
电压基准电路培训.ppt
16页单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,电压基准源应用介绍,电压基准源应用介绍,电压基准源的分类,电压基准源发展基本方向,电压基准选择,431介绍,电压基准源典型应用,电压基准源在HF中应用,电压基准电路测试要求,电压基准源的分类,并联型,:,(,分流式基准)此基准主要是利用半导体结的正负温度特性,通过设计一定的间隙电压下,其温度系数最小一般的间隙电压有,2.5V,1.24V,,,1.225V,等此基准基本利用半导体的结特性,通过一般的半导体工艺就能实现所以价格便宜,产能大此基准应用较广可用作固定基准,可调基准,也可用于反馈调节电压比较等并联型电压基准可以当作一个连接在阴极和阳极之间的压控电流源,,,在原理上和稳压二极管很相似,相对于串联型电压基准,并联型电压基准通常具有更低的工作电流串联稳压型:,串联型电压基准具有三个端子:,VIN,、,VOUT,和,GND,,类似于线性稳压器,但其输出电流较低、具有非常高的精度其内部一般也需要一个基准源,外部有高精度的反馈网络由于一般要采用特殊的工艺,制程较复杂,价格较贵此基准能做到高精度,低温度系数。
主要用于高精度和低温漂的场合相对于并联型电压基准,串联型电压基准通常具有更好的初始误差和温度系数电压基准源发展基本方向,管脚引线的最少化,和封装的最小化向,3PIN,,,SOT-23,或更小封装发展由于技术的原因,其将在,SOT-23,封装上停留较长的时间高精度,低成本可调分流型基准是以后的发展趋势,,1%,是以后的通用精度宽温度范围,低温度系数可满足,-4085C,,甚至是,-40-125C,应用现在基本能满足典型,30ppm/C,的温度系数,最大,50ppm/C,的温度系数低电压,低功耗2.5V,,,1.24V,应用较多0.9V,,,0.6V,的基准已有相关产品,但还没有大规模应用,可预研应用电压基准选择,如果需要高于,0.1%,的初始精度和,25ppm,的温度系数,一般应该选择串联型电压基准如果要求获得最低的工作电流,则选择并联型电压基准并联型电压基准在较宽电源电压或大动态负载条件下使用时必须倍加小心请务必计算耗散功率的期望值,它可能大大高于具有相同性能的串联型电压基准对于电源电压高于,40V,的应用,并联型电压基准可能是唯一的选择431介绍,431介绍,工作原理和参数计算,其内部的基准是固定的基准,如,2.5V,或者,1.25V,。
通过,R1/R2,的电阻调节,来调节流过,R1/R2,的电流,达到调整输出电压的目的,其基本计算方法是利用运放的虚短,/,虚断原理来计算:,因为一般情况下,相比流过,R1,的电流,,IREF,都是非常小的,可以忽略,因此:,所以,通过调节,R1,和,R2,的电阻阻值比,就可以调节到所需要的电压基准值431,介绍,431,的阴极(,cathode,)需要一定的电流,才能维持阴极的电压稳定,并且在阴极电流增大到一定程度,才能维持阴极电压具有一定的抗干扰能力,一般建议阴极电流大于,3mA,431,阴极对地如果接的电容容量不合适,容易引起基准振荡REF,端一般不允许接电容431,介绍,需要考虑基准的带载能力在各种负载条件下,基准的阴极电流不能小于,3mA,,并且最大电流不能超过基准芯片允许的最大结温限制对于基准的稳定性要求较高的场合,,R1/R2,电阻需要选用,0.1,精度的电阻,以保证基准的长期稳定性IREF,电流是受温度影响的,因此,IREF,需要取的小于,R1/R2,电阻电流的,1/1000,,以避免,IREF,的温度系数对于基准值的影响在整流模块中,,R1/R2,上容易产生干扰电压,如果,R1/R2,的电流太小,则基准容易被干扰,因此,用于整流模块的电压基准,,R1/R2,的电流必须大于,0.4mA,;推荐大于,1mA,。
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