英文翻译资料：一些有关计算机硬件的术语.docx

一些有关运算机硬件的术语1、CPU3DNow. （3D no waiting ）ALU （ Arithmetic Logic Unit ，算术规律单元）Aluminum （铝）AGU （Address Generation Units ，地址产成单元） APS（ Alternate Phase Shifting ，交替相位跳转） ASB （Advanced System Buffering ，高级系统缓冲） ATC（ Advanced Transfer Cache，高级转移缓存） BGA （Ball Grid Array ，球状矩阵排列）BHT （ branch prediction table ， 分 支 预 测 表 ） Bops（ Billion Operations Per Second ，10 亿操作 / 秒） BPU （Branch Processing Unit ，分支处理单元）Brach Pediction （分支猜测）CBGA (Ceramic Ball Grid Array，陶瓷球状矩阵排列 )CDIP (Ceramic Dual-In-Line ，陶瓷双重直线 )CMOS （Complementary Metal Oxide Semiconductor ，互补金属氧化物半导体）CISC （Complex Instruction Set Computing ，复杂指令集运算机）CLK （ Clock Cycle ，时钟周期）COB（ Cache on board，板上集成缓存，做在CPU 卡上的二级缓存，通常是内核的一半速度））COD（Cache on Die ，芯片内集成缓存，即内核集成全速二级缓存，又称片内Copper（铜）CPGA （ Ceramic Pin Grid Array ，陶瓷针型栅格阵列） CPU（Center Processing Unit ， 中 央 处 理 器 ） CSP（Chip Scale Package，芯片比例封装）CXT （Chooper eXTend，增强形 K6-2 内核，即 K6-3 ） Data Forwarding （数据前送）DCLK （ Dot Clock ，点时钟）DDT （ Dynamic Deferred Transaction ，动态延期处理） Decode（指令解码）DIB （Dual Independent Bus ，双重独立总线）EBGA （ Enhanced Ball Grid Array ，增强形球状矩阵排列）EC（Embedded Controller ，嵌入式掌握器） Embedded Chips（嵌入式）EPM（ Enhanced Power Management，增强形能源治理）EPIC（ explicitly parallel instruction code ，并行指令代码）cache）FADD （ Floationg Point AdditionFBGA (Fine-Pitch Ball Grid Array，浮点加）)，精细倾斜球状矩阵排列FC-PGA （ Flip-Chip Pin Grid Array ，反转芯片针脚栅格阵列）FDIV （ Floationg Point Divide ，浮点除）FEMMS ：Fast Entry/Exit Multimedia State ，快速进入 /退出多媒体状态FFT （fast Fourier transform ，快速热欧姆转换）FID （ FID ：Frequency identify ，频率鉴别名码）FIFO （First Input First Output ，先入先出队列）flip-chip （芯片反转）FLOPs（Floating Point Operations Per Second ，浮点操作 /秒） FMUL （Floationg Point Multiplication ，浮点乘） FPRs（floating-point registers ，浮点寄存器）FPU（ Float Point Unit ，浮点运算单元） FSUB （ Floationg Point Subtraction ，浮点减） GFD（ Gold finger Device ，金手指超频设备）GTL （Gunning Transceiver Logic ，射电收发规律电路）GVPP（ Generic Visual Perception Processor，常规视觉处理器）HL-PBGA:表面黏著 , 高耐热、轻薄型塑胶球状矩阵封装IA （Intel Architecture ，英特尔架构）ICU （Instruction Control Unit ，指令掌握单元）ID （identify ，鉴别名码）IDF （ Intel Developer Forum ，英特尔开发者论坛）IEU （ Integer Execution Units ，整数执行单元）ILP （Instruction Level Parallelism ，指令级平行运算）IMM: Intel Mobile Module,英特尔移动模块Instructions Cache ，指令缓存Instruction Coloring （指令分类）IOPs（Integer Operations Per Second，整数操作 /秒） IPC （Instructions Per Clock Cycle ，指令 /时钟周期） ISA （ instruction set architecture ，指令集架构）ITC （ Instruction Trace Cache，指令追踪缓存）KNI （ Katmai New Instructions ，Katmai 新指令集，即Latency（埋伏期）LDT （Lightning Data Transport ，闪电数据传输总线）LFU （ Legacy Function Unit ，传统功能单元）Local Interconnect （局域互连）MAC （ multiply-accumulate ，累积乘法）SSE）mBGA (Micro Ball Grid Array)，微型球状矩阵排列MESI （Modified, Exclusive, Shared, Invalid ：修改、排除、共享、废弃）MMX （MultiMedia Extensions ，多媒体扩展指令集）MMU （ Multimedia Unit ，多媒体单元）MMU （ Memory Management Unit ，内存治理单元）MFLOPS （ Million Floationg Point/Second ，每秒百万个浮点操作）MHz （ Million Hertz ，兆赫兹）Mops （ Million Operations Per Second ，百万次操作 /秒） MP （ Multi-Processing ，多重处理器架构）MPU （Microprocessor Unit ， 微 处 理 器 ） MPS（MultiProcessor Specification ，多重处理器规范） MSRs（ Model-Specific Registers ，特殊模块寄存器） NAOC （no-account OverClock ，无效超频）NI （Non －Intel ，非英特尔）NOP（no operation，非操作指令）OCPL （ Off Center Parting Line ，远离中心部分线队列）OLGA （Organic Land Grid Array ，基板栅格阵列）OoO（Out of Order ，乱序执行）OPC（Optical Proximity Correction ，光学接近修正）OPN（ordering part numbers，次序部份记数）PBGA （ Plastic Pin Ball Grid Array ，塑胶球状矩阵排列） PDIP (Plastic Dual-In-Line ， 塑 料 双 重 直 线 ) PDP（Parallel Data Processing，并行数据处理） PGA（ Pin-Grid Array ，引脚网格阵列） ,耗电大PLCC (Plastic Leaded Chip Carriers ，塑料行间芯片运载Post-RISCPR（ Performance Rate， 性 能 比 率 ） PSN（ Processor Serial numbers，处理器序列号） PIB （Processor In a Box， 盒 装 处 理 器 ） PPGA（Plastic Pin Grid Array ，塑胶针状矩阵封装）PQFP（Plastic Quad Flat Package，塑料方块平面封装） QFP（Quad Flat Package， 方 块 平 面 封 装 ） QSPS（Quick Start Power State，快速启动能源状态） RAW （Read after Write ，写后读）Register Contention（抢占寄存器） Register Pressure（寄存器不足） Register Renaming（寄存重视命名） Remark（ 芯 片 频 率 重 标 识 ） Resource contention（资源冲突）Retirement（指令引退）)RISC （Reduced Instruction Set Computing ，精简指令集运算机）ROB（ Re-Order Buffer ，重排序缓冲区）SC242（ 242-contact slot connector， 242 脚金手指插槽连接器）SEC（ Single Edge Connector， 单 边 连 接 器 ） SECC（ Single Edge Contact Cartridge ，单边接触卡盒） SEPP（ Single Edge Processor Package，单边处理器封装） Shallow-trench isolation （浅槽隔离）SIMD （ Single Instruction Multiple Data ，单指令多数据流）SiO2F （Fluorided Silicon Oxide ，二氧氟化硅）SMI （System Management Interrupt ，系统治理中断） SMM （ System Management Mode，系统治理模式） SMP（Symmetric Multi-Processing ，对称式多重处理架构） SMT （ Simultaneous multithreading ，同步多线程）SOI: Silicon-on-insulator ，绝缘体硅片SOIC (Plastic Small Outline ，塑料小型 ) SONC （System on a chip,系统集成芯片）SPGA（Staggered Pin Grid Array 、 交 错 式 针 状 矩 阵 封 装 ） SPEC（System Performance Evaluation Corporation ，系统性能评估测试）SQRT（ Square Root Calculations，平方根运算）SSE（Streaming SIMD Extension。