2020年电子元器件市场分析报告
23页2020年电子元器件市场分析报告2020年3月目录半导体制造高度垄断 . 5制造是半导体产业的重点. 5五大硅片厂垄断市场. 5全球代工被台积电垄断 . 6半导体制造发展历史 . 620 世纪 50 年代晶体管技术 . 620 世纪 60 年代改进工艺. 720 世纪 70 年代提升集成度 . 720 世纪 80 年代实现自动化 . 820 世纪 90 年代高效率批量生产. 8半导体制造五大难点 . 8集成众多子系统的大系统. 8第一,集成度越来越高 . 9第二,对精度要求越来越高 . 10第三,单点技术突破难 .11第四,需要将多个技术集成 . 13第五,批量生产技术. 13半导体制造的三大指标. 14一是先进制程达到多少纳米 . 14二是晶圆尺寸趋于大硅片. 15三是产能决定短期业绩 . 16工艺制程不是越先进越好. 17先进制程和特殊工艺双向发展. 18半导体代工需求旺盛 . 19代工增速超半导体行业整体增速. 19代工厂排名 . 21企业分析. 21中芯国际(0981.hk):半导体代工龙头,看好先进制程 . 21华虹半导体(1347.hk):公司专注特色工艺,收入增速强于全球市场. 23行业分析建议. 23 Page4图表目录图 1:一般情况半导体产业链划分 . 5图 2:2018 前 5 大硅片厂商 . 5图 3:全球前十大晶圆代工市占率 2019Q3. 6图 4:半导体制造发展历史 . 7图 5:半导体产业涉及领域 . 9图 6:半导体制造五大难点 . 9图 7:集成电路关键尺寸(nm) . 10图 8:晶体管关键尺寸(线宽,注意,此处线宽指栅长) . 10图 9:CMOS 工艺流程中的主要步骤. 11图 10:CMOS 工艺流程中的主要步骤. 11图 11:扩散用高温炉. 12图 12:光刻工艺示意图 . 12图 13:刻蚀机(干法等离子刻蚀) . 12图 14:离子注入示意图 . 12图 15:薄膜生长示意图(CVD 多腔集成设备) . 13图 16:亚微米制造厂的抛光区 . 13图 17:单点技术类似单人游戏 . 13图 18:集成技术类似 11 人足球. 13图 19:全球主要半导体厂商工艺先进程度.
《2020年电子元器件市场分析报告》由会员1861****258分享,可在线阅读,更多相关《2020年电子元器件市场分析报告》请在金锄头文库上搜索。
小班数学《生日礼物》教学设计
小班数学《有趣的圆》教学设计
小班语言《小猪的新家》教学设计
小班综合《好吃的石榴》教学设计
小班音乐《挑西瓜》教学设计
小班绘本《小绵羊生气了》教学设计
小班数学《大的和小的》教学设计
小班数学《好饿的小蛇》教学设计
小班综合《看呀看》教学设计
小班健康《海底总动员》教学设计
大班韵律《蚂蚁班的田野冒险》教学设计
大班语言《鸭子骑车记》教学设计
大班音乐《小猪的抱抱歌》教学设计
大班律动《猴子变沙发》教学设计
大班音乐《捏泥人》教学设计
大班语言《说明性讲述:动物》教学设计
大班音乐《98k》教学设计
大班舞蹈《摇摆舞》教学设计
大班律动《去郊游》教学设计
小班数学《热带鱼》教学设计
2022-11-02 35页
2023-12-10 4页
2023-07-25 3页
2024-01-07 81页
2023-07-26 3页
2023-09-16 5页
2022-12-17 3页
2024-01-13 4页
2024-02-04 4页
2024-02-19 4页