X-Ray机分中补偿原理及精度控制.ppt

X-Ray机分中补偿补偿原理及精度控制制作： 日期：2020/08MURAKI 880 原理讲解 基本操作 维修mode 重点校正项目 保养 故障处理一.机台原理MMX-880是以二组X-RAY照射PCB内之MARK（靶位）进行影像处理与计测,再以CLAMP固定基板,移动气动钻轴(SPINDLE)进行钻孔,钻孔中进行孔偏处理cpuMEMORYRS-232CI O卡左侧右侧排出X线PCTOUCHPANELMONITOR画像处理画像分割X光X光AMPAMPIIIICCDCCD伺服控制卡 二 基本操作 面板操作POWER(key)LOCK(key)Check切削条件Zeroset补正mode一次画像二次画像孔位置生产管理穴明基板选择OPTION1. Check mode(押Check键） Page 1. 钻头交换 spindle 上 X-Y table钻头交换是将 Camera 移至钻头交换位置, 以做换钻头动作.Spindle 上 是指Spindle 上下动作, 押 OPTION + Spindle 上钻 头到中间位置,也为基准高度, 低于台面1mm,.座标登入时需将钻头调整至此位置,Page 2.page3为左右钻孔时主要的ON/OFF动作,以及附属的sensor状态Page4. 为第三孔钻孔及排出动作主要的ON/OFF动作. 一. 二次电压转换. 一.二次电压转换 是将一次电压(电流)转换成二次电压(电流),调整二次电压.电流时需先将一次电压转换成二次电压,一次电压为读MARK时使用,有穿透能力.二次电压为测孔时用的电压,较弱,没有穿透能力.在生产中先由一次电压读取MARK 座标求重心控制SPD钻孔,钻孔后再切换成二次电压测孔偏.孔偏测定完毕后切换成一次电压.Page5.page6 为各sensor状态2. ZEROSET :钻头归零(押zeroset键) ZEORSET 是钻头钻孔时离坐标原点( 0. 0 )距离偏移的 (X. Y )及ROOT 值, 做为钻孔时的补偿值. 具体做法:用一块无线路的板子放入CLAMPER 下, 使X 线sensor ON, 踩脚踏开关钻孔,注意 ROOT值小于10(根据客户要求所定,值越小，钻孔精度越高) ,连续做3-5次,观察 (x, y , root) 值的稳定性, 若值大于10,押:钻头座标重新设定 . 将偏移量作补偿，若钻出来的孔边缘有铜冒,押: data 取消.此次数据不列入计算。

3. 一次画像:(押一次画像键）page1.左右camera背景辉度ON/OFFpage2.左/右/第三mark设定:包含:各mark形状设定mark计测方法设定page3.mark共通允许值设定: 包含:积算回数 mark面积允许值 2mark间隔允许值 层间偏移测定允许值4. 孔位置(押孔位置键）a.单位切换(mm/inch之间切换)b.轴间距离设定c.补偿分半方法设定(各mark中心中央基准 左基准 右基准)各mark中心：以各mark中心钻孔中央基准：在设定值的20um内钻孔，补偿涨缩值左基准：以左边的mark为准，将涨缩量补偿到右边右基准：以右边的mark为准，将涨缩量补偿到左边d.第三孔钻孔方法设定,排量设定mark中心：第三孔以mark中心钻孔，确认mark直交钻孔：第三孔以前两个mark的直角位置钻孔，不需确认mark5.切削条件(押切削条件+option键)a.从钻头面开始钻头高度 标准为5mmb.上升速度标准为400c.下降速度标准为120006.补正mode(押补正mode+option)page1.强制补正值(通常不使用)a.孔距离左右2轴间的钻补正值b.左侧1轴强制补正值c.右侧1轴强制补正值d.第三孔补正值page2.轴间精度校正(重点讲解）a.制作master plateb.输入master plate数据c.自动进行轴间距离校正d.确认补正板座标数据7.二次画像 (押二次画像+option)a.钻孔后的孔偏测定不进行/每次进行/N次进行1次b.孔偏自动补正进行/不进行c.孔偏允许值设定d.曲孔的影像表示方式不表示 表示到pc板抽出N秒表示8. 生产管理(押生产管理+option)a.生产数显示目前生产板数量b.目标数当生产数到达目标数时机台发出提示信息c.左钻头使用数显示目前左钻头钻孔数d.右钻头使用数显示目前左钻头钻孔数e.钻头交换数设定当钻孔数到达设定值时机台发出提示信息9. 穴明(钻孔mode)(押穴明键）a. mark登录:将基板上的靶位登录成机台默认的markb.背景登录c.左右mark颜色:有黑/白两种d.轴间距离设定e.排出进行/不进行f.第三孔距离设定g.测定mark间隔/孔间隔h.孔偏测定设定10.基板file选择 (押基板选择+option) 将现在所设定的基板file内容表示出来 最多可存贮16个不同型号的料号三. 维修 mode(请勿操作)打开lock开关,按check+option+spd.进入维修mode1. time设定影像处理延迟0.2s(左右)钻头上升延迟0.0s(左右)孔偏测定延迟0.0s(左右)X线OFF时间 5 分钟2. 排出动作设定移动量:5555受取机状态确认:进行/不进行排出位置offset值-57003. servo设定左右XYZ轴励磁ON/OFF维修 mode(请勿操作)4. XYZ STEP移动固定侧移动侧排出轴table移动.但不能用于登录座标, 原点复归后将复原5.(重点另外讲解)6.影像处理设定维修 mode(请勿操作)7.座标登录排出位置座标Z轴基准高度座标(左右)钻头交换座标(左右)X线X轴基准座标Camera座标(左右)8.SPC设定SPC连线设定:选择2电脑四. 重点校正项目一. CAMERA校正1.拆卸防护帘,补正板及clamper头,使治具可放入(右侧需设定轴间距离280mm)2.进入维修mode,选择”座标登录3.选”camera座标4.选”用专用治具登录camera基准座标5.装上专用治具,小孔向下,pc板检出sensor强制ON,X线ON并显示出孔,选择”登录”使画面显示:X=0 Y=06.押”穴明”键,更换治具方向,使小孔向上,选择”mark登录”7.查看X值.Y值需在20内,超出范围则需调整X-RAY产生器位置.8.要求小孔向下时登录为:X=0;Y=0.小孔向上时X,Y值在20内9.完成后锁紧X-RAY固定螺丝10.选择”将现在的位置登录为camera基本座标”11.完成重点校正项目（2）二.失真补正(按check+option+spd)1.左右需分开进行2.更换新钻头3.调整电压为30kv左右;电流0.30ma左右4.按option+登录:取消以前数据5.按zeroset执行钻头归零6.再次进入失真补正画面,并将视窗扩大到280,从0位置开始钻孔,每个位置钻5次,并查看x.y坐标数据，不能超出0.020，超出可按“取消前一资料”7.当有毛屑而致使孔不圆时,且数据超出范围,可按“取消前一资料” 重新钻孔8. 0 8位置钻完孔后,按”登录”9.完成10.执行另一侧失真补正重点校正项目（3）三.精度校正1.设定参数:电压30KV电流0.3MA;左基准;mark颜色左白右黑;排出不进行;孔偏侧定不进行;第三孔不钻;轴间允许值设定为最大5mm；孔偏容许值100um2.按”补正mode”+option,进入精度校正画面3.选择”制作master plate”4. 放入一片无线路基板,板厚最佳为1.6mm.长度720mm,并在基板角用胶带做好记号5.变更最长距离为客户板子最长距离(一般600mm)6. 选择”前进”,机台将自动打孔制作master plate7.在客户二次元量测仪上量测masterplate数据8.选择”输入master plate数据”,将数据输入9.选择”自动进行轴间距离校正”,按照提示进行操作 ,共7步10.校正完毕后,确认补正板数据.11.注意事项:制作master plate后,需用压缩气枪吹. 将孔清洁干净输入数据完毕后需再次确认数据是否有误保养一、AIR SPINDLE的供油本机使用AIR SPINDLE钻孔，供给SPINDLE的AIR中有混入润滑油，使其运转保持顺利，润滑油是透过注油供应器供给，需定期供油，若在无润滑的状态下长时间使用SPINDLE，会使SPINDLE故障而无法使用，切需注意。

1.建议每班交接班时添加润滑油到八分满，并检查在SPINDLE ON的状况下，注油供应器是否会滴油2. 供油速度为每分钟2滴，可在注油供应器上的旋钮调整3. 注油供应器的油杯请定期清洁，避免杂质顺着润滑油进入SPINDLE内导致损坏4. SPINDLE润滑油请使用Mobile DTE oil light或是操作说明书保养部分列举的推荐用润滑油，以免因油质或是浓稠度的不同导致AIR SPINDLE损坏二、CAMERA受光面清洁设备于生产中会产生粉尘掉落在CAMERA受光面上，若粉尘长时间未清洁会越积越厚，画像处理时粉尘会显示出来进而影响钻孔精度1. 将轴间距离移动到700mm，从机台侧边清洁CAMERA受光面2.请依据实际积尘状况，订出合适之清洁周期，一般建议每天清洁一次，若有需要则需每班交接时清洁之三、机台内部清洁台于生产中会有粉尘及铜屑产生，掉落到机台内部，若不定期清洁会对机台机械运转造成影响，导致机台发生异常1.请使用吸尘器进行清洁，避免使用气枪，以免铜屑飞入端子台内造成短路现象或是遮住sensor导致机台误动作2. 机械润滑时请使用一般的黄油，若使用黏度过高的润滑油有可能使机械动作异常。

3.黄油注入处位置,请参考操作说明书 四、无法执行补正板登录设备于生产前需要执行补正板登录以确保轴间距离的精度，若在生产前没有执行补正板登录，设备有保护功能将无法进入生产模式(drill)进行量产，而决定补正板可否登录取决在机台内之基板检知感应器，当感应器处于ON的状态，设备即认为作业台面上有基板故无法进行补正板登录1.作业台面上有基板将基板从作业台面上取出2.基板检知感应器在作业台面上无基板的状况下仍处于ON的状态A. 感应器发光面积尘导致动作异常清洁B.中央TABLE上的反光条积尘导致感应器动作异常清洁五.故障处处理一.排出轴异常1.真空异常,信息(真控Sensor VS1-VS8没有ON/OFF)对策: 检查吸盘是否破损,是否有异物阻塞,真空吸力(破真空)是否足够,气压应为0.5MPA. 管路是否阻塞,Air Valve是否损坏,Vacuum Sensor之调整2.第3孔不准对策:先观察偏移性,左右为排出轴马达侧与从动侧没有平行, 需将调整至平行,若为上下偏,先行检查皮带张力是否正常, 再检查两个皮带轮的高度是否一至,若均无效可由维修模式内的排出轴移动量调整(出厂值旧型5970,新型5555)故障处处理（2）3.排出Chuck座标不正确.导致吸盘不在基板上.对策: 先检查皮带张力是否正常. 排出轴培林是否磨损, 皮带轮是否磨损或松动,调整排出Chuck 之座标,在Check Mode/Page4/排出轴位置 /Chuck ,再以尺量测吸盘中心到治具板螺丝中心位置为12.5mm.若不是可由 维修模式/座标登入/排出轴Chuck 作修改, 再回到Check做原点复归 (Option+排出Chuck移动).4.排出轴不动作对策: 皮带是否断裂,马达是否损坏, Drive 是否损坏或设定错误, 联线是否段裂接触不良, 马达控制卡损坏 (可对调)故障处处理（3）二.伺服异常1.座标不准:对策: Sensor 是否断线或损坏, 位置是否不正确.或松脱, 座标重新校正.2.马达不动作:对策: 马达部分联线是否断裂或接触不良, 检查伺服马达励磁是否为OFF,转动皮带检查是否松脱, 检查螺杆和皮带轮上是否由异物卡住,造成马达过负载异常, 后可能为马达.服务器.控制卡损坏(分别对调测试).3. Servo Pack不良对策:检查Servo Pack上的绿灯(。