Protel2004制作元件封装.ppt

第9章 Protel 2004制作元件封装与建立元件封装库,元件封装编辑器,利用向导制作元件封装,手工制作元件封装,9.1 元件封装编辑器,1创建新的元件封装库 单击菜单“File”“New”“PCB Library”命令，系统将启动如图9.1所示的元件封装编辑器界面，同时将创建一个新的默认文件名为“PcbLib1.PcbLib”的库文件，并打开一个名为“PCBCOMPONENT_1”的空白元件封装 用户可以将默认文件名改名后保存，然后就可以进行元件封装的编辑制作了9.1 元件封装编辑器, 单击编辑器左下角的“PCB Library”标签，打开如图9.1所示的库编辑器面板元件封装编辑器界面,9.1 元件封装编辑器,2从当前文件中创建一个PCB库 在PCB文件处于激活状态时，单击菜单“Design”“Make PCB Library”命令，创建一个与当前文件同名的PCB库，文件后缀为.PcbLib，并且当前编辑区中打开的PCB文件中所使用到的所有封装将会自动添加到新建的PCB库中，如图9.2所示从当前PCB文件创建的PCB库面板,9.1 元件封装编辑器,3打开一个PCB库文件 单击菜单“File”“Open”命令，进入选择打开文件对话框。

例如，选择要打开的库文件路径为C：Program FilesAltium2004LibraryPcbMiscellaneous Devices PCB.PcbLib，单击 按钮，进入PCB封装库编辑器，同时编辑器窗口显示库文件中的第1个元件封装 4元件封装编辑器介绍 元件封装编辑器界面如图9.1所示，整个编辑器可分为以下几个部分 （1）主菜单 （2）PCB工作区 （3）主工具栏 （4）绘图工具 （5）状态栏和命令栏 （6）元件封装库管理器,9.2 利用向导制作元件封装,【例9.1】 制作一个新的8脚双列直插式元件封装 具体操作步骤如下 单击菜单“File”“New”“PCB Library”命令，系统将启动如图9.1所示的元件封装编辑器界面，单击菜单“Tools”“New Component”命令，系统将启动如图9.4所示的PCB元件封装生成向导PCB元件封装生成向导,9.2 利用向导制作元件封装, 单击 按钮，进入如图9.5所示的选择元件封装种类对话框这里选择双列直插“Dual in-line Package（DIP）”模板，单位选择英制“Imperial（mil）”选择元件封装种类对话框,9.2 利用向导制作元件封装, 单击 按钮，进入如图9.6所示的焊盘尺寸设置对话框。

这里设置焊盘X、Y方向的直径均为“60 mil”（圆形），内径为“32 mil”焊盘尺寸设置对话框,9.2 利用向导制作元件封装, 单击 按钮，进入如图9.7所示的焊盘间距设置对话框这里设置焊盘之间的水平间距为“300 mil”，垂直间距为“100 mil”焊盘间距设置对话框,9.2 利用向导制作元件封装, 单击 按钮，进入如图9.8所示的元件轮廓线宽设置对话框这里设置为“10mil”元件轮廓线宽设置对话框,9.2 利用向导制作元件封装, 单击 按钮，进入如图9.9所示的元件焊盘数设置对话框这里设置焊盘数为“8”元件焊盘数设置对话框,9.2 利用向导制作元件封装, 单击 按钮，进入如图9.10所示的元件封装名称设置对话框这里设置为“DIP8”元件封装名称设置对话框,9.2 利用向导制作元件封装, 单击 按钮，进入完成新元件封装创建对话框再单击 按钮，即可完成如图9.11所示的DIP8元件封装 完成新元件封装创建后，可接着对新建封装进行有关规则检查单击菜单“Report”“Component Rule Check”命令，系统将弹出如图9.12所示的对话框图9.11 完成后的元件封装 图9.12 检查新建元件封装设置对话框,9.2 利用向导制作元件封装,单击图9.12中的 按钮，新建元件封装检查结果报表如图9.13所示。

新建元件封装检查结果报表,9.3 手工制作元件封装,【例9.2】 以图9.11所示的DIP8元件封装为例，手工创建元件封装 1创建新的元件封装库 单击菜单“File”“New”“PCB Library”命令，将创建一个新的默认文件名为“PcbLib1.PcbLib”的库文件，并打开一个名为“PCBCOMPONENT_1”的空白元件封装 用户可以将默认文件名改名（如改成“自建元件库.PcbLib）后保存，然后就可以进行元件封装的编辑制作了9.3 手工制作元件封装,2新建一个空白元件封装 如果是新建一个空白元件封装库，因为它同时新建了一个空白元件封装，所以这一步就不要了如果已打开了一个元件封装库，则要再新建一个空白元件封装 单击菜单“Tools”“New Component”命令，在打开的PCB元件封装生成向导中单击 按钮，就新建了一个空白元件封装 单击编辑器左下角的“PCB Library”标签，打开如图9.1所示的库编辑器面板在元件封装（“Components”）列表框中右击鼠标，从弹出的快捷菜单中选择“New Blank Component”命令，建立一个新的默认名为“PCBCOMPONENT_1”的元件封装。

9.3 手工制作元件封装,图9.14 位置设置对话框,3新建坐标原点 为方便后面画图，可设置一个坐标原点单击菜单“Edit”“Jump”“New Location”命令，系统将弹出如图9.14所示的对话框，在X-Location和Y-Location文本框中输入原点坐标值（0，0），指针即移到原点9.3 手工制作元件封装,4放置焊盘 单击菜单“Place”“Pad”命令或单击绘图工具栏上的 按钮，指针上多了一个大十字符号及焊盘，将指针移动到适当的位置后单击即可将焊盘定位在放置过程中按Tab键或双击已放置的焊盘，即可打开如图9.15所示的焊盘属性设置对话框焊盘属性设置对话框,9.3 手工制作元件封装,5绘制元件封装的外形轮廓 切换当前工作层为顶层丝印层（“Top Overlay”），因为通常将元件封装的外形放在顶层或底层丝印层（“Top Overlay”或“Bottom Overlay”） 单击菜单“Place”“Line”命令或单击绘图工具栏上的 按钮，指针上多了一个大十字符号，将指针移到合适位置后单击，绘制元件封装的外形轮廓其中左下角、右下角、右上角及左上角的坐标分别为（-50，65）、（350，65）、（350，235）及（-50，235）。

左端开口的上、下坐标分别为（-50，175）及（-50，125）这些线条的精确位置也可以在绘制了线条后再设置9.3 手工制作元件封装,6绘制圆弧缺口 单击菜单“Place”“Arc”（“Center”）命令或单击绘图工具栏上的 按钮，指针上多了一个大十字符号，此时按Tab键，系统将弹出如图9.17所示的圆弧属性设置对话框圆弧属性设置对话框,9.3 手工制作元件封装, 当前工作层仍设置为顶层丝印层（“Top Overlay”） 设置圆弧半径“Radius”为“25 mil” 设置圆弧起始角度“Start Angle”为270，终止角度“End Angle”为90 单击 按钮，将弧线放置在两直线缺口处（圆弧中心“Center X”/“Y”为“-50mil”/“150mil”），如图9.18所示放置完所有轮廓线的效果,9.3 手工制作元件封装,7元件封装重命名 在元件封装默认名“PCBCOMPONENT_1”上双击鼠标，打开如图9.19所示的元件封装重命名对话框在“Name”文本框内输入新的元件封装名，在“Description”文本框内可输入对元件封装的描述，单击 按钮完成重命名元件封装重命名对话框,9.3 手工制作元件封装,8设置元件封装参考点 为了把新建的元件封装应用到PCB图中，需要对其参考点进行设置。

单击菜单“Edit”“Set Reference”命令，系统将弹出一个子菜单，其中“Pin1”、“Center”及“Location”命令分别表示将元件封装的第1个引脚、元件封装的几何中心及由用户自己选择的一个位置设置为参考点 9保存元件封装 当新建一个元件封装完成后，单击菜单“File”“Save”命令，保存该元件封装。