电子工艺工程师培训-电子产品生产工艺质量控制(4)

1、电子产品生产工艺质量控制 Module4 1 课程内容四 四 电子产品生产的工艺管理1 工艺环境的策划及控制2 生产线规划及布局3 工艺及检测装备性能评估4 工艺文件的编制与管理5 作业指导书的编制6 外包控制 2 课程内容四 四 电子产品生产的工艺管理7 新产品工艺应用的管理8 生产作业平衡9 工艺定额及成本控制10 现场的工艺管理11 工艺试验与验证12 工艺过程改进与完善 3 课程内容四 四 电子产品生产的工艺管理1 工艺环境的策划及控制 4 课程内容四 四 电子产品生产的工艺管理1 工艺环境的策划及控制 1 静电防范及监控 a 所有涉及PCB 元器件的操作区域均应采取静电防护措施 基本原则 5 课程内容四 四 电子产品生产的工艺管理1 工艺环境的策划及控制 1 静电防范及监控 b 金属导体不应直接做静电防护 采用表面电阻l l05 以下静电导体及表面电阻为1 105 l l08 的亚导体来进行防护 静电防护垫橡胶含导电碳黑表面电阻可控制在1 106 以下 c 设备采用 硬接地 金属外壳直接接地 d 工作台面采用 软接地 串接1M 电阻确保对地泄放电流小于5mA 基本原则 电子接

2、地系统符合GJB1696的要求 接地电阻越小越好 一般应不大于10 避雷接地系统与电子接地系统应相距不小于20m 其接地电阻应小于4 四 电子产品生产的工艺管理1 工艺环境的策划及控制 接地 1 静电防范及监控 6 7 课程内容四 四 电子产品生产的工艺管理1 工艺环境的策划及控制 接地 1 静电防范及监控 8 课程内容四 四 电子产品生产的工艺管理1 工艺环境的策划及控制 接地 腕带插座 1 静电防范及监控 9 课程内容四 四 电子产品生产的工艺管理1 工艺环境的策划及控制 静电防范 1 静电防范及监控 a 防静电PVC地板 表面电阻104 108 b 防静电环氧树脂胶 表面电阻105 107 防静电地板漆 表面电阻104 107 地面处理 10 课程内容四 四 电子产品生产的工艺管理1 工艺环境的策划及控制 静电防范 1 静电防范及监控 周转箱 袋 隔板 11 课程内容四 四 电子产品生产的工艺管理1 工艺环境的策划及控制 静电防范 1 静电防范及监控 工具 推车 12 课程内容四 四 电子产品生产的工艺管理1 工艺环境的策划及控制 静电防范 1 静电防范及监控 人体 13 课程内

3、容四 四 电子产品生产的工艺管理1 工艺环境的策划及控制 静电防范 1 静电防范及监控 工作台面 坐具 14 课程内容四 四 电子产品生产的工艺管理1 工艺环境的策划及控制 静电防范 1 静电防范及监控 仪器仪表 工装 15 课程内容四 四 电子产品生产的工艺管理1 工艺环境的策划及控制 静电防范 1 静电防范及监控 警示标识 静电敏感区域 设备 包装材料 元器件 工具工装或岗位应贴放醒目警示标识 GJB3007 97规定 A级防静电工作区允许的对地静电电位不超过 100V B级防静电工作区是指允许的对地静电电位不超过 1000V 16 课程内容四 四 电子产品生产的工艺管理1 工艺环境的策划及控制 静电防范 1 静电防范及监控 温湿度控制静电防护控制的有效方法之一 有效的增湿往往对于静电防护具有直接的影响 17 课程内容四 增湿装置 四 电子产品生产的工艺管理1 工艺环境的策划及控制 课程内容四 静电消除 1 静电防范及监控 无源自感应适用于材料体电阻率在103 m以下平面物体的静电消除 18 四 电子产品生产的工艺管理1 工艺环境的策划及控制 静电消除 1 静电防范及监控 课程内容

4、四 b 高压电源式 19 四 电子产品生产的工艺管理1 工艺环境的策划及控制 静电消除 1 静电防范及监控 课程内容四 绝缘体静电消除 c 离子风 20 四 电子产品生产的工艺管理1 工艺环境的策划及控制 静电消除 1 静电防范及监控 课程内容四 绝缘体静电消除 d 放射源式 同位素静电消除器e 静电消除剂 f 静电屏蔽 屏蔽罩或屏蔽笼 21 四 电子产品生产的工艺管理1 工艺环境的策划及控制 静电监测 1 静电防范及监控 课程内容四 监测内容及方法 22 课程内容四 23 监测指标 四 电子产品生产的工艺管理1 工艺环境的策划及控制 静电监测 1 静电防范及监控 课程内容四 地面 24 内容 点对地阻抗 点对点阻抗 表面电阻及电阻率 体电阻率 湿度 四 电子产品生产的工艺管理1 工艺环境的策划及控制 静电监测 1 静电防范及监控 课程内容四 地面 每4m2随机抽取5点并取中心对五角4次测试结果的平均值 测试点距地板的边缘不得小于100mm 对地电阻为1 105 1 109 表面 点对点 电阻为1 105 1 1010 四 电子产品生产的工艺管理1 工艺环境的策划及控制 静电监测 1

5、静电防范及监控 课程内容四 工服手套 指标 表面电阻7 5x105 R 1x1010 对地电阻为7 5x105 R 1x108 带电电荷密度 7 c m2 摩擦带电电量 0 6 c 件 洗涤次数 50 100次 四 电子产品生产的工艺管理1 工艺环境的策划及控制 静电监测 1 静电防范及监控 课程内容四 腕带测试泄漏电阻106 107 保护电阻106 静电电位衰减到100 以下的时间小于0 1s 鞋测试 对地电阻的要求为7 5 105 1 108 27 四 电子产品生产的工艺管理1 工艺环境的策划及控制 静电监测 1 静电防范及监控 课程内容四 物流车辆对地电阻7 5 106 1 0 109 货架板面 表面电阻为105 109 静电电位衰减到100 以下的时间小于0 1s 28 料盒料箱摩擦起电电压 100V 表面电阻 108 四 电子产品生产的工艺管理1 工艺环境的策划及控制 静电监测 1 静电防范及监控 课程内容四 坐具对地电阻5 105 1 0 1010 表面电阻 点对点 1 0 1010 29 四 电子产品生产的工艺管理1 工艺环境的策划及控制 静电监测 1 静电防范及监控 课

6、程内容四 包装材料 30 静电屏蔽42 dB 导电金属层 2 电荷生成 10V 四 电子产品生产的工艺管理1 工艺环境的策划及控制 2 照明 课程内容四 31 一般工作区台面的光照度不低于500lx 精密产品安装工作场地的光照度不低于750lx 手工焊接和检验岗位的光照度应至少为1000lx 操作台面无阴影或反光 光源色度一般为冷光 四 电子产品生产的工艺管理1 工艺环境的策划及控制 3 温湿度 课程内容四 32 目标值 温度 22 3 湿度 55 15 监控 定时定地巡视 全时自动监控 局域网 互联网 通信 四 电子产品生产的工艺管理1 工艺环境的策划及控制 4 室内空气 课程内容四 33 洁净度 一般PCBA应达ISO14644 1规定的ISO8 十万级 级 a 2 5 104 含尘浓度 3 5 105 粒 m3 b 灰尘颗粒 0 5 粒径 5 0 m c 二氧化碳含量低于1000PPMd 一氧化碳含量低于10PPM宇航 医疗设备 硬盘 主板及CCD等组件应达到ISO7 一万级 四 电子产品生产的工艺管理1 工艺环境的策划及控制 4 室内空气 课程内容四 34 通风具有空气过滤系统

7、且与邻近空间保持为正压状态 新鲜空气流量大于40m3 h十万级应确保15次 h换气送风 一级则应确保25次 h换气送风 气流层流单向自顶向下 0 36m s以上 四 电子产品生产的工艺管理1 工艺环境的策划及控制 4 室内空气 课程内容四 35 噪声 低于70dB GB3096 2008 声环境质量标准 辐射 满足人身及产品安全要求 尤其是激光 X光 超声等设备更要定期监测 必要时操作者配备适宜的防护手段 防护服 眼镜 手套等 四 电子产品生产的工艺管理1 工艺环境的策划及控制 5 动力 课程内容四 36 电源 a 基本要求 三相五线 b 断电及性能保障 考虑到当地供电质量 应对关键的设备 如贴片机 再流焊机 波峰焊机等选 加装电源稳压 滤波装置或不间断电源装置 c 可靠接地 设备 流水线 专用工具等用电装置等均应保障其内部控制模块 外壳等可靠接地 四 电子产品生产的工艺管理1 工艺环境的策划及控制 5 动力 课程内容四 37 气源 a 气压 一般0 5 0 6兆帕 具体应视设备要求及管路损耗 b 过滤装置 除尘 除油 除水等 其中含油量低于0 5 10 6 c 降噪装置 空压站也应采

8、取相应的降噪措施 d 降温及干燥装置 e 气体存储 必备气罐 f 工艺所需 如氮气等装置 38 课程内容四 四 电子产品生产的工艺管理2 生产线规划及布局 按工艺流程规划 a 工艺工序顺序安排 b 保持安全的物流 作业间隔 不相互影响 c 制程效率过高或过低的工序考虑独立设置 d 贴装与插装 检修 清洗工序分开 同品牌集中成线 e 多条贴装线以蛇形 环形排列为好 f 有铅 无铅分开管理 39 课程内容四 四 电子产品生产的工艺管理3 工艺及检测装备性能评估 1 设备商测试 关键性能指标测试 多以其设备制造条件下进行 与实际应用有较大差距 2 工艺样板测试 工艺样板 设计体现设备指标 性能的数量适当PCB 尺寸厚度 最小间距 最大重量 元器件种类等 与厂商协商规定测试环境及设备工艺参数 适合生产线所有设备为好 40 课程内容四 41 课程内容四 四 电子产品生产的工艺管理4 工艺文件的编制与管理 1 内容 使用范围 产品名称 型号 版本号 生产部门 或生产线 工艺流程图 围绕产品生产作业工艺全过程分解 标明流转顺序 产品信息 PCBA版图 元器件坐标 中心坐标 基准点坐标 设计元器件清单

9、明细 贴插分开 版面分开 设计元器件清单 顺序号 名称 元件类别 封装代码 单台数量 替代元器件型号 名称等 装焊元器件清单 除设计元器件清单信息外 还有元件编码 包装规格 标识字符 总数量 发放数量 等 42 课程内容四 四 电子产品生产的工艺管理4 工艺文件的编制与管理 1 内容 其它物料清单明细 所需各类物品 包括工具 焊料等辅助材料 品名 型号规格 包装 还应标明使用数量 关键工序 关键件的标注及附加的控制要求 工序质量控制要求 指定方法 使用工具或装置 质量标准 控制指标 产品检验 测试要求 包装要求 使用材料 物品 标识粘贴位置 周转 运输要求 43 课程内容四 四 电子产品生产的工艺管理4 工艺文件的编制与管理 2 管理 文档 制定文件制作 审批 印制 归档保管及处置要求 电子档文件 PCB设计文件 组装焊接检测的设备程序 模板制作文件等的控制 保持版本信息的准确性 完整性 使用 规定发放使用 工程变更修订 再审批的控制程序 44 课程内容四 四 电子产品生产的工艺管理5 作业指导书的编制 1 内容 依据产品组成及工序流程制定每道工位的工作要求 明确每道工序的元器件种类

10、数量 突出标明元器件的具体位置 位号 突出标明极性 方向 规定元器件料盒的摆放位置 规定可能使用的工装夹具 2 管理规定 同工艺文件 45 课程内容四 四 电子产品生产的工艺管理6 外包控制 资质考核 组织机构 质量管理 保密技术 管理能力考察 现场审核 文件管理 工艺水平 设备性能与技术指标 关键过程控制能力 可追溯管理 环境控制 物料管理等 交付产品质量水平 合格率 价格水平 服务 尤其是不合格品的处置 46 课程内容四 四 电子产品生产的工艺管理6 外包控制 47 课程内容四 四 电子产品生产的工艺管理7 新产品工艺应用的管理 PCB设计数据导入及转换 生成模板文件 贴装元件坐标 自一脚坐标转为中心坐标 生成设计BOM 统一角度定义 如无极性片式0度 180度 90度 270度 各类设备程序 坐标系转换 配置喂料器 型号 位置 贴装头 相机 吸嘴 料台 速度 公差 炉温曲线 封装信息 新元件的封装库数据 测试文件 工装夹具制作 检测程序 工艺试验控制大纲 试制工艺管理文件 1 文件管理 48 课程内容四 四 电子产品生产的工艺管理7 新产品工艺应用的管理 焊接材料 品牌 型号 材

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