电子脚分离工艺
6页1、电子脚分离工艺电子脚,指电子线路板在装配元件以后,经浸锡(或波峰焊),切割出的余物。此物料一般含有焊锡,铜针及铁针。在今天,原材料价格高企,环保压力沉重,循环经济为主潮流的今天,从电子废料中回收金属,不论是环保或经济,都有极大的效益。电子脚的分离在 2009 年以前一般使用热炒(转)炉分焊锡后,冷却。再用磁选(铁)机分离铜针及铁针。随着技术的进步,油泡炉分离技术的普及,使用热炒炉分离电子脚的厂家越来越小,现在只有焊锡在 40 度以下才会使用。油泡炉的技术一直在进步中,现在的主流工艺是电子脚经油泡加温后,进入离心机甩出焊锡,余料进入搅拌机搅拌,待铜(铁)针冷却后送磁铁(选)分离铜、铁。注意:电子脚油泡前需分离线路板,胶,纸等杂质。注意:电子脚油泡前需分离线路板,胶,纸等杂质。油泡炉的主要原理:利用导热油为加热介质,加热电子脚,使焊锡呈熔融(流动)状态,在热熔状况下,混料进入离心机,熔融(流动)状态的焊锡经离心力作用后甩出装料框,冷却后成锡块,后取出。装料框内混料取出倒入搅拌机(仍在热熔状态) 。此工艺成功关键与否决定以下因素:1. 对原料的焊锡熔点的判断和油泡温度设定。2. 导热油型号的
2、选用。3. 加热速度的设计与选择。4. 导热油添加剂的选用。影响导热油消耗和焊锡回收率。5. 离心机的效率。6. 导热油蒸汽的冷却回收系统。一套油泡工艺系统建好后,2,3,5,6 已固定,剩余变量为 1,4.油泡温度的设定以焊锡熔点为基点,其公式为:油泡温度的设定()=焊锡熔点+(60100) 。生产上常用导热油型号为 300#及 320#。而无铅焊锡熔点约为 227230.附表:锡铅合金熔点与成份对照表(模糊熔点-合金软化点温度)合金度数铅含量%锡含量%模糊熔点合金熔点0100(纯铅) 0- 3275 95 5 272 31410 90 10 224 30215 85 15 277 28820 80 20 183 27825 75 25 183 26830 70 30 183 25535 65 35 183 24740 60 40 183 23845 55 45 183 22750 50 50 183 21655 45 55 183 20060 40 60 183 19063 37 63 183 -65 35 65 183 18670 30 70 183 19275 25 75 18
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