硅片产品知识与生产工艺.ppt

硅片产品知识与生产工艺,,硅片生产流程,硅片厂主要生产流程：硅料—多晶铸锭、拉制单晶—切片——分选包装 第一部分：多晶铸锭工段 第二部分：单晶工段 第三部分：切片工段 第四部分：硅片产品的技术要求及分类,1、多晶铸锭工序,1.1、多晶工序介绍,多晶工序的作用是将原生硅料和循环硅料在铸锭炉内生产成为多晶硅锭多晶车间整体工序,硅料分选,,硅料打磨,,硅料清洗,,硅料包装,,,,多晶铸锭,晶锭脱模,,晶锭入库,,,多晶装料,坩埚烧结,坩埚喷涂,1.2多晶铸锭的生产流程,1.3、DSS炉定向凝固工作原理,DSS（定向固化系统）能生产较大尺寸的，优质的多晶硅锭（用于光伏工业领域）DSS的生产量很大，能在不到54个小时的时间内生产出430kg的硅锭在长晶期间，通过隔热层的提升，在热场内产生温度梯度，从而从下往上定向长晶，在整个长晶过程中只有隔热层一个部件在运动，大大减少了故障的发生，从而提高了炉子的稳定性能 内涂氮化硅的坩埚装入多晶硅料后放在导热性很强的石墨块上（即所谓的定向固化块或者DS-BLOCK)关闭炉子后排气，接通加热器电源融化硅料数小时以上坩埚的四周有石墨加热器和隔热层隔热层上下移动以便露出DS-Block的边缘，使热量辐射到下腔室的水冷四壁上，另外，水冷却DS-Block从而使坩埚内的熔融硅周围形成了一个竖直温度梯度。

这个梯度使坩埚内的硅料从底部开始凝固，从熔体底部向顶部开始长晶当所有的硅料都凝固后，在程序的控制下，硅锭需要经过退火，冷却处理以免破裂且能将位错降到最小限度 1.4多晶铸锭炉原理,美国GT多晶铸锭炉,1. 装炉（装料）2. 加热溶化硅材料（16～21h）3. 生长（22 ～27h ）4. 退火处理（3 ～4h ）5. 停炉冷却（8 ～13h ）,,,GT-SOLAR DSS 定向炉 硬件系统,,1.5坩埚喷涂,坩埚喷涂是在石英坩埚内壁涂覆一层氮化硅，目的是防止 硅锭粘锅和抑制坩埚杂质向硅锭扩散1.6装料,1.7投炉,,,,1.8多晶铸锭工艺流程,1.9出炉冷却,GT炉底部温度＜380℃时打开炉腔，冷却30小时后才能开方 ALD炉底部温度＜350℃时打开炉腔，冷却36小时后才能开方第三部分,切片操作流程 与原理,切片部硅片生产流程,,硅锭开方 制程检验 硅块切磨 硅块切片 硅块粘胶硅片清洗 硅片分选包装,,,,,,,切割原理介绍,多线切割：高速运动的镀铜钢线+切削液(含具备切削能力的介质如SiC)+持续下压的工件(硅块),1、开方工序,均匀喷涂于工作底板上,用硅锭专用夹具夹紧硅锭,用行车吊起正放于工作底板上,多晶开方是将粘胶在工作台上的多晶硅锭加工成符合检测要求的多晶硅块的过程。

开方的工作内容包括单晶棒及多晶锭的粘接、加工、清洗、称重、检测等使硅锭边缘距四周等距,放置2小时并填写粘接记录,开方,,,2、制程检验流程,红外检测仪,WT2000,,制程检验主要工作是对硅块几何尺寸和电学性能进行检测3、切磨工序,,切磨主要是将已开方的多晶硅块通过去头尾及平面、倒角、滚圆操作加工成符合各项检测要求的硅块及准方棒去头尾,磨面,,,4、粘胶工序,,粘胶工作就是将硅块使用粘胶剂粘结到工件板上，为线切工序做准备5、 砂浆工序,,砂浆是用碳化硅微粉和悬浮液按一定比例混合而成，砂浆是决定硅片切割质量的主要因素之一，浆料区域的主要工作就是为线切机配置及更换砂浆砂浆工序--碳化硅,目前碳化硅微粉主要为1200#和1500#为主，其呈绿色，晶体结构，硬度高，切削能力较强，化学性质稳定，导热性能好，莫氏硬度为9.2，密度一般认为是3.20g/mm3碳化硅中硅的含量决定碳化硅的硬度 碳化硅的粒径大小对线切割影响很大， 但最重要的是碳化硅的颗粒形状因为线切割时碳化硅为游离状态切割 颗粒的形状变化对切割效率及切割质量要重要影响5、 砂浆工序,,,切割液的作用,1. 悬浮能力：可以有效悬浮碳化硅颗粒，提高切割效率，降低切割消耗。

2. 分散能力：可以使碳化硅颗粒在与切割液混合时分布更均匀 3.润滑性能：可在硅片表面形成保护膜，降低切割阻力，并保证切割出来的成品表面光滑 4.冷却性能：可以有效的散发热量，降低切割应力6、线切工序,,线切的作用就用多线切割机将硅棒切割成符合要求的硅片的过程工作原理：线切割是由导轮带动细钢线高速运转，由钢线带动砂浆形成研磨的切割方式切割机的切割过程中，悬浮液夹裹着碳化硅磨料喷落在细钢线组成的线网上，依赖于细钢线的高速运动，把研磨液运送到切割区，对紧压网上的工件进行研磨式切割，,,,,1）切割结束后，检查是否切透，若未切透则设置参数继续切割,2）切透后，先按低速上升键，观察线网是否被余胶勾住，如有勾住则停下用手按掉，全部不粘线网时则按自动慢速上升,3）用开口扳手将夹紧螺丝拧松,4）用卸棒车卸下工件,切片,7、清洗工序,,清洗区域的主要工作就是将线切工序生产的硅片进行脱胶、清洗掉硅片表面的砂浆包括三项工作内容：预清洗、插片、超声波清洗8、分检工序,,分检区主要工作是对清洗好的硅片，按照分选标准对硅片进行分级并进行包装入库通过分检将硅片分为A1、A2、B级和报废四个等级硅片产品的技术要求,,。