半导体常用缩写.docx

精选文档半导体常用缩写词汇汇总EPI外延PM设备保护与养护PCW工艺冷却水PMC生产计划与物料控制PLC可编程序控制控制器H2氢气Sb锑N氮气As砷2SiHCl3（TCS）三氯氢硅B硼PH磷烷CMOS互补金属氧化物半导体3HCl氯化氢CMP化学机械抛光Hg汞（水银）ESD静电开释HNO3硝酸H2O2双氧水HF氢氟酸MOS金属氧化物半导体SPC统计过程控制PCM工艺控制监测MRB异常评审委员会PCN工艺改正通知单CAB改正评审委员会ECN工程改正通知单OCAP无效控制计划指制程过程中失控时所应采纳的对应措施是一种受控文件，包括造成异常的要素等PSG磷硅玻璃TF薄膜PVD物理气相淀积PHO光刻PCB印刷电路板DIF扩散RF射频II注入UV紫外线CVD化学气相淀积VPE气相外延SPV扩散长度Bubbler鼓泡器CD要点尺寸EMO设备紧急按钮CD-SEM线宽扫描电镜ScrubbLer尾气办理器ETCH刻蚀（腐化）Coat包硅H2-BAKE氢气烘烤SRP外延层纵向电阻率分布1号液：（NHOH:HO：HO）NH4OH:H2O2:H2O=1:2:7，42222号液：（HCl：HO：HO）HCl:H2O2:H2O=1:2:52223号液（Caros冲刷液）：(H2SO4:H2O2)H2SO4:H2O2=3:1，4#号液:H2O:HF=10:1CV：电容-电压测试BOE混酸：氟化铵氢氟酸混淆腐化液液CZ：切克劳斯基直拉法Wafer：抛光片FZ：区熔方法THK：膜厚Rs：电阻TTV:总厚度偏差TIR：平坦度STIR：局部平坦度LTO：背封BOW:曲折度CHIP:崩边SLIP：滑移线MARK:印迹WARP：翘曲度CRACK:裂纹SPOT:斑点HAZE：发雾CROWN：皇冠，边沿崛起物3OISF:氧化诱生层错ORG:掺As单晶抛光片O2含量径向均匀性OSF：氧化层错BMV：气体流量控制阀LIFETIME：寿命POINTDEFECT:点缺点Integratedcircuit：集成电路epitaxiallayer：外延层Buriedlayer：埋层interface：界面Diameter：直径chemicalvaporpolish化学气相抛光Polishedsurface：表面抛光backside;反面Frontside：正面INJ：引入气体流量DIL：稀释气体流量Autodoping：自混淆Sccm：毫升/每分钟Slm：升/每分钟CDA:压缩空气PN：工艺氮气2Cable：电缆MES：生产过程执行管理系统SFC：生产车间集中MDC：生产数据及设备状态信息收集解析管理系统PDM：制造过程数据文档管理系统MSA:量具丈量系统解析KPI：要点表现指标,销售指标Alarm：报警MSA:使用数据统计和图表的方法对丈量系统的分辨率和偏差进行解析QA:指质量管理、质量的保证、质量的评估/议论QC:指质量检验和控制、解析、改进和不合格品控制人员的总称OOC/oos:OOS：检验结果偏差超出规格、不合格OOC:产质量量失掉控制，需要采纳返工、召回等手段。

办理过程需要加入偏差报告PDCA:策划-实行-检查-改造ROSH:电子产品中有害物质的含量（如Pb鉛、Cd镉、Hg汞、六价Cr铬）见下一页！BPM-----文件审批流程CAB------改正评审委员会COC-----表示产品的一致性，不供应实测数据是一个证明COA-----实测数据在中表现EHS-----是环境Environment、健康Health、安全Safety的缩写EOS------去除边沿氧化层GRR----GaugeReproducibitityandRepwtabitity丈量再现性（丈量设备变异）和再生性（丈量人员/方法变异）IQC------对供应商的来料进行检验MES-----生产制造执行管理系统（面向车间的生产管理技术与及时信息系统快速反应、有弹性、精巧化的制造业环境，提升产质量量降低生产成本MO-----没有按制定的规程操作OEE-----设备实质可利用时间/日历可利用时间；-设备理论可利用时间/日历可利用时间就是UPTIMEOCC-----质量改进小组OCAP------对产生错误制定应急计划PDIC------含光明管集成电路SPV-----重金属杂质的含量-测试系统SIA-----美国半导体工业协会SWR-----specialworkRequirement特别工作需要TEEP----设备完整有效生产率TXIF------丈量硅表面重金属杂质的含量。

是全反X射线荧光解析仪（多元素分析）WAT-----测试系统KPI-----绩效指标法(KeyPerformanceIndicator,KPI),它把对绩效的评估简化为对几个要点指标的核查,将要点指标看作评估标准,把员工的绩效与要点指标作出...企业要点业绩指标（KPI-KeyProcessIndication）是经过对组织内部某一流程的输入端、输出端的要点参数进行设置、取样、计算、解析，衡量流程绩效...MRB－MaterialReviewBoard即生产评审委员会，一般由质量部、物料部、总工办、制造厂、经营部负责人等构成主要负责对来料及生产中物料的不合格状况进行评审MRB-----全部异常原资料、在制品，客户退片PCN---ProcessChangeNotice的缩写(工序改动通知)MSA（MeasurementSystemAnalysis）----丈量系统解析使用数理统计和图表的方法对丈量系统的分辨率和偏差进行分析，以评估丈量系统的分辨率和偏差对于被丈量的参数来说能否适合，并确立丈量系统偏差的主要成分。