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恢复期寻找半导体的发展机遇

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    • 1、恢复期寻找半导体的发展机遇恢复期寻找半导体的发展机遇- -2011-02-21 电子产品世界 工资改革方案难产 曝五金企业为何难加薪全国限电潮来袭 五金圈慌乱一片最善解人意的漂亮五金灯 过去两年多经济危机给半导体产业带来了巨大的冲击力和深远的影响,改变了某些领域的竞争格局,可以说是挑战与机遇并存。08 年上半年我们明显感觉到订单数量在减少,整个半导体市场是收缩的。但是因为半导体制造业是整个产业链的源头,虽然最先受到经济危机的冲击,同时也是最先回暖的产业,因此从 08 年下半年开始半导体产业开始逐步恢复。及至 2010 年,半导体产业几乎全线飘红,多数企业以 20%以上的增长走进了 2011。从数字上看,半导体已经走出了金融危机的泥淖,开始全面恢复期。对于每个半导体企业而言,追求企业发展的最佳机会不是触底反弹时那快速攀升的增长率,而是能不能在产业持续增长的恢复期确定正确的方向,以保持企业的稳定持久增长。为此,在 2011 年的新年展望中,我们邀请部分半导体厂商和半导体应用的领导者, 与读者共同分享他们对未来半导体市场的感触。综合半导体厂商的声音作为曾经半导体行业的霸主,诸多综合半导体厂商

      2、近年来逐渐收缩自己的产业线,集中优势在某几个具有突出优势的技术领域,确保企业的利润维持在较高水平。英飞凌科技英飞凌科技(中国)有限公司总裁兼执行董事尹怀鹿认为,在功率电子领域,发展的主要驱动力是提高能效和功率密度,比如降低导通电阻和开关损耗。封装技术也是实现差异化的一个重要方面。依靠.XT 这种新的 IGBT 模块连接技术,英飞凌进行了一系列创新。.XTXT 技术将技术将 IGBTIGBT 模块的使用寿命提高模块的使用寿命提高 10%10%,这对于如商用车以及风能发电站等强大应用来说尤其重要。2011 年,英飞凌将继续专注于三个领域:高能效、移动性和安全性。英飞凌拥有功率半导体、功率模块、模拟 IC、传感器、微控制器、芯片卡和安全 IC等完善产品,在汽车、电源、芯片卡等目标市场排名靠前,并相信这些市场将在 2011 年一如既往地为公司带来市场机会。为了应对汽车电子系统的挑战,英飞凌开发了汽车级的 IGBT 模块。这些汽车专用的 IGBT 模块充分考虑了以上的技术挑战,在设计和生产时作出了充足的保护安排,在认证和测试时也进行了全面的考虑。英飞凌预计,2011 年新能源的发展将进一步加速,

      3、尤其是风能和太阳能。在家电、开关电源系统(SMPS)和照明领域,向更高的能源效率发展以降低能源消耗的趋势非常明显。飞思卡尔飞思卡尔半导体副总裁兼亚洲区总经理汪凯博士介绍,混合动力系统正在经历快速的发展和变化,公司正在积极地利用 MCU 和模拟方面的技术帮助客户开发这类产品。在安全方面,安全气囊、稳定控制、压力监测等被动安全系统得到了进一步的部署。未来几年内,主动安全系统,如盲点检测、自适应巡航控制、车道偏离警告以及交通标志和基础架构检测、车对车通信等将成为主流趋势。汽车市场中令人瞩目的增长领域之一就是信息娱乐和驾驶员信息系统,如语音通信和影院级视听娱乐系统。这些都会对消费者购买决策产生较大影响。飞思卡尔微处理器的一项关键应用就是提高能源效率。众所周知,能源效率是工程设计人员面临的最严峻的挑战之一,中国政府正在大力投资建设新的发电厂,以及发展风能、太阳能等可再生能源。要利用这些新型能源,需要一种智能电网来处理可再生能源的混合发电。智能电表将成为在家庭、企业和公用事业公司之间建立互联智能的重要一步。目前,全球对基础设施的投资已经超过 2 万亿美元。展望未来,这种互联智能将实现设备的协同工作

      4、,改善家庭、工厂和公用事业的配电效率。随着人口的持续增长和人们生活水平的提高,对于更加便携的媒体设备的要求也在持续增长。此外,智能家庭网络与新的个人医疗器件连接的需求也在不断增加。恩智浦恩智浦半导体总裁兼首席执行官 Rick Clemmer 总结了推动电子产品增长的四大宏观趋势,能效不断提高;价格合理及个性化医疗保健;舒适、高效及安全的移动设施;以及低功耗、针对不同用途的安全应用。通过芯片创新,半导体行业为确保这些宏观趋势的需求得以满足、使这些新型智能应用成为现实的作用至关重要。每一个趋势需求下都有一些急需突破的新的热门技术,虽然这些技术目前还处于不同的发展阶段,但都旨在改变我们日常生活中的各处应用。尤其值得一提的是,近距离无线通信(NFC)技术在智能手机中的应用可将手机变为钱包。诺基亚公司已经公开宣布,2011 年其将推出的所有智能手机中都会包含 NFC 功能。另外一个增长领域是高性能射频技术,主要是无线基站的开发,以使支持无线连接终端和所传输的数据量持续激增。此外,取代白炽灯泡的可调光、节能紧凑型荧光灯(CFL)使用的 IC 驱动器也将会是 2011 年的一个增长领域。高性能混合信

      5、号技术对于实现新摩尔定律领域的新一代半导体创新至关重要,高性能混合信号是指一类能够充分利用数字与模拟世界优势的产品及基于处理模拟和数字两种信号的优化混合。有效处理现实世界中信号的能力有赖于射频技术、模拟背板的高电压、电源以及数字处理能力。当优化的工艺与封装技术相结合时,我们就可实现高性能、高效率和多用途。富士通半导体近两年,随着中国政府扩大内需等一系列政策的成功实施,半导体市场也保持着强劲的增长势头。2011 年富士通半导体亚太区市场部副总裁郑国威持续看好汽车、消费电子、LED 照明、可再生资源、LTE/4G 终端、锂电池、物联网等应用。从科技发展角度看,富士通将持续看好新能源开发、节能电源管理、变频技术、LTE 以及 USB3.0 等技术的发展。随着便携装置小型化多功能的发展趋势,节能、绿色电源的呼声越来越高,要求电源管理技术必须提高电源效率、降低待机功耗,向智能化、数字化方向发展。这主要表现在以下几个方面:一是电源管理芯片的智能化,纯模拟的电源管理芯片已经很难满足更多的智能化控制和小型化要求,与微控制器逐步实现整合将会是一个趋势;二是数字电源依然是一个发展方向,虽然现有数字电源还有一定的技术瓶颈有待突破,但相信只是时间问题;三是应用方面主要体现在耐高压和超高压的需求增长迅猛,特别是在节能环保方面,如 LED 和太阳能相关应用。最后就趋势来看动力电池中的锂电池对电源管理要求极高,随着市场的不断升温,大规模锂电池组将会推动新一轮的电源管理芯片研发热潮。在汽车电子领域,重点关注的市场应用包括电机控制、电子助力转向系统、夜视系统、线控等应用。在数字电视领域,富士通认为在未来 5 年内将会有更多的新技术应用到电视/机顶盒中,如 3D、视频电话、WiFi 无线、DLNA 等。上一篇:我国本土芯片业及技术发展探寻 下一篇:TDK 子公司开发出 2012

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