表面贴装元器件知识.docx

表面贴装元器件知识1表面贴装元器件的种类l矩形元件：电阻、瓷片电容等-片式元件 柱形元件：二极管等表面贴装元器件异形元件：电位器、电感、电解电容等微形封装：三极管等厂封装形- 组装器件4 L裸芯片型扁平封装：QFP、SOP等芯片载体:2表面组装元器件的特点a） 尺寸小、重量轻，节省原料，适合高密度组装，利于电子产品小型化和 薄型化b） 引线或引线很短，有利于减少寄生电感和电容，改善了高频特性c） 形状简单、结构牢固，组装可靠性好d） 尺寸和形状标准化，适合自动化组装，效率高、质量好，利于大批量生 产，综合成本低3表面组装元器件的引脚形式a） 翼形：能适应薄、小间距的发展、适应各种焊接工艺，但在运输和使用 中1易使弓I脚受损b） J形：空间利用系数较大，对焊接工艺的适应性比翼形差，但引脚较硬， 在运输和使用中不易损坏c） 对接引线：剪切强度低，对贴装和焊接要求更高d） 球栅阵列：属于面阵列封装，引脚不会变形，适合于高引脚数的封装; 焊接的适应性较差；并且焊后的可检测性较差4 SMT生产条件对贴片元器件（SMD）的要求a） 焊端头或引脚应有良好可焊性；b） 应使用引脚为铜的元器件，以保持良好的导热；c） 应有良好的引脚共面性，一般要求不大于0. Imin,特殊情况下可放宽至 与引脚厚度相同；e） 元器件的外形尺寸和公差要严格按照规格要求；f） 选用的元件必须能承受215C 600秒以上的加热；g） 元件规格：1005〜32 mmX 32mm（0. 3mm以上脚间距）；b）元件包装：可以使用8mm> 12mm和16mni带式，各种管式和盘式送料器。

具体要求详见图1和表1E驱动孔图1表1各种包装结构尺寸要求（单位mm）送料 器规格元件 类别ABCDEFGH8 mm 带式 送料 器10050. 70. 11.20. 180. 21.750. 1中 1.50. 140. 120. 120. 0516081. 10.21.90. 28 + 0.21. 750. 101. 50. 140. 140. 12 + 0. 0520121. 5 +0.22. 3 +0.28 + 0.21. 75 0. 101. 5 + 0. 14 +0. 14 +0. 12 + 0. 0532161.9土0.23. 5 +0. 28 + 0.21. 75 0. 1中 1. 50. 140. 140. 120. 0532252. 90.23. 60.280. 21.750. 1O1.50. 140. 140. 120, 0512mm 带式 送料 器45323. 6 +0.24. 9 +0.2120.21.750. 101.5 + 0. 140. 18 +0. 120, 0557505.40.26. 1 +0.2120.21.750. 101.5 + 0. 140. 18 +0. 120, 0516mm 带式 送料 器小型S0P16 +0.21.75土0. 101. 5 + 0. 140. 15片状元件称呼方法见表2（我公司应统一使用公制的标称方法） 表2 元件称呼方法外形尺寸（单位mni）公制英制日本的习惯 称呼方法氏宽厚1.00. 50. 35100504021.60.8<1.0160806031型2.01.25<1.25201208052型3.21.6<1.45321612063型3.22. 5<1.5322512104型4.53.2<2.0453218125型5. 75.0<2.0575022206型注：因部品编号目前已经使用了英制的标称方法，改动比较烦琐，所以部品编号1!!!暂时仍采用英制标称。