干膜培训教材(SES).pptx

单击此处编辑母版标题样式,*,*,*,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,干膜介,绍,绍及干,膜,膜工艺,培,培训教,材,材,主要内,容,容安排,：,：,1.干,膜,膜介绍,及,及发展,趋,趋势,2.线,路,路板图,形,形制作,工,工艺,(以SES流,程,程为例),3.基,本,本工艺,要,要求,4.各,工,工序注,意,意事项,5.常,见,见缺陷,图,图片及,成,成因,6.讨,论,论,1.,干膜介,绍,绍及发,展,展趋势,干膜(DryFilm),的,的用途,：,：,干膜是,一,一种感,光,光材料,，,，是PCB生,产,产中的,重,重要物,料,料，用,于,于线路,板,板图形,的,的转移,制,制作近,近几年,也,也开始,广,广泛应,用,用于选,择,择性化,金,金、电,镀,镀金工,艺,艺干膜的,特,特性：,感光聚,合,合、感,光,光后耐,酸,酸不耐,碱,碱、不,导,导电，,因,因此可,用,用作抗,蚀,蚀层或,抗,抗电镀,层,层1.,干膜介,绍,绍及发,展,展趋势,干膜的,结,结构,1.,干膜介,绍,绍及发,展,展趋势,干膜的,主,主要成,分,分:,1.,干膜介,绍,绍及发,展,展趋势,干膜性,能,能的评,估,估,解晰度,附着力,盖孔能,力,力,填凹陷,能,能力,其他,1.,干膜介,绍,绍及发,展,展趋势,为了达,到,到线路,板,板,的多层,和,和高密,度,度要求,，目前,干,干膜一,般,般解像,度,度,要达到,线,线宽间,距,距（/）,在,在50/50,um。

但在半,导,导体包,装,装（,BGA,CSP),上,，线路,板,板一般,设,设计在,L/S,在 25-40,um必,必需,要高解,像,像度的,干,干膜（,L/S=10/10um）,为了,满,满足客,户,户要求,、我们公司,目,目前新型干,膜,膜的解像度,可,可达到,L/S=7.5/7.5 um干膜的发展,趋,趋势,1.,干膜介绍及,发,发展趋势,解晰度测试:45/45微米,SEM:45/45,微,微米,1.,干膜介绍及,发,发展趋势,25umDry Film，L/S=7.5/7.5um,干膜介绍及,发,发展趋势,ASAHI,干,干膜主要型,号,号及特点,干膜型号,厚度,(um),特点,YQ-40SD,YQ-40PN,40,针对,SES,流程具有良好的盖孔、耐酸性、抗电镀性能等,YQ-30SD,30,适用于,DES,流程，主要用于内层制作，解析度方面较好,YQ-50SD,50,针对,SES,流程具有良好的盖孔、耐酸性、抗电镀性能、减少电镀夹膜问题等特点,AQ-4088,40,针对,DES,流程具有良好的盖孔、耐酸性、追从性等特点,也适用于电镀流程.,SPG-152,15,适用于生产,1.5mil,的精细线路,ADV-401,40,适合于,LDI,工艺,两种镀,通孔线路板,制,制作的比较,贴膜,曝,光,电镀铜/锡,或,或锡/铅,蚀板,去膜,碱性蚀板,脱锡或锡/,铅,铅,基铜,玻璃纤维底,料,料,曝,光原件,干膜,Tenting,制程,SES,制程,研磨,全板电镀铜,显影,2.线路,板,板图形制作,工,工艺,SES流程,基,基本工艺,基铜,玻璃纤维底料,全板电镀铜,贴膜,曝光,曝,光原件,显影,电镀铜锡,或铜锡/,铅,铅,去膜,碱性蚀板,脱锡或锡/,铅,铅,2.线路,板,板图形制作,工,工艺,SES工艺,流,流程详细介,绍,绍,前处理的作,用,用：去除铜,表,表面的氧化,油污,清,洁,洁、粗化铜,面,面，以增大,干,干膜在铜面,上,上的附着力,。

前处理的种,类,类：化学微,蚀,蚀、物理磨,板,板、喷砂处,理,理（火山灰,、,、氧化铝）,典型前处理,工,工艺流程：,酸洗水,洗,洗磨板,水洗,微蚀,水,水洗水,洗,洗烘干,前处理：,贴膜：,贴膜的作用,：,：是将干膜,贴,贴在粗化的,铜,铜面上贴膜机将干,膜,膜通过热压,辘,辘与铜面附,着,着，同时撕,掉,掉PE膜SES工艺,流,流程详细介,绍,绍,曝光：,曝光的作用,是,是曝光机的,紫,紫外线通过,底,底片使干膜,上,上部分图形,感,感光，从而,使,使图形转移,到,到铜面上干膜,Cu,基材,底片,SES工艺,流,流程详细介,绍,绍,SES工艺,流,流程详细介,绍,绍,曝光反应机,理,理,C,O,O,H,C,O,O,H,C,O,O,H,C,O,O,H,C,O,O,H,C,O,O,H,C,O,O,H,C,O,O,H,C,O,O,H,C,O,O,H,C,O,O,H,单体,聚合体主链,起始剂,C,O,O,H,C,O,O,H,C,O,O,H,C,O,O,H,C,O,O,H,C,O,O,H,C,O,O,H,C,O,O,H,C,O,O,H,C,O,O,H,C,O,O,H,反应核心,C,O,O,H,C,O,O,H,C,O,O,H,C,O,O,H,C,O,O,H,C,O,O,H,C,O,O,H,C,O,O,H,C,O,O,H,C,O,O,H,C,O,O,H,紫外线,聚合反应,图形原件,干膜层,Substrate,a,b,曝,光,单体,显影：,SES工艺,流,流程详细介,绍,绍,显影的作用,：,：,将未曝光部,分,分的干膜去,掉,掉，留下感,光,光的部分。

显影的原理,：,：,未曝光部分,的,的感光材料,没,没有发生聚,合,合反应，遇,弱,弱碱Na,2,CO,3,（0.8-1.2%),或,或K,2,CO,3,溶解而聚,合,合的感光材,料,料则留在板,面,面上，保护,下,下面的铜面,不,不被蚀刻药,水,水溶解SES工艺,流,流程详细介,绍,绍,显影,C,O,O,H,C,O,O,H,C,O,O,H,C,O,O,H,C,O,O,H,C,O,O,H,C,O,O,H,C,O,O,H,C,O,O,H,C,O,O,H,C,O,O,H,N,a,2,C,O,3,H,2,O,(,乳化,),单体,聚合体主链,起始剂,N,a,+,N,a,+,N,a,+,N,a,+,N,a,+,N,a,+,N,a,+,C,O,O,-,C,O,O,-,C,O,O,-,C,O,O,-,C,O,O,-,C,O,O,-,C,O,O,-,显影,C,O,O,H,N,a,2,C,O,3,C,O,O,-,N,a,+,N,a,H,C,O,3,H,2,O,H,2,O,显影反应机,理,理,电镀铜锡/锡铅:,SES工艺,流,流程详细介,绍,绍,电镀的作用,：,：,将我们所需,要,要的图形处,的,的铜层进行,加,加厚，并且,在,在铜面上镀,上,上一层抗蚀,刻,刻层（即锡,或,或锡铅）。

去膜：,SES工艺,流,流程详细介,绍,绍,去膜的作用,：,：,通过强碱溶,液,液（一般为NaOH溶,液,液，浓度为2-3%）,将,将覆盖在铜,面,面上抗电镀,的,的干膜去掉,SES工艺,流,流程详细介,绍,绍,去膜：,去膜的原理,：,：,C,O,O,H,C,O,O,H,C,O,O,H,C,O,O,H,C,O,O,H,C,O,O,H,C,O,O,H,C,O,O,H,C,O,O,H,C,O,O,H,C,O,O,H,C,O,O,C,O,O,C,O,O,C,O,O,C,O,O,C,O,O,C,O,O,C,O,O,H,C,O,O,C,O,O,C,O,O,N,a,N,a,N,a,N,a,N,a,N,a,N,a,N,a,N,a,N,a,N,a,去膜,N,a,O,H,/,H,2,O,R,e,l,a,x,a,t,i,o,n,SES工艺,流,流程详细介,绍,绍,蚀刻：,蚀刻的作用,：,：,用蚀刻液将,非,非线路图形,部,部分的铜面,蚀,蚀刻掉，而,在,在锡或锡铅,下,下的铜则不,能,能被蚀刻SES工艺,流,流程详细介,绍,绍,去锡/锡铅,：,：,去锡/锡铅,的,的作用：,用去锡/锡,铅,铅药液将锡/锡铅去掉,，,，露出需要,的,的线路。

3.,基本工艺要,求,求,前处理,刷轮目数,:#50,0,#8,00,刷轮数量,:上下两,对,对刷轮（共,支）,磨刷电流:2,2.5,转速:1800转/,分,分钟,摇摆:300次/分,钟,钟,磨痕宽度:1015mm,微蚀量,：,：0.81.2um,（一般采用SPS+硫,酸,酸或硫酸+,双,双氧水溶液,，,，生产,板要求较高,时,时则采用超,粗,粗化表面处,理,理）,酸洗浓度,：,：35%,硫,硫酸溶液,3.,基本工艺要,求,求,前处理,水洗:多,过,过3个,缸,(循环水),喷,喷淋压力：13Kgf/cm,2,吸干:通,常,常用2支海,绵,绵吸水辘,烘干:热风,吹,吹风量为4.09.0,m,3,/min,热风,的温度为8090,其它,控制项目,:,水裂点：20s,粗糙度1.5Rz20秒,；,；,每次,变,变更,生,生产,板,板厚,度,度时,要,要做,磨,磨痕,测,测试,4.,各工,序,序注,意,意事,项,项,贴膜,贴膜,压,压辘,各,各处,温,温度,均,均匀,；,；,定期,测,测定,贴,贴膜,压,压辘,的,的温,度,度；,（2H/1次,）,）,贴膜,上,上下,压,压辘,要,要平,行,行；,贴膜,压,压辘,上,上无,油,油污,或,或膜,碎,碎等,杂,杂物,；,；,清洁,压,压辘,上,上异,物,物时,不,不可,用,用尖,锐,锐或,硬,硬的,工,工具,；,；,贴膜,不,不可,超,超出,板,板边,；,；,干膜,不,不可,超,超过,有,有效,期,期内,。

4.,各工,序,序注,意,意事,项,项,曝光,曝光,能,能量,均,均匀,性,性,90,%；,每2H测,定,定曝,光,光能,量,量；,抽真,空,空时,间,间不,能,能太,短,短，,防,防止,曝,曝光,不,不良,；,；,曝光,台,台面,温,温度,太,太高,会,会造,成,成底,片,片变,形,形；,板面,、,、底,片,片或,曝,曝光,台,台面,不,不能,有,有脏,点,点；,干膜,、,、底,片,片小,心,心操,作,作，,防,防止,划,划伤,；,；,曝光,机,机空,气,气过,滤,滤芯,定,定期,清,清洁,或,或更,换,换4.,各工,序,序注,意,意事,项,项,显影,各段,喷,喷嘴,不,不能,堵,堵塞,；,；,显影,液,液要,定,定期,更,更换,，,，需,要,要有,自,自动,添,添加,，,，保,证,证不,能,能超,过,过药,水,水负,载,载量,；,；,各段,滚,滚轮,上,上不,能,能有,油,油污,等,等杂,物,物；,烘干,后,后板,子,子表,面,面、,孔,孔内,无,无水,渍,渍4.,各工,序,序注,意,意事,项,项,去膜,各段,喷,喷嘴,不,不能,堵,堵塞,；,；,去膜,液,液浓,度,度不,可,可超,出,出控,制,制范,围,围；,去膜,液,液要,定,定期,更,更换,，,，需,要,要有,自,自动,添,添加,，,，保,证,证不,能,能超,过,过药,水,水负,载,载量,；,；,去膜,段,段干,膜,膜过,滤,滤系,统,统工,作,作良,好,好，,并,并定,期,期清,理,理膜,碎,碎；,去膜,后,后水,洗,洗干,净,净，,板,板子,表,表面,不,不能,有,有残,膜,膜；,吹干,段,段不,能,能有,大,大量,水,水带,入,入蚀,刻,刻段,。

5.,常见,缺,缺陷,图,图片,及,及成,因,因,短路,(划伤造成),短路,(,去膜不净,),短路,(,銅渣造成,),短路,(,銅渣造成,短路,(,銅渣造成),短路,(,膜下雜物,),短路,(,膜下銅渣,),短路,(,銅渣造成,),短路,(,滲鍍,),5.,常见,缺,缺陷,图,图片,及,及成,因,因,開路,(,膜碎造成,),開路,(,膜碎造成,),開路,(,膜碎造成,),開路,(,膜碎造成,),劃傷,蝕刻後,劃傷,蝕刻後,凸起,雜物造成,缺口,膜碎造成,6.,讨论,谢,谢,谢,大,大,家,家！,演讲,完,完毕,，,，谢,谢,谢观,看,看！,。