值应根据实际测量焊线机夹料片的温度1805为准，且每天使用焊线机前应实测焊线机温度），预热5分钟至指示灯变为红色。示图1-1（焊线机焊接部分）示图1-2（面板1）3 穿金丝及烧球：用镊子将金线拉长至焊嘴下端，将面板1(示图1-2)上的“CLAMP”打到“0FF”，使金线夹（示图1-1）夹紧金线，用镊子将金线拉直后，再将面板1上的“CLAMP”

2、打到“0N”，用镊子夹住金线穿过焊嘴，同时按控制盘的A、C钮，对金线烧球（示图1-4），球大小以略小于芯片电极金垫为准。示图1-3（控制盘）示图1-4 批准人审核人编制人日期日期日期文件编号：WI-JLRD-055版次：2.0页次：2/44 将面板1上的AUTO打到“OFF”，同时调节面板2（示图1-5）上的第一点焊线功率在2-3之间。不可超出此范围，否则易击穿芯片，反向电流超标。调节焊线机焊接时间为3-4。示图1-5（面板2）5 拿一已固晶支架，先按N极朝左方向（指焊双极芯片时，若焊单极芯片应按支架碗朝右方向）推入送料夹具中，左手控制控制盘，分别用三个手指控制控位盘上的A 钮、B钮及C钮（示图1-3）。先按C钮，再按B钮，机器动作停留在第一预备点，在显微镜下观察，将瓷嘴对准芯片金垫，将第一预备点的高度设置在距离被焊芯片的0.5至1.5个芯片高度之间（示图1-6）。同时用压力计测量焊嘴压力（单极芯片压力控制在0.4-0.5N，双极芯片压力控制在0.3-0.4N）。放下B钮，即完成第一焊点之焊接；示图1-6 示图1-76 再按B按钮，机器自动停留在第二预备点，调整瓷嘴高度比被焊点

3、平面高约0.2mm（示图1-7），同时用压力计测量焊嘴压力在0.7-0.75N，放开B钮，即完成第二焊点之焊接。7 若压力不在范围内，应停下及时调节焊嘴压力至控制范围内后，继续后续调试。8 按A钮，送料器自动送料，准备进行下一芯片之焊接。焊完一条后（若是双极芯片应再按P极朝左方向送入进行P极的焊接），交QC检验，进行拉力测试。正常情况下最低拉力应大于5g，并判断哪一点断，若为A、E点断为不合格，B、D点断为正常，C点断最好。(示图1-8) 示图1-8文件编号：WI-JLRD-055版次：2.0页次：3/49 同时应观察焊点形状（示图1-9和示图1-10），是否符合要求。焊点形状和拉力检验合格后，进入正式焊线生产。示图1-9（第一焊点形状）示图1-10（第二焊点形状）注：WD为金线直径二、焊线1. 将面板1的AUTO打到“ON”，与调试步骤一样，双极芯片先进行N极的焊接再进行P极的焊接，单极芯片支架碗朝右直接进行焊接。2. 焊接时应随时控制控制盘，尽量使金球焊在电极金垫中心,若金球焊得太偏（1/2以上金球落在金垫外，应拔掉重焊。（标准焊位和焊点图见附件）3. 焊完一条夹具后，填写LED封装工序流程单，交QC检验。4. 在焊接第一点时，若在显微镜下观察到金丝尾端无圆球，则不能直接焊芯片上，而应先烧球后才能进行第一点焊接。5. 每个LED要焊两点，两点之后，机器会自动断线。因而在第一点未焊住时，不要接着在第一点焊，而应先在第二点把球打掉，再在第一点处重焊。若第二点未焊住时应用拔针轻轻拔掉第一焊点上的金球重新焊接。6. 焊接过程中出现焊嘴堵塞现象时先按面板2上的TEST按钮进行超声波冲击，若仍不通可用钨丝通。堵塞严重者应浸泡于王水中，24小时内用清水冲洗干净后再用钨丝通。7. 在焊接过程中出现一个芯片多次焊接不住时应跳过该芯片进行下个芯片焊接，不可自行调节功率和时间参数。8. 在焊接过程中出现连续几个芯片焊接不住时应通知设备维护员查明原因重新进行机台调试，且应将该条支架交QC作拉力检测。9. 焊线结束，关机、清理工作场所。文件编号：WI-JLRD-055版次：2.0页次：4/4附：焊接标准示意图焊接过程示意图动作1 动作2 动作3 动作4 动作5焊嘴对准第一焊点焊嘴压向芯片焊嘴第一次提升焊嘴对准第二焊点焊嘴第二次提升

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