SMT外观检验规范.ppt

SMT INSPECTION CRITERIA理想狀況理想狀況(TARGET CONDITION) 拒收狀況拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)零件組裝標準零件組裝標準-- --晶片狀零件之對準度晶片狀零件之對準度 ( (組件組件X方向方向) )1.片狀零件恰能座落在焊墊的中央片狀零件恰能座落在焊墊的中央 且未發生偏出，所有各金屬封頭且未發生偏出，所有各金屬封頭 都能完全與焊墊接觸都能完全與焊墊接觸 1.零件橫向超出焊墊以外，但尚未零件橫向超出焊墊以外，但尚未　大於其零件寬度的　大於其零件寬度的50%1.零件已橫向超出焊墊，大於零零件已橫向超出焊墊，大於零 件寬度的件寬度的50%MI)允收狀況允收狀況( (ACCEPTABLE CONDITION) )註：此標準適用於三面或五面之晶註：此標準適用於三面或五面之晶 片狀零件片狀零件103WW>1/2w103PAGE 1103≦≦ /2wSMT INSPECTION CRITERIA理想狀況理想狀況(TARGET CONDITION) 拒收狀況拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)零件組裝標準零件組裝標準-- --晶片狀零件之對準度晶片狀零件之對準度 ( (組件組件Y方向方向) )1.片狀零件恰能座落在焊墊的中央片狀零件恰能座落在焊墊的中央 且未發生偏出，所有各金屬封頭且未發生偏出，所有各金屬封頭 頭都能完全與焊墊接觸。

頭都能完全與焊墊接觸1.零件縱向偏移，但焊墊尚保有其零件縱向偏移，但焊墊尚保有其 零件寬度的零件寬度的20%以上以上2.金屬封頭縱向滑出焊墊，但仍蓋金屬封頭縱向滑出焊墊，但仍蓋 住焊墊住焊墊5mil(0.13mm)以上1. 零件縱向偏移，焊墊未保有其零件縱向偏移，焊墊未保有其 零件寬度的零件寬度的20%MI)(MI)2. 金屬封頭縱向滑出焊墊，蓋住金屬封頭縱向滑出焊墊，蓋住 焊墊不足焊墊不足 5mil(0.13mm)MI)允收狀況允收狀況( (ACCEPTABLE CONDITION) )註：此標準適用於三面或五面之　註：此標準適用於三面或五面之　　　晶片狀零件　　晶片狀零件W W 103PAGE 2≧≧1/5W103≧ ≧ 5mil(0.13mm)< < 5mil(0.13mm)< < 1/5W103< < 5mil(0.13mm)SMT INSPECTION CRITERIA零件組裝標準零件組裝標準-- --圓筒形零件之對準度圓筒形零件之對準度 1.組件的組件的〝〝接觸點接觸點〞〞在焊墊中心。

在焊墊中心1.組件端寬組件端寬( (短邊短邊) )突出焊墊端部份突出焊墊端部份 是組件端直徑是組件端直徑25%以下以下(≦≦1/4D) 2.組件端長組件端長( (長邊長邊) )突出焊墊的內側突出焊墊的內側 端部份小於或等於組件金屬電鍍端部份小於或等於組件金屬電鍍 寬度的寬度的50%(≦≦ 1/2T) 註註: :為明瞭起見，焊點上的錫已省為明瞭起見，焊點上的錫已省　　 去理想狀況理想狀況( (TARGET CONDITION) )拒收狀況拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)允收狀況允收狀況( (ACCEPTABLE CONDITION) )TD1.組件端寬組件端寬( (短邊短邊) )突出焊墊端部份突出焊墊端部份 超過組件端直徑的超過組件端直徑的25%(>1/4D) (MI) (MI) 2. 組件端長組件端長( (長邊長邊) )突出焊墊的內側突出焊墊的內側 端部份大於組件金屬電鍍寬的端部份大於組件金屬電鍍寬的 50%(＞＞1/2T)MI)PAGE 3＞＞1/2T＞＞1/4D＞＞1/4D≦≦1/2T≦≦1/4D≦≦1/4DSMT INSPECTION CRITERIA零件組裝標準零件組裝標準-- QFP零件腳面之對準度零件腳面之對準度 1. 各接腳都能座落在各焊墊的各接腳都能座落在各焊墊的 中央，而未發生偏滑。

中央，而未發生偏滑1.各接腳已發生偏滑，所偏出焊各接腳已發生偏滑，所偏出焊 墊以外的接腳，尚未超過接腳墊以外的接腳，尚未超過接腳 本身寬度的本身寬度的1/3W1.各接腳所偏滑出焊墊的寬度，已各接腳所偏滑出焊墊的寬度，已 超過腳寬的超過腳寬的1/3WMI)(MI) W W 理想狀況理想狀況( (TARGET CONDITION) )拒收狀況拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)允收狀況允收狀況( (ACCEPTABLE CONDITION) )PAGE 4≦≦1/3W>1/3WSMT INSPECTION CRITERIA零件組裝標準零件組裝標準--QFP零件腳趾之對準度零件腳趾之對準度1. 各接腳都能座落在各焊墊的各接腳都能座落在各焊墊的 中央，而未發生偏滑中央，而未發生偏滑1. 各接腳已發生偏滑，所偏出焊各接腳已發生偏滑，所偏出焊 墊以外的接腳，尚未超過焊墊墊以外的接腳，尚未超過焊墊 外端外緣。

外端外緣 1.各接腳焊墊外端外緣，已超過各接腳焊墊外端外緣，已超過 焊墊外端外緣焊墊外端外緣MI)(MI) W W 理想狀況理想狀況( (TARGET CONDITION) )拒收狀況拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)允收狀況允收狀況( (ACCEPTABLE CONDITION) )PAGE 5已超過焊墊外端外緣已超過焊墊外端外緣SMT INSPECTION CRITERIA零件組裝標準零件組裝標準--QFP零件腳跟之對準度零件腳跟之對準度 1.各接腳都能座落在各焊墊的各接腳都能座落在各焊墊的 中央，而未發生偏滑中央，而未發生偏滑1.各接腳已發生偏滑，腳跟剩餘各接腳已發生偏滑，腳跟剩餘 焊墊的寬度，超過接腳本身寬焊墊的寬度，超過接腳本身寬 度度(≧≧W)1.各接腳所偏滑出，腳跟剩餘焊墊各接腳所偏滑出，腳跟剩餘焊墊 的寬度的寬度 ，已小於腳寬，已小於腳寬(

未發生偏滑1. 各接腳偏出焊墊以外尚未超出腳各接腳偏出焊墊以外尚未超出腳 寬的寬的50%1. 各接腳偏出焊墊以外，已超過腳各接腳偏出焊墊以外，已超過腳 寬的寬的50% (>1/2W)MI)理想狀況理想狀況( (TARGET CONDITION) )拒收狀況拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)允收狀況允收狀況( (ACCEPTABLE CONDITION) )PAGE 7 W≦≦1/2W>1/2WSMT INSPECTION CRITERIA零件組裝標準零件組裝標準-- QFP浮起允收狀況浮起允收狀況 1. 最大浮起高度是引線厚度最大浮起高度是引線厚度﹝﹝T﹞﹞ 的兩倍的兩倍1. 最大浮起高度是引線厚度最大浮起高度是引線厚度﹝﹝T﹞﹞ 的兩倍的兩倍1.最大浮起高度是最大浮起高度是0.5mm( 20mil )T≦≦2T T≦≦0.5mm( 20mil)PAGE 8晶片狀零件浮高允收狀況晶片狀零件浮高允收狀況J型腳零件浮高允收狀況型腳零件浮高允收狀況QFP浮高允收狀況浮高允收狀況≦≦2T TT 中国最大的资料库下载中国最大的资料库下载SMT INSPECTION CRITERIA焊點性標準焊點性標準--QFP腳面焊點最小量腳面焊點最小量1.引線腳的側面引線腳的側面, ,腳跟吃錫良好腳跟吃錫良好。

2.引線腳與板子銲墊間呈現凹面焊引線腳與板子銲墊間呈現凹面焊 錫帶錫帶3.引線腳的輪廓清楚可見引線腳的輪廓清楚可見1. 引線腳與板子銲墊間的焊錫，連引線腳與板子銲墊間的焊錫，連 接很好且呈一凹面焊錫帶接很好且呈一凹面焊錫帶2. 錫少，連接很好且呈一凹面焊錫錫少，連接很好且呈一凹面焊錫 帶3. 引線腳的底邊與板子焊墊間的銲引線腳的底邊與板子焊墊間的銲 錫帶至少涵蓋引線腳的錫帶至少涵蓋引線腳的95%1. 引線腳的底邊和焊墊間未呈現凹引線腳的底邊和焊墊間未呈現凹 面銲錫帶面銲錫帶MI)(MI)2. 引線腳的底邊和板子焊墊間的焊引線腳的底邊和板子焊墊間的焊 錫帶未涵蓋引線腳的錫帶未涵蓋引線腳的95%以上 (MI)(MI)註：錫表面缺點註：錫表面缺點﹝﹝如退錫、不吃錫如退錫、不吃錫　　、金屬外露、坑　　、金屬外露、坑...等等﹞﹞不超過不超過　　總焊接面積的　　總焊接面積的5%5%理想狀況理想狀況( (TARGET CONDITION) )拒收狀況拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)允收狀況允收狀況( (ACCEPTABLE CONDITION) )PAGE 9SMT INSPECTION CRITERIA焊點性標準焊點性標準--QFP腳面焊點最大量腳面焊點最大量 1. 引線腳的側面引線腳的側面, ,腳跟吃錫良好腳跟吃錫良好。

2. 引線腳與板子銲墊間呈現凹面引線腳與板子銲墊間呈現凹面 焊錫帶3. 引線腳的輪廓清楚可見引線腳的輪廓清楚可見1. 引線腳與板子銲墊間的錫雖比引線腳與板子銲墊間的錫雖比 最好的標準少，但連接很好且最好的標準少，但連接很好且 呈一凹面焊錫帶呈一凹面焊錫帶2. 引線腳的頂部與焊墊間呈現稍引線腳的頂部與焊墊間呈現稍 凸的焊錫帶凸的焊錫帶3. 引線腳的輪廓可見引線腳的輪廓可見1. 圓的凸焊錫帶延伸過引線腳的圓的凸焊錫帶延伸過引線腳的 頂部焊墊邊頂部焊墊邊MI)(MI)2. 引線腳的輪廓模糊不清引線腳的輪廓模糊不清MI)(MI)註註1 1：：錫表面缺點錫表面缺點﹝﹝如退錫、不吃如退錫、不吃 　錫、金屬外露、坑　錫、金屬外露、坑...等等﹞﹞不不 超過總焊接面積的超過總焊接面積的5%5%註註2 2：因使用氮氣爐時，會產生此：因使用氮氣爐時，會產生此 拒收不良狀況，則判定為允拒收不良狀況，則判定為允 收狀況 理想狀況理想狀況( (TARGET CONDITION) )拒收狀況拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)允收狀況允收狀況( (ACCEPTABLE CONDITION) )PAGE 10SMT INSPECTION CRITERIA焊點性標準焊點性標準--QFP腳跟焊點最小量腳跟焊點最小量1. 腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎 處與下彎曲處間的中心點。

處與下彎曲處間的中心點1. 腳跟的焊錫帶延伸到引線下腳跟的焊錫帶延伸到引線下 彎曲處的頂部彎曲處的頂部(h≧1/2T)(h≧1/2T)1. 腳跟的焊錫帶未延伸到引線腳跟的焊錫帶未延伸到引線 下彎曲處的頂部下彎曲處的頂部( (零件腳厚零件腳厚 度度1/21/2T，，h<1/2T )h<1/2T )MI)(MI) h≧≧1/2T T h T h<1/2T T 理想狀況理想狀況( (TARGET CONDITION) )拒收狀況拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)允收狀況允收狀況( (ACCEPTABLE CONDITION) )PAGE 11SMT INSPECTION CRITERIA焊點性標準焊點性標準-- --QFP腳跟焊點最大量腳跟焊點最大量1. 腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎 曲處與下彎曲處間的中心點。

曲處與下彎曲處間的中心點1. 腳跟的焊錫帶延伸到引線上腳跟的焊錫帶延伸到引線上 彎曲處的底部彎曲處的底部1. 腳跟的焊錫帶延伸到引線上腳跟的焊錫帶延伸到引線上 彎曲處底部的上方，延伸過彎曲處底部的上方，延伸過 高，且沾錫角超過高，且沾錫角超過90度，才度，才 拒收MI)(MI)註註：：錫表面缺點錫表面缺點﹝﹝如退錫、不如退錫、不 吃錫、金屬外露、坑吃錫、金屬外露、坑...等等﹞﹞ 不超過總焊接面積的不超過總焊接面積的5% 沾錫角超過沾錫角超過90度度 理想狀況理想狀況( (TARGET CONDITION) )拒收狀況拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)允收狀況允收狀況( (ACCEPTABLE CONDITION) )PAGE 12SMT INSPECTION CRITERIA焊點性標準焊點性標準--J型接腳零件之焊點最小量型接腳零件之焊點最小量1. 凹面焊錫帶存在於引線的凹面焊錫帶存在於引線的 四側。

四側2. 焊帶延伸到引線彎曲處兩焊帶延伸到引線彎曲處兩　側的頂部　側的頂部3. 引線的輪廓清楚可見引線的輪廓清楚可見4. 所有的錫點表面皆吃錫良所有的錫點表面皆吃錫良 好好1. 焊錫帶存在於引線的三側焊錫帶存在於引線的三側 2. 焊錫帶涵蓋引線彎曲處兩焊錫帶涵蓋引線彎曲處兩 側的側的50%以上以上(h≧1/2T)(h≧1/2T) 1. 焊錫帶存在於引線的三側以焊錫帶存在於引線的三側以 下MI)(MI)2. 焊錫帶涵蓋引線彎曲處兩側焊錫帶涵蓋引線彎曲處兩側 的的50%以下以下(h<1/2T)(h<1/2T)MI)(MI)註註：：錫表面缺點錫表面缺點﹝﹝如退錫、不如退錫、不 吃錫、金屬外露、坑吃錫、金屬外露、坑... ...等等 ﹞﹞不超過總焊接面積的不超過總焊接面積的5%理想狀況理想狀況( (TARGET CONDITION) )拒收狀況拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)允收狀況允收狀況( (ACCEPTABLE CONDITION) )PAGE 13 Th≧≧1/2Th<1/2TSMT INSPECTION CRITERIA焊點性標準焊點性標準--J型接腳零件之焊點最大量型接腳零件之焊點最大量1. 凹面焊錫帶存在於引線的凹面焊錫帶存在於引線的 四側四側。

2. 焊錫帶延伸到引線彎曲處焊錫帶延伸到引線彎曲處 兩側的頂部兩側的頂部3. 引線的輪廓清楚可見引線的輪廓清楚可見4. 所有的錫點表面皆吃錫良所有的錫點表面皆吃錫良 好好1. 凹面焊錫帶延伸到引線彎凹面焊錫帶延伸到引線彎 曲處的上方曲處的上方, ,但在組件本體但在組件本體 的下方的下方2. 引線頂部的輪廓清楚可見引線頂部的輪廓清楚可見1. 焊錫帶接觸到組件本體焊錫帶接觸到組件本體MI)(MI)2. 引線頂部的輪廓不清楚引線頂部的輪廓不清楚MI)(MI)3. 錫突出焊墊邊錫突出焊墊邊MI)(MI)註：錫表面缺點註：錫表面缺點﹝﹝如退錫、不如退錫、不　　吃錫、金屬外露、坑　　吃錫、金屬外露、坑...等等　　　　﹞﹞不超過總焊接面積的不超過總焊接面積的5%理想狀況理想狀況( (TARGET CONDITION) )拒收狀況拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)允收狀況允收狀況( (ACCEPTABLE CONDITION) )PAGE 14SMT INSPECTION CRITERIA焊點性標準焊點性標準-- --晶片狀零件之最小焊點晶片狀零件之最小焊點( (三面或五面焊點三面或五面焊點) )1. 焊錫帶延伸到組件端的焊錫帶延伸到組件端的50%　　以上以上。

2. 焊錫帶從組件端向外延伸到焊錫帶從組件端向外延伸到　焊墊的距離為組件高度的　焊墊的距離為組件高度的50%　　以上以上1. 焊錫帶延伸到組件端的焊錫帶延伸到組件端的 50%　　以下以下MI)(MI)2. 焊錫帶從組件端向外延伸到焊錫帶從組件端向外延伸到　焊墊端的距離小於組件高度　焊墊端的距離小於組件高度　的　的50%MI)1. 焊錫帶是凹面並且從銲墊端焊錫帶是凹面並且從銲墊端　延伸到組件端的　延伸到組件端的2/3H以上以上2. 錫皆良好地附著於所有可焊錫皆良好地附著於所有可焊　接面　接面3. 焊錫帶完全涵蓋著組件端金焊錫帶完全涵蓋著組件端金　電鍍面　電鍍面註註: :錫表面缺點錫表面缺點﹝﹝如退錫、不如退錫、不 吃錫、金屬外露、坑吃錫、金屬外露、坑...等等﹞﹞ 不超過總焊接面積的不超過總焊接面積的5%理想狀況理想狀況( (TARGET CONDITION) )拒收狀況拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)允收狀況允收狀況( (ACCEPTABLE CONDITION) )PAGE 15H≧≧1/2 H≧≧1/2 H<1/2 H<1/2 HSMT INSPECTION CRITERIA焊點性標準焊點性標準-- --晶片狀零件之最大焊點晶片狀零件之最大焊點( (三面或五面焊點三面或五面焊點) )1. 焊錫帶稍呈凹面並且從組件焊錫帶稍呈凹面並且從組件 端的頂部延伸到焊墊端端的頂部延伸到焊墊端 。

2. 錫未延伸到組件頂部的上方錫未延伸到組件頂部的上方 3. 錫未延伸出焊墊端錫未延伸出焊墊端4. 可看出組件頂部的輪廓可看出組件頂部的輪廓1. 錫已超越到組件頂部的上方錫已超越到組件頂部的上方(MI)(MI)2. 錫延伸出焊墊端錫延伸出焊墊端MI)(MI)3. 看不到組件頂部的輪廓看不到組件頂部的輪廓MI)(MI)1. 焊錫帶是凹面並且從焊墊端焊錫帶是凹面並且從焊墊端 延伸到組件端的延伸到組件端的2/3以上以上2. 錫皆良好地附著於所有可焊錫皆良好地附著於所有可焊 接面接面3. 焊錫帶完全涵蓋著組件端金焊錫帶完全涵蓋著組件端金 電鍍面電鍍面註註1:錫表面缺點錫表面缺點﹝﹝如退如退錫、錫、不吃不吃 錫錫、、金屬外露金屬外露、、坑坑...等等﹞﹞不不 超過總焊接面積的超過總焊接面積的5%註註2:因使用氮氣爐時因使用氮氣爐時，，會產生此會產生此 拒收不良狀況拒收不良狀況，，則判定為允則判定為允 收狀況收狀況理想狀況理想狀況( (TARGET CONDITION) )拒收狀況拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)允收狀況允收狀況( (ACCEPTABLE CONDITION) )PAGE 16HSMT INSPECTION CRITERIA焊錫性標準焊錫性標準--焊錫性問題焊錫性問題 ( 錫珠錫珠、、錫渣錫渣)1. 無任何錫珠無任何錫珠、、錫渣錫渣、、錫尖錫尖 殘留於殘留於PCB。

1.零件面錫珠零件面錫珠、、錫渣允收狀況錫渣允收狀況 可被剝除者可被剝除者,直徑直徑D或長度或長度L 小於等於小於等於 5mil 不易剝除者不易剝除者,直徑直徑D或長度或長度L 小於等於小於等於10mil 1.零件面錫珠零件面錫珠、、錫渣拒收狀況錫渣拒收狀況 可被剝除者可被剝除者,直徑直徑D或長度或長度L 大於大於 5mil MI)(MI) 不易剝除者不易剝除者,直徑直徑D或長度或長度L 大於大於10mil MI)(MI) 可被剝除者可被剝除者D≦≦ 5mil 不易被剝除者不易被剝除者L≦≦ 10mil 可被剝除者可被剝除者D> 5mil 不易被剝除者不易被剝除者L> 10mil理想狀況理想狀況( (TARGET CONDITION) )拒收狀況拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)允收狀況允收狀況( (ACCEPTABLE CONDITION) )PAGE 17。