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焊接的不良现象包括哪些内容 1.焊接不良的病症有那些 1、双面焊接时底面元件脱落 元件脱落现象是由于软熔时熔化了的焊料对元件的垂直固定力缺陷，而垂直固定力缺陷可归因于元件重量增加，元件的可焊性差，焊剂的润湿性或焊料量缺陷等 其中，第一个因素是最根本的原因如果在对后面的三个因素加以改良后仍有元件脱落现象存在，就必须使用SMT粘结剂 显然，使用粘结剂将会使软熔时元件自对准的效果变差 2、未焊满 未焊满是在相邻的引线之间形成焊桥 通常，所有能引起焊膏坍落的因素都会导致未焊满，这些因素包括： 1、升温速度太快； 2、焊膏的触变性能太差或是焊膏的粘度在剪切后恢复太慢； 3、金属负荷或固体含量太低； 4、粉料粒度分布太广； 5、焊剂表面张力太小 但是，坍落并非必然引起未焊满，在软熔时，熔化了的未焊满焊料在表面张力的推动下有断开的可能，焊料流失现象将使未焊满问题变得更加严重 在此情况下，由于焊料流失而聚集在某一区域的过量的焊料将会使熔融焊料变得过多而不易断开 除了引起焊膏坍落的因素而外，下面的因素也引起未满焊的常见原因：1、相对于焊点之间的空间而言，焊膏熔敷太多；2、加热温度过高；3、焊膏受热速度比电路板更快；4、焊剂润湿速度太快；5、焊剂蒸气压太低；6、焊剂的溶剂成分太高；7、焊剂树脂软化点太低。

3、断续润湿 焊料膜的断续润湿是指有水出现在光滑的表面上，这是由于焊料能粘附在大多数的固体金属表面上，并且在熔化了的焊料覆盖层下隐藏着某些未被润湿的点，因此，在最初用熔化的焊料来覆盖表面时，会有断续润湿现象出现亚稳态的熔融焊料覆盖层在最小表面能驱动力的作用下会发生收缩，不一会儿之后就聚集成分离的小球和脊状秃起物 断续润湿也能由部件与熔化的焊料相接触时放出的气体而引起由于有机物的热分解或无机物的水合作用而释放的水分都会产生气体 水蒸气是这些有关气体的最常见的成份，在焊接温度下，水蒸气具极强的氧化作用，能够氧化熔融焊料膜的表面或某些表面下的界面（典型的例子是在熔融焊料交界上的金属氧化物表面）常见的情况是较高的焊接温度和较长的停留时间会导致更为严重的断续润湿现象，尤其是在基体金属之中，反应速度的增加会导致更加猛烈的气体释放 与此同时，较长的停留时间也会延长气体释放的时间 以上两方面都会增加释放出的气体量，消除断续润湿现象的方法是：1、降低焊接温度；2、缩短软熔的停留时间；3、采用流动的惰性气氛；4、降低污染程度 4、低残留物 显然，不用清理的低残留物焊膏是满足这个要求的一个理想的解决方法。

然而，与此相关的软熔必要条件却使这个问题变得更加复杂化了 为了预测在不同级别的惰性软熔气氛中低残留物焊膏的焊接性能，提出一个半经验的模型，这个模型预示，随着氧含量的降低，焊接性能会迅速地改良，然后逐渐趋于平稳，实验结果说明，随着氧浓度的降低，焊接强度和焊膏的润湿能力会有所增加，此外，焊接强度也随焊剂中固体含量的增加而增加实验数据所提出的模型是可比较的，并强有力地证明了模型是有效的，能够用以预测焊膏与材料的焊接性能，因此，可以断言，为了在焊接工艺中成功地采用不用清理的低残留物焊料，应当使用惰性的软熔气氛 5、间隙 间隙是指在元件引线与电路板焊点之间没有形成焊接点一般来说，这可归因于以下四方面的原因：1、焊料熔敷缺陷；2、引线共面性差；3、润湿不够；4、焊料损耗等 这是由预镀锡的印刷电路板上焊膏坍落，引线的芯吸作用或焊点附近的通孔引起的，引线共面性问题是新的重量较轻的12密耳（μm）间距的四芯线扁平集成电路（QFP枣Quad flat packs）的一个特别令人关注的问题，为了解决这个问题，提出了在装配之前用焊料来预涂覆焊点的方法，此法是扩大局部焊点的尺寸并沿着鼓起的焊料预覆盖区形成一个可控制的局部焊接区，并由此来抵偿引线共面性的变化和防止间隙，引线的芯吸作用可以通过减慢加热速度以及让底面比顶面受热更多来加以解决，此外，使用润湿速度较慢的焊剂，较高的活化温度或能延缓熔化的焊膏（如混有锡粉和铅粉的焊膏）也能最大限度地减少芯吸作用.在用锡铅覆盖层光整电路板之前，用焊料掩膜来覆盖连接路径也能防止由附近的通孔引起的芯吸作用。

6、焊料成球 焊料成球是最常见的也是最棘手的问题，这指软熔工序中焊料在离主焊料熔池不远的地方凝固成大小不等的球粒；大多数的情况下，这些球粒是由焊膏中的焊料粉组成的，焊料成球使人们耽心会有电路短路、漏电和焊接点上焊料缺陷等问题发生，随着细微间距技术和不用清理的焊接方法的进展，人们越来越迫切地要求使用无焊料成球现象的SMT工艺 引起焊料成球的原因包括：1、由于电路印制工艺不当而造成的油渍；2、焊膏过多地暴露在具有氧化作用的环境中；3、焊膏过多地暴露在潮湿环境中；4、不适当的加热方法；5、加热速度太快；6、预热断面太长；7、焊料掩膜和焊膏间的相互作用；8、焊剂活性不够；9、焊粉氧化物或污染过多；10、尘粒太多；11、在特定的软熔处理中，焊剂里混入了不适当的挥 2.列举5项不良焊接现象,分析不良原因,并造成什么危害 ①气孔：焊接时，熔池中的气泡在凝固时未能逸出而残留下来所形成的空穴气孔的生成有工艺因素，也有冶金因素工艺因素主要是焊接规范、电流种类、电弧长短和操作技巧冶金因素，是由于在凝固界面上排出的氮、氢、氧、一氧化碳和水蒸汽等所造成的 ②夹渣：焊后残留在焊缝中的溶渣，有点状和条状之分。

产生原因是熔池中熔化金属的凝固速度大于熔渣的流动速度，当熔化金属凝固时，熔渣未能及时浮出熔池而形成它主要存于焊道之间和焊道与母材之间 ③未熔合：熔焊时，焊道与母材之间或焊道与焊道之间未完全熔化结合的部分；点焊时母材与母材之间未完全熔化结合的部分，称之 未熔合可分为坡口未熔合、焊道之间未熔合（包括层间未熔合）、焊缝根部未熔合产生机理：a.电流太小或焊速过快（线能量不够）；b.电流太大，使焊条大半根发红而熔化太快，母材还未到熔化温度便覆盖上去C.坡口有油污、锈蚀；d.焊件散热速度太快，或起焊处温度低；e.操作不当或磁偏吹，焊条偏弧等 ④未焊透：焊接时接头根部未完全熔透的现象，也就是焊件的间隙或钝边未被熔化而留下的间隙，或是母材金属之间没有熔化，焊缝熔敷金属没有进入接头的根部造成的缺陷 产生原因：焊接电流太小，速度过快坡口角度太小，根部钝边尺寸太大，间隙太小焊接时焊条摆动角度不当，电弧太长或偏吹（偏弧） ⑤裂纹（焊接裂纹）：在焊接应力及其它致脆因素共同作用下，焊接接头中局部地区的金属原子结合力遭到破坏而形成的新界面而产生缝隙，称为焊接裂纹它具有锋利的缺口和大的长宽比特征。

产生机理：一是冶金因素，另一是力学因素冶金因素是由于焊缝产生不同程度的物理与化学状态的不均匀，如低熔共晶组成元素S、P、Si等发生偏析、富集导致的热裂纹此外，在热影响区金属中，快速加热和冷却使金属中的空位浓度增加，同时由于材料的淬硬倾向，降低材料的抗裂性能，在一定的力学因素下，这些都是生成裂纹的冶金因素力学因素是由于快热快冷产生了不均匀的⑥形状缺陷焊缝的形状缺陷是指焊缝表面形状可以反映出来的不良状态如咬边、焊瘤、烧穿、凹坑（内凹）、未焊满、塌漏等产生原因：主要是焊接参数选择不当，操作工艺不正确，焊接技能差造成 3.焊接不良有哪些 有什么原因 焊接不良的原因有 1、吃锡不良现象为线路板的表面有部分未沾到锡，原因为表面附有油脂﹑氧化杂质等，可以溶解洗净助焊剂使用条件调整不当，如发泡所需的压力及高度等 2、退锡多发生于镀锡铅基板，与吃锡不良的情形相似；但在焊接的线路表面与锡波脱离时，大部分已沾附在板上的焊锡又被拉回到锡炉中，所以情况较吃锡不良严重，重焊一次不一定能改善 3、冷焊或焊点不光滑此情况可被列为焊点不均匀的一种，发生于基板脱离锡波正在凝固时零件受外力影响移动而形成的焊点。

4、焊点裂痕造成的原因为基板﹑贯穿孔及焊点中零件脚受热膨胀系数方面配合不当，可以说实际上不算是焊锡的问题，而是牵涉到线路及零件设计时，材料尺寸在热方面的配合 5、锡量过多过大的焊点对电流的流通并无帮助，但对焊点的强度则有不良影响，形成的原因为基板与焊锡的接触角度不当，改变角度（3℃），可使溶锡脱离线路滴下时有较大的拉力，而得到较适中的焊点 6、锡尖锡尖路上或零件脚端形成，是另一种形状的焊锡过多 扩展资料 艺术创造与工艺方法，永远是密不可分的作为一种工业技术，焊接的出现，迎合了金属艺术发展对新的工艺手段的需要而在另一方面，金属在焊接热量作用下，所产生的独特美妙的变化，也满足了金属艺术对新的艺术表现语言的需求 在今天的金属艺术创作中，焊接正在被作为一种独特的艺术表现语言而着力加以表现金属焊接艺术，可以作为一种相对独立的艺术形式，以分支的方式从传统的金属艺术中分离出来，这是因为焊接具有艺术性 焊接，可以产生丰富的艺术创作的表现语言焊接通常是在高温下开展的，而金属在高温下，会产生许多美妙丰富的变化金属母材会发生颜色变化和热变形（即焊接热影响区） ；焊丝熔化后会形成一些漂亮的肌理；而焊接缺陷在焊接艺术中更是经常被应用。

焊接缺陷是焊接过程中，在焊接接头产生的不符合设计或工艺要求的缺陷这是个有趣的现象 ：在今天的金属艺术创作中，焊接的艺术性通常表达在一些工业焊接的失败操作之中，或者说蕴藏于一些工业焊接竭力防止的焊接缺陷之中其次，焊接艺术语言是独特的 第 9 页 共 9 页。