华商名人堂——何恒春
9页1、何恆春100 位在世界舞台 光耀中华形象的华商领袖何恆春100 位在世界舞台 光耀中华形象的华商领袖591何恆春横跨IT与家电产业为全球知名3C品牌操盘的何恆春,始终是变化莫测的行业中走得最快的人。在声宝,他率领集团开创两岸大型企业合作之先河,西征并购德国第一家电品牌,在短短4年间让一 度落寞的老品牌蜕变重生,成为“世界的声宝”;在美商优派(ViewSonic),他主导对抗三星、戴尔、惠 普、LG等国际巨头的战争,两度改写LCD业内的世界规则,助力优派品牌问鼎LCD屏幕世界第一。2009年,荣誉加身的何恆春重回半导体这一职涯起点,入主寰邦科技。此后的时间里,他以技术为 根基,不断扩大寰邦在全产业链中的话语权。而在IC晶圆测试这个隐形的王国里,引领者何恆春又多了 一层光环技术专家。台湾寰邦科技股份有限公司总裁何恆春100 位在世界舞台 光耀中华形象的华商领袖何恆春100 位在世界舞台 光耀中华形象的华商领袖592在市场的需求下,IC测试成了炙手可热的行 业,芯片测试费用在IC产品成本中所占的比例不 断攀升。而技术成了争夺利益的分水岭,在前赴后 继涌入的过程中,一批企业脱颖而出,逐渐主导行
2、 业的话语权。华人世界中,台湾的寰邦科技股份有 限公司(Global Testing Corporation,以下简称 寰邦)成了代表性企业。从服务北美湾区到辐射亚 太,技术跃升间,寰邦逐渐成为赢得最多者之一。寰邦科技起步于1996年,起初是为了满足美 国硅谷日益蓬勃的芯片测试市场。“最初,寰邦在 北美地区设立了服务湾区(Bay Area)半导体公 司,针对芯片先期性的软、硬件开发测试,服务地 区半导体公司。”寰邦科技总裁何恆春介绍说。凭借技术满足需求,是寰邦在初创时便设立的 理念。立志走在市场之先的他们,在初期便打稳了 根基。发展至1998年,北美客户的需求量甚至超越 了公司的预期。为了进一步扩大产能,是年,公司 迁移至台湾新竹的湖口工业区,正式更名为寰邦科 技,开始大批量芯片测试规模的工程。此后的十余年时间里,寰邦一直走在行业的最前隐形世界的引领者台湾寰邦科技股份有限公司总裁何恆春自何恆春出任寰邦科技总裁以来,每一年,公司在设备更新与技术研发领域投入的资金都 接近三千万至四千万美元,但这并没有给寰邦带来财务负担。实际上,置身愈发激烈的行业价 格战之中,寰邦始终独善其身,维持着增长的
3、毛利率。这与何恆春的理念息息相关。每一年,他都要求有接近30%的高端芯片业务进入产品营运 组合,同时持续提升既有产品测试良率及设备使用率,但设备维修率降低。这样的营运模式, 使得寰邦始终走在市场需求之先,在未形成竞争之前便全面进入。研发投入与营收的正循环中,寰邦不断突破IC芯片测试市场的格局。更重要的是,何恆春 针对物联网、汽车电子、穿戴设备及无线手机芯片等新一轮半导体市场增长的布局,刚刚开始。国际巨头背后的力量IT行业始终处于急变的频率之中。尤其是3C 领域,层出不穷的新技术不断缩短产品更新换代的 周期,消费类电子更是发展至“割喉战”的局面。 每一轮角逐,品牌厂商们都得在成本控制、供货周 期与质量监控等方面进行博弈。隐藏在水面之下的竞争则更为激烈。微电子工 艺的发展,使得IC特征参数不断缩小,集成度以 惊人的速度增长,产品结构与性能的复杂程度与日 俱增,但其成本却不断下降。在其根基晶圆领 域,如何保证产品的测试质量率,牵扯着整个产业 链的利害关系。专业化的IC芯片测试,从芯片设计开始至芯片 测试软件/硬件开发设计,几乎是同步进行。简言 之,测试是对产品一次合格的筛选,以提供用户质 量
4、达标的产品。现如今,新款的手机要求在三个月 甚至更短的时间内从设计图走到消费者,检测方的 疏漏,极有可能打乱全盘计划。如何提高芯片测试 质量及测试良率、提高故障覆盖率,已是IC产业普 遍的话题。何恆春100 位在世界舞台 光耀中华形象的华商领袖何恆春100 位在世界舞台 光耀中华形象的华商领袖593列。“快”,是其成功的重要法则。IC芯片产品设 计的更新速度以“日”为单位,上游公司没有时间 预留给测试方慢慢匹配。谁能以最快速度更新至适 应市场的测试系统,便能取走蛋糕中最大的部分。寰邦的策略,是让美国子公司在硅谷进行前期 开发,就近和全球最大的半导体IDM(IC Design MFG & Design House)公司合作,同步开展高 端、高速、高频的芯片测试与开发工作。开发阶段 完成后,便转移至台湾进行量产。这种营运模式之 下,在新产品更新与转移方面,寰邦始终比同业更 具效率。内部整合系统的机制,则让寰邦不断累积效 率,滚雪球般提升综合竞争力。“寰邦的核心技术 之一,是成功自行开发的测试云端数据,透过 云端技术芯片测试制程软件和硬件完成整合系 统,大幅度改善了我们的良率,提高测试效率,
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